機遇與挑戰：

• 半導體上遊材料市場需求難滿足
• 太陽能多晶矽用料缺貨嚴重
• LED背光電視出貨持續走高

beimeiheribenbandaotishebeidingdanchuhuobijunchengshangshengqushi，weilaibandaotishichangxuqiukeqi。dantongshigebandaotichangjiajijikuochongchanneng，jiadagongying，weilaijingzhengjiangjiaju。
　　
半導體上遊材料市場需求創新高，供應難以接續。LED產業上遊電子元件產能不足
，太陽能多晶矽用料缺貨嚴重。
　　
iPhone等智能手機增長拉動上遊芯片需求，其中存儲芯片銷售額劇增50%，ARM芯片的市場地位大幅提升。
　　
LED背光電視漸成市場主流，出貨持續走高，但受電子材料缺貨

、藍寶石基板漲價的影響，未來廠商如何應對以滿足需求將成為焦點。
　　
雖(sui)然(ran)第(di)二(er)季(ji)麵(mian)板(ban)業(ye)淡(dan)季(ji)不(bu)淡(dan)，但(dan)下(xia)遊(you)終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)的(de)銷(xiao)售(shou)沒(mei)有(you)明(ming)顯(xian)成(cheng)長(chang)，目(mu)前(qian)終(zhong)端(duan)庫(ku)存(cun)持(chi)續(xu)墊(dian)高(gao)，導(dao)致(zhi)麵(mian)板(ban)價(jia)格(ge)與(yu)產(chan)能(neng)麵(mian)臨(lin)調(tiao)降(jiang)的(de)壓(ya)力(li)，未(wei)來(lai)需(xu)求(qiu)將(jiang)取(qu)決(jue)於(yu)下(xia)遊(you)庫(ku)存(cun)消(xiao)化(hua)速(su)度(du)。