機遇與挑戰：

• 模塑導電性高分子鋁貼片電容成為鉭電容的替代技術
• 引入導電聚合物鋁技術
  ，帶來增值和特定應用市場機會
• 固態聚合物鋁電容器在技術和市場都將獲得顯著的增長

市場數據：

• 鉭電容交貨期達到了40個星期，催生替代技術
• 垂直片式元件的取代使得H-芯片總的可用市場超過20億美元
• 到2020年，模壓片式導電性高分子鋁電容器需求將超10億美元

根據日前發布的市場分析報告“導電聚合物電容器，全球市場、技術和機會：2010-2015”——該報告覆蓋了使用聚噻吩
、聚吡咯、聚苯胺等聚合物高分子電介質材料作為陰極的鉭電容器、鋁製電容器和碳電容器——在鋁質電容器市場份額方麵會出現變化。鋁製電容器有很多都還是插件式的，而其他基於陶瓷和鉭電介質的電容器幾乎100%都是表麵貼裝的。與近20年來的情況差不多
，在2010年(nian)徑(jing)向(xiang)引(yin)線(xian)鋁(lv)製(zhi)電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)無(wu)論(lun)是(shi)出(chu)貨(huo)量(liang)還(hai)是(shi)銷(xiao)售(shou)額(e)方(fang)麵(mian)仍(reng)然(ran)占(zhan)有(you)最(zui)大(da)的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)，但(dan)表(biao)麵(mian)貼(tie)裝(zhuang)鋁(lv)製(zhi)電(dian)容(rong)器(qi)的(de)份(fen)額(e)正(zheng)在(zai)穩(wen)步(bu)和(he)緩(huan)慢(man)的(de)增(zeng)長(chang)——而過去的5年中，該產品經曆了爆發式的增長。未來增長的焦點將集中在模塑導電聚合物鋁質片式電容（Molded Conductive Polymer Aluminum Chip Capacitor）。而日前對於該領域的關注聚焦在最近三年出現的收購和兼並上。模塑導電聚合物鋁質片式電容器預計在2015年之前都會保持較快的增長速度，在未來的計算機、遊戲機、LAN網絡和線纜調製解調器市場，這種重要的新元件會在價格上麵向其他電容技術發起挑戰。

模塑導電聚合物鋁質片式電容行業兼並頻繁

2009年，大規模鋁電解電容器和直流薄膜製造商日本尼吉康公司，購買了富士通有限公司的媒介器件（電容器）業務，在當時已經開始通過價格戰來迅速增加其導電性高分子鋁電容器銷量。另外，在2009年(nian)，日(ri)本(ben)的(de)村(cun)田(tian)製(zhi)造(zao)所(suo)購(gou)買(mai)了(le)昭(zhao)和(he)電(dian)工(gong)有(you)限(xian)公(gong)司(si)的(de)電(dian)容(rong)器(qi)業(ye)務(wu)，村(cun)田(tian)此(ci)舉(ju)是(shi)針(zhen)對(dui)導(dao)電(dian)性(xing)高(gao)分(fen)子(zi)鋁(lv)電(dian)容(rong)器(qi)這(zhe)一(yi)產(chan)品(pin)。此(ci)舉(ju)在(zai)該(gai)行(xing)業(ye)中(zhong)引(yin)起(qi)極(ji)大(da)興(xing)趣(qu)，這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)村(cun)田(tian)的(de)並(bing)購(gou)行(xing)動(dong)明(ming)顯(xian)背(bei)離(li)了(le)他(ta)們(men)標(biao)準(zhun)的(de)宣(xuan)傳(chuan)口(kou)徑(jing)：通過陶瓷鈦酸材料

，所有電容解決方案都是可以滿足的。正如所料
，在2010年，村田明確地強調了將發展這項業務中主宰未來數碼電子產品的100至1000微法的電容器。在這個狹窄的電容器行業最大的發展是2009年nian鬆song下xia和he三san洋yang的de合he並bing。過guo去qu十shi年nian中zhong兩liang家jia公gong司si已yi經jing統tong治zhi了le的de模mo塑su導dao電dian性xing高gao分fen子zi鋁lv電dian容rong器qi芯xin片pian市shi場chang。鬆song下xia已yi投tou資zi大da量liang日ri元yuan擴kuo大da他ta們men的de成cheng型xing聚ju合he物wu芯xin片pian生sheng產chan線xian，並bing借jie此ci在zai很hen多duo年nian以yi前qian就jiu已yi經jing確que立li了le其qi在zai此ci市shi場chang的de領ling導dao者zhe地di位wei。另ling一yi方fang麵mian，三san洋yang已yi成cheng為wei一yi個ge鋁lv和he鉭tan聚ju合he物wu的de導dao電dian聚ju合he物wu電dian容rong技ji術shu的de主zhu要yao參can與yu者zhe。該gai公gong司si原yuan先xian開kai發fa的deOS - CON低ESR電(dian)容(rong)，是(shi)一(yi)個(ge)鹽(yan)構(gou)造(zao)複(fu)雜(za)的(de)電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)，並(bing)最(zui)終(zhong)幫(bang)助(zhu)導(dao)電(dian)聚(ju)合(he)物(wu)陰(yin)極(ji)係(xi)統(tong)在(zai)市(shi)場(chang)上(shang)的(de)推(tui)出(chu)。三(san)洋(yang)方(fang)麵(mian)則(ze)一(yi)直(zhi)是(shi)導(dao)電(dian)聚(ju)合(he)物(wu)鋁(lv)電(dian)容(rong)器(qi)技(ji)術(shu)的(de)領(ling)導(dao)者(zhe)
，提(ti)供(gong)盡(jin)可(ke)能(neng)低(di)的(de)ESR產chan品pin。三san洋yang的de電dian容rong芯xin片pian采cai用yong先xian進jin的de技ji術shu進jin行xing精jing良liang的de加jia工gong，其qi直zhi接jie結jie果guo是shi推tui進jin了le陰yin極ji氣qi體ti擴kuo散san工gong藝yi的de發fa展zhan。這zhe兩liang個ge公gong司si的de合he並bing創chuang造zao了le一yi個ge不bu尋xun常chang的de市shi場chang狀zhuang況kuang，因yin為wei在zai2010年他們在快速增長的模塑導電性高分子鋁電容領域的聯合市場份額超過了65％。雖sui然ran鬆song下xia和he三san洋yang急ji於yu指zhi出chu，兩liang家jia公gong司si在zai二er次ci電dian池chi領ling域yu具ju有you明ming顯xian的de協xie同tong作zuo用yong，但dan值zhi得de注zhu意yi的de是shi
，在zai公gong司si的de合he並bing介jie紹shao中zhong，他ta們men說shuo明ming了le兩liang者zhe在zai導dao電dian聚ju合he物wu鋁lv貼tie片pian電dian容rong領ling域yu具ju有you顯xian著zhu的de市shi場chang地di位wei，其qi技ji術shu實shi力li會hui幫bang助zhu公gong司si向xiang前qian邁mai進jin。他ta們men是shi對dui的de。然ran而er
，這zhe兩liang個ge龐pang大da的de零ling部bu件jian製zhi造zao商shang共gong同tong創chuang造zao了le一yi個ge麵mian向xiang計ji算suan機ji和he遊you戲xi控kong製zhi台tai製zhi造zao商shang的de唯wei一yi的de供gong應ying源yuan。而er這zhe正zheng是shi此ci類lei客ke戶hu所suo不bu喜xi歡huan的de。所suo以yi數shu百bai萬wan的de市shi場chang機ji會hui已yi經jing在zai基ji於yu潛qian在zai的de財cai富fu轉zhuan移yi和he共gong享xiang的de模mo塑su導dao電dian性xing高gao分fen子zi鋁lv貼tie片pian電dian容rong市shi場chang中zhong形xing成cheng，這zhe已yi經jing是shi一yi筆bi的de相xiang當dang可ke觀guan的de財cai富fu。當dang我wo們men從cong20yimeiyuantanxinpiandianrongqishichangzuijinfashengdeshijianchufalaifenxi，xuduoyanjingzhengqiwangmosudaodianxinggaofenzilvtiepiandianrongchengweidachicuntanxinpiandianrongqidetidaipin，yigexifenshichangyijingconggaorongliangtaocidianrongqishichangfenlichulai，danbunengconggongyinglianzhongfenlichulai。

來自鉭電容器市場的機會：2011-2015

除了由導電性高分子鋁電容器未來市場份額轉變所帶來的明顯的機會外
，一個更大的市場機會在於鉭電容器芯片的D和X外殼尺寸的替代（使用最原始的材料替代）。在2010年，不穩定的鉭電容器芯片供應鏈成為了元器件供應商和主要的最終市場終端用戶之間的一個瓶頸。鉭的原料（在元素周期表裏的一種元素）的供應由於不穩定的采礦業（選擇性和政府的幹預）而在全世界範圍內消減，這一結果已造成電容器供應的中斷。2010年8月，鉭電容的交貨期達到了40個星期（鉭電容供應曆史中的新高）
，而且鉭電容的現價比過去12個月翻一番多。此外，也可能是最重要的，是許多主要原始設備製造商在2010年被鉭的負麵表現所影響
，因此許多國際品牌電子公司對研發替代技術產生了極大興趣。一個類似的先例是2000niantandetongyileixingdegongyinglianzhongduan，jieguoshidapiliangshichangjieshoulegaorongzhidetaocitiepiandianrong
，tongshixiaopiliangshichangyeqianghualedangshixinxingdemosudaodianjuhewulvdianjiedianrongqitiepiandianrongqideshichangheqitadianrongjishu——例如铌電容器
、碳電容器和混合電容器（如太陽誘電的PAS電容器）。

所以當這種情況再次出現時，預計公司將會在2011年再次把重點放在鉭電容的替代技術上。然而，對於高容量多層陶瓷電容器來說，在現實中
，當要擴大超過100微(wei)法(fa)拉(la)芯(xin)片(pian)的(de)電(dian)容(rong)值(zhi)和(he)保(bao)持(chi)成(cheng)品(pin)電(dian)容(rong)器(qi)的(de)壽(shou)命(ming)和(he)完(wan)整(zheng)性(xing)時(shi)，這(zhe)種(zhong)技(ji)術(shu)已(yi)經(jing)達(da)到(dao)了(le)極(ji)限(xian)。因(yin)此(ci)

，所(suo)有(you)的(de)目(mu)光(guang)投(tou)向(xiang)了(le)模(mo)塑(su)導(dao)電(dian)性(xing)高(gao)分(fen)子(zi)鋁(lv)貼(tie)片(pian)電(dian)容(rong)
，它(ta)是(shi)最(zui)有(you)可(ke)能(neng)在(zai)2011至2015年間替代鉭電容的業務而獲得效益的產品。而這加劇了該行業最近一輪的收購行為，和在其他競爭者的市場的活動
，如Kemet Electronics（AO電容）和Japan Carlit （PC電容器）。
[page]
電容技術發展路線圖：2010-2015年

大(da)多(duo)數(shu)鋁(lv)電(dian)容(rong)器(qi)市(shi)場(chang)供(gong)應(ying)商(shang)把(ba)他(ta)們(men)的(de)技(ji)術(shu)方(fang)向(xiang)放(fang)在(zai)增(zeng)強(qiang)模(mo)塑(su)芯(xin)片(pian)配(pei)置(zhi)聚(ju)合(he)物(wu)陰(yin)極(ji)係(xi)統(tong)
，以(yi)此(ci)來(lai)和(he)鉭(tan)電(dian)容(rong)器(qi)芯(xin)片(pian)競(jing)爭(zheng)
，以(yi)及(ji)以(yi)前(qian)被(bei)垂(chui)直(zhi)片(pian)式(shi)設(she)計(ji)所(suo)占(zhan)領(ling)的(de)領(ling)域(yu)。主(zhu)要(yao)的(de)鋁(lv)電(dian)容(rong)器(qi)製(zhi)造(zao)商(shang)將(jiang)繼(ji)續(xu)研(yan)發(fa)先(xian)進(jin)的(de)陰(yin)極(ji)係(xi)統(tong)，並(bing)且(qie)探(tan)討(tao)铌(ni)和(he)碳(tan)替(ti)代(dai)技(ji)術(shu)的(de)電(dian)容(rong)器(qi)。我(wo)們(men)預(yu)計(ji)在(zai)聚(ju)合(he)物(wu)技(ji)術(shu)和(he)其(qi)配(pei)套(tao)係(xi)統(tong)方(fang)麵(mian)的(de)持(chi)續(xu)投(tou)資(zi)，將(jiang)在(zai)未(wei)來(lai)的(de)十(shi)年(nian)裏(li)
，在(zai)電(dian)容(rong)器(qi)行(xing)業(ye)裏(li)造(zao)就(jiu)一(yi)個(ge)創(chuang)造(zao)性(xing)發(fa)展(zhan)的(de)領(ling)域(yu)。

鋁lv電dian容rong器qi技ji術shu路lu線xian圖tu已yi經jing發fa展zhan到dao一yi個ge節jie點dian上shang
，在zai此ci新xin投tou資zi聚ju集ji在zai鋁lv固gu體ti聚ju合he物wu元yuan件jian，以yi及ji作zuo為wei替ti代dai技ji術shu的de碳tan和he铌ni介jie質zhi開kai發fa上shang。更geng完wan善shan的de產chan品pin，如ru單dan元yuan安an裝zhuang電dian容rong器qi（snap-mount）、閃光電容器（flash capacitor）,和馬達啟動鋁電容器（motor start aluminum capacitors）已收到有限的投資，但繼續服務於更小的、增zeng值zhi的de電dian容rong細xi分fen市shi場chang。老lao產chan品pin用yong於yu新xin技ji術shu研yan發fa所suo獲huo得de的de資zi金jin支zhi持chi會hui更geng少shao

，包bao括kuo標biao準zhun的de徑jing向xiang引yin線xian鋁lv電dian容rong器qi和he軸zhou向xiang鋁lv電dian容rong器qi。例li如ru，軸zhou向xiang引yin線xian鋁lv電dian容rong器qi
，近jin些xie年nian來lai已yi經jing很hen少shao受shou到dao關guan注zhu，但dan是shi他ta們men現xian在zai作zuo為wei一yi個ge傳chuan統tong產chan品pin，在zai國guo防fang和he汽qi車che應ying用yong方fang麵mian仍reng然ran保bao有you市shi場chang。當dang用yong於yu上shang述shu圖tu表biao中zhong列lie舉ju的de所suo有you主zhu要yao產chan品pin的de投tou資zi
，在zai過guo去qu20年nian中zhong獲huo得de了le不bu同tong程cheng度du的de回hui報bao之zhi時shi，市shi場chang已yi經jing轉zhuan向xiang鋁lv固gu體ti聚ju合he物wu電dian容rong設she計ji，行xing業ye中zhong的de主zhu要yao供gong應ying商shang正zheng在zai調tiao整zheng自zi己ji的de定ding位wei以yi把ba握wo巨ju大da的de市shi場chang機ji會hui。而er且qie，在zai一yi些xie不bu同tong用yong途tu的de關guan鍵jian細xi分fen市shi場chang上shang
，如ru醫yi療liao電dian子zi，石shi油you和he天tian然ran氣qi勘kan探tan等deng領ling域yu，引yin入ru導dao電dian聚ju合he物wu鋁lv技ji術shu，也ye會hui帶dai來lai增zeng值zhi和he在zai特te定ding應ying用yong市shi場chang的de機ji會hui。

固態導體聚合物電容在2015年前將顯著增長

henmingxian，gutaijuhewulvdianrongqizaijishuheshichangshangdoujianghuodexianzhudezengchang
，yinweitakeyiyouxiaodiqudaijingzhengxingdedachicundetanyuanjian，bingxiaochuduijuyouqianzaiweixiandeyetidianjiezhidianrongdexuyao。ewaideshichangjihuilaiziyuduichuizhipianshiyuanjiandequdai，zheshide2010年H-芯片總的可用市場超過20億美元。這將解決行業隨著時間推移而麵臨的弊端——諸如不穩定的鉭供應鏈，或者是電路中液體電解質電容的問題。因此，這是一個熱門的新興市場，在筆記本、台式機和計算機外設市場、遊戲機、平板顯示器、直流/直流轉換器、數碼相機和全球網絡市場都具有巨大的市場機會。

鋁原料供應的挑戰和機會

在導電性聚合物鋁成型貼片電容的結構中，鋁陰極材料的利用對於技術進步而言是一個關鍵。和鉭、铌相比較，這是一個明顯的優勢。

鋁是由鋁土礦組成，和鉭
、比起來，這是一個資源豐富的材料，這意味著在正常作業條件下，原料金屬價格會更低。然而，在2010年(nian)我(wo)們(men)已(yi)經(jing)注(zhu)意(yi)到(dao)，鋁(lv)的(de)價(jia)格(ge)波(bo)動(dong)和(he)材(cai)料(liao)短(duan)缺(que)比(bi)比(bi)皆(jie)是(shi)，特(te)別(bie)是(shi)薄(bo)鋁(lv)板(ban)材(cai)料(liao)。雖(sui)然(ran)鋁(lv)土(tu)礦(kuang)供(gong)應(ying)問(wen)題(ti)沒(mei)有(you)和(he)鉭(tan)一(yi)樣(yang)緊(jin)張(zhang)，但(dan)它(ta)仍(reng)然(ran)受(shou)到(dao)了(le)影(ying)響(xiang)
，這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)在(zai)強(qiang)調(tiao)綠(lv)色(se)能(neng)源(yuan)的(de)大(da)氣(qi)候(hou)中(zhong)，對(dui)該(gai)金(jin)屬(shu)的(de)需(xu)求(qiu)將(jiang)大(da)幅(fu)增(zeng)長(chang)（輕質金屬的基礎設施需要的燃料較少）。無論如何，更廣泛的薄鋁箔供應商，以及腐蝕、成型廠商，將使得鋁材料供應鏈的風險比鉭材料低。

模塑導電性高分子鋁電容器市場的主要問題是電容值有限，在2010年，我們估計它隻有鉭電容容值的20%。和鉭電容產品線比較起來，此問題被有限的產品組合進一步加劇了。可用的零件數中的電壓
、dianronghewaixingdaxiaodouyuanyuanchaoguoletandianrongqidedianliunengli。buguo，laiziribendexiaoxibiaoming，guoqushichangyizhiyouyouxingquzhiliyutamenwanzhengdetandianrongshengchanxianyanfadegongsisuozhuzai
；而(er)現(xian)在(zai)來(lai)自(zi)公(gong)司(si)外(wai)部(bu)的(de)所(suo)有(you)者(zhe)對(dui)采(cai)用(yong)這(zhe)一(yi)新(xin)技(ji)術(shu)去(qu)抗(kang)衡(heng)鉭(tan)電(dian)容(rong)產(chan)品(pin)充(chong)滿(man)興(xing)趣(qu)，而(er)且(qie)不(bu)會(hui)侵(qin)蝕(shi)現(xian)有(you)產(chan)品(pin)線(xian)，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)市(shi)場(chang)將(jiang)增(zeng)大(da)
，並(bing)具(ju)有(you)更(geng)大(da)的(de)競(jing)爭(zheng)性(xing)。

結語

最近的收購和並購意味著全球主要的電容製造商中對模塑導電性聚合物鋁電容器市場的興趣在增加。對於產品原料類型需求的多樣化——以避免在供應鏈中過分依賴某一類產品——也是一個重要的機會，已促使廠商在這種技術上的投入。另外一個機會就是希望出現一種替代鉭電容器的技術——由於鉭供應鏈的不穩定
，同時在100微法以上的高容量應用上陶瓷技術能力受限。再加上鋁具有廣泛的物資供應基礎（和鉭、铌相比）


，許多公司都希望在數碼電子產品中使用高電容小體積的穩定元件。因此，我們得出結論
，到2020年，模壓片式導電性高分子鋁電容器的需求將超過10億美元。