機遇與挑戰：

• 電子設備市場轉向新興市場國家和地區
• 一手包辦SoC的生產

市場數據：

• 台積電第一季銷售額達921.9億元新台幣

半導體代工企業正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI製造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識
，其技術實力也躍升至世界前列。設備製造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?

“如果我們照現在這樣繼續與日本主要的大型半導體廠一道研發數碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數字技術開發本部長栗林正雄表達了他的危機感。

其背景是日本半導體大廠有抑製自己的生產規模，轉向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑製隨製造技術的微細化而激增的設備投資及研發費用
，從而改善收益。

電(dian)子(zi)設(she)備(bei)市(shi)場(chang)已(yi)從(cong)此(ci)前(qian)以(yi)發(fa)達(da)國(guo)家(jia)為(wei)主(zhu)導(dao)轉(zhuan)向(xiang)以(yi)新(xin)興(xing)市(shi)場(chang)國(guo)家(jia)和(he)地(di)區(qu)為(wei)主(zhu)導(dao)。設(she)備(bei)關(guan)鍵(jian)部(bu)件(jian)的(de)供(gong)給(gei)者(zhe)也(ye)隨(sui)之(zhi)發(fa)生(sheng)了(le)更(geng)迭(die)。將(jiang)從(cong)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)型(xing)的(de)IDM手(shou)中(zhong)奪(duo)取(qu)主(zhu)角(jiao)地(di)位(wei)的(de)，是(shi)水(shui)平(ping)分(fen)工(gong)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)代(dai)工(gong)廠(chang)商(shang)和(he)無(wu)廠(chang)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)商(shang)等(deng)。半(ban)導(dao)體(ti)代(dai)工(gong)廠(chang)商(shang)因(yin)接(jie)受(shou)全(quan)世(shi)界(jie)包(bao)括(kuo)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)型(xing)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)在(zai)內(nei)的(de)委(wei)托(tuo)生(sheng)產(chan)，得(de)以(yi)大(da)量(liang)吸(xi)收(shou)技(ji)術(shu)和(he)經(jing)驗(yan)，其(qi)結(jie)果(guo)，使(shi)其(qi)具(ju)有(you)了(le)全(quan)球(qiu)頂(ding)級(ji)的(de)技(ji)術(shu)實(shi)力(li)。

迄今為止
，日本的大半導體製造商一直是采用自行設計和製造的垂直整合型體製。這種企業稱之為IDM(IntegratedDeviceManufacturers)。近來，這種體製發生了動搖：富士通半導體將40nm工藝以後的LSI生產委托給了台灣的台積電(TSMC)。東芝的樹立了相同的方向，其社長佐佐木則夫表示，“IDM無法再持續。我們將堅定地推進輕晶圓化。”

對日本的半導體製造商而言，輕晶圓廠化確實有減少資本投資負擔的益處。但對設備製造商而言
，則“充滿憂慮”(日本某數字消費設備廠商)。其最大的原因，是日本IDM自己無法再擁有最先進的半導體技術。

就電子設備而言，SoC可謂是掌握設備附加價值的最重要部件之一。正因為如此
，才要利用最尖端的半導體技術，減小芯片麵積、降低功耗(奧林帕斯的栗林)。設(she)備(bei)的(de)設(she)計(ji)者(zhe)，需(xu)要(yao)在(zai)預(yu)見(jian)數(shu)年(nian)後(hou)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)的(de)前(qian)提(ti)下(xia)，進(jin)行(xing)設(she)備(bei)開(kai)發(fa)。因(yin)此(ci)才(cai)與(yu)擁(yong)有(you)最(zui)尖(jian)端(duan)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)的(de)廠(chang)商(shang)建(jian)立(li)密(mi)切(qie)的(de)合(he)作(zuo)關(guan)係(xi)，並(bing)指(zhi)定(ding) LSI的開發夥伴。

要(yao)求(qiu)最(zui)尖(jian)端(duan)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)的(de)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)，都(dou)對(dui)信(xin)任(ren)和(he)依(yi)靠(kao)今(jin)後(hou)可(ke)能(neng)不(bu)再(zai)擁(yong)有(you)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)的(de)日(ri)本(ben)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)
，抱(bao)有(you)和(he)前(qian)述(shu)奧(ao)林(lin)帕(pa)斯(si)同(tong)樣(yang)的(de)擔(dan)憂(you)。

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一手包辦SoC的生產
yuaolinpasiyiyangbaoyouweijigandeshebeichangshangbuzaishaoshu。jinguanmeiyougongkaixuanbu
，danxuduodianzijiexiangguanrenshidouzhidaoribenmoujiatingyouxichangshangzuijinjiangshiyongzuijianduanbandaotijishudetuxingLSI的生產委托給了一家台灣大型代工企業。

遊戲機用圖形LSI隻是冰山的一角：最近
，承接LSI委托生產的代工企業，正開始一手包辦全球的SoC生產。這已經在代工企業的業績報表上顯示出來。

2009年代工的市場份額。以代工業界份額居首的台積電為首的寡頭壟斷正在推進。

台積電(TSMC)擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季(1月到3月)的銷售額比去年同期上升了133.4%，達到了921.9億元新台幣。這一增長率從整體電子業來看是極高的
，而且象征著該公司傑出的增長勢頭。當季的營業利益率達到37.0%。

剛成立一年就成長為擁有約150個企業客戶、僅次於台積電居第二位的
，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的製造部在2009年春天分立出來的企業。之後

，於2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合並
，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是15%。

現在的市場份額雖隻有幾個百分點

，但在代工市場上地位在逐漸提高的是韓國的三星電子。該公司最近幾年強化了它SoC等的非存儲器業務。擊敗諸豪強連連接獲美國蘋果公司平板電腦iPad及iPhone手機用核心SoC訂單的事實，昭示了該公司包括代工業務的SoC業務實力的穩步提高。

隨著代工企業的飛速步伐成長的，是專事封裝和測試等半導體後工序的代工廠商。後工序也開始了從IDM轉向輕晶圓化
，最大的台灣日月光集團接到的委托在大量增加。