金居銅箔的市場機遇和挑戰：

• 國際銅價帶動銅箔報價走揚
• 美元弱勢帶動原物料行情走揚
• 第四季PC、麵板景氣未見明顯回溫

金居銅箔的市場數據：

• 金居開發銅箔預估11月漲幅約5%

國際銅價持續攀高
，帶動銅箔報價同步走揚，金居開發銅箔預估11月漲幅約5%，呈現連續三個月上漲
，較8月漲幅接近15%，直接衝擊下遊銅箔基板廠獲利。

美元弱勢帶動原物料行情在第三季走揚
，倫敦金屬交易所（LEM）銅報價，從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元，單季漲幅逾20%，10月再上揚至8,400美元，依銅價漲跌幅報價的銅箔，售價也水漲船高。

銅箔是銅箔基板（CCL）廠重要原材料
，銅箔價漲已對CCL廠第三季獲利帶來負麵影響，CCL廠聯茂電子率先公布前三季合並財務數字
，第三季獲利低於第二季23.13%，預期同業合正科技

、華韡電子、台耀科技也難幸免，僅台光電子強調受惠產品結構改善，第三季獲利可優於第二季。

CCL廠不僅麵對來自銅箔售價走揚的壓力，另一項重要原料電子級玻纖布，第三季售價也還維持在高檔
，玻纖布9月、10月價格雖有鬆動，但銅箔9月
、10 月、11月持續漲價

，CCL廠第四季成本壓力仍大，卻因下遊印刷電路板（PCB）廠旺季不旺，無法轉嫁成本。

金居表示，在銅價持續走高，下遊CCL廠為降低成本，似已下單采購銅箔庫存
，金居9月營收受惠上揚、10月產能利用率重回滿載；但就景氣而言，CCL下遊 PCB廠第四季旺季不旺
，也降低CCL的需求
，公司11月銅箔接單也從樂觀轉變為不明朗
，初估產能利用率仍有九成。

金居說
，觀察PCB第四季市況，個人計算機（PC）、麵板等景氣似乎未見明顯回溫
，僅來自智能型手機帶來高密度連接（HDI）板廠訂單透明度最高
，12月將是大陸農曆年效應的觀察重點。

但今年PCB產業景氣畢竟處於高檔，金居第四季營收
、獲利仍可維持高峰水平，22日股價上漲1.05元

，收盤價27.55元。

金居並強調，PCB景氣明年持續成長，也已跨入電動汽車產業領域，目前零星量產電動車鋰電池銅箔，預計明年底擴增部分產能
，屆時可搭上大陸2012年第一波電動車熱潮。