新聞事件：

• 華為采用英飛淩XMM 1100平台研發的手機已成功實現量產

事件影響：

• 這次合作充分發揮兩家公司各自的專業特長
• 有助於兩家公司向市場推出高性價比、行業領先的標準化移動終端

全(quan)球(qiu)領(ling)先(xian)的(de)手(shou)機(ji)平(ping)台(tai)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)商(shang)英(ying)飛(fei)淩(ling)科(ke)技(ji)股(gu)份(fen)公(gong)司(si)，和(he)世(shi)界(jie)領(ling)先(xian)的(de)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)及(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)供(gong)應(ying)商(shang)華(hua)為(wei)，今(jin)日(ri)共(gong)同(tong)宣(xuan)布(bu)，華(hua)為(wei)采(cai)用(yong)英(ying)飛(fei)淩(ling)XMM 1100平台研發的手機已成功實現量產。 和現有解決方案相比
，該平台能夠將手機製造商的係統成本(材料成本)降低20%。因此，XMM 1100的批量生產將有助於華為向市場推出更高性價比的GSM手機，設立手機行業的新標準。

“我們非常高興能與華為在現有業務基礎上，繼續擴大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平台的手機
，能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動通信。”英飛淩副總裁兼入門級手機芯片業務部總經理Ronen Ben-Hamou表示。

XMM 1100平台采用的核心芯片
，X-GOLDTM 110，是目前行業中集成度最高的芯片。這個采用65納米工藝製程的係統級芯片(SoC)，將GSM/GPRS基帶

、無線射頻收發器
、混合信號、電源管理、靜態隨機存儲器(SRAM)
、RDS調頻收音機等功能全部集成在一枚芯片上。XMM 1100解決方案針對四層低成本PCB主板進行了優化，可在無需增裝SRAM的情況下實現彩屏顯示
，並支持MP3播放、調頻收音機
、USB充電等功能。該解決方案還將適用於具有攝像功能的雙卡手機。

“這次合作充分發揮兩家公司各自的專業特長，有助於我們向市場推出高性價比
、行業領先的標準化移動終端。”華為終端手機產品線總監蔣化冰表示。