BGA封裝的焊球評測
發布時間:2010-06-21
中心議題:
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年裏CAGR已增長了近25%,預計還將繼續維持此增長率。同時,器件封裝更加功能化,具有更高的I/Oshuliang,gengxidejieju。henmingxianfengzhuangqudechenggongdeguanjianyinsushiyonglaibaqijianlianjiedaozaitidedibanshanghanqiudewanshanchengdu。danshi,lingrenjingyadishi,muqianhaimeiyouhanqiuzhiliangdequanqiubiaozhun,fengzhuanggongsizhinengyikaohanqiuchangshangzijidefenxilaipingjiazhiliang。
新型焊球生產法可提供一定質量水平的焊球,其可重複性和可控性用傳統的製作方法是得不到的。評價焊球質量主要有三個主要標準:焊球的生產工藝、完成焊球的氧化程度和焊球的幾何形狀。所有這些條件都將影響BGA或CSP終端產品的良率、性能和可靠性。

傳統的焊球生產法包括切割細線或衝孔金屬層得到小金屬顆粒的機械工藝。顆粒落入熱油池中,熔化為小圓焊料di。dangyoulengqueshi,hanliaodiguhuachengqiuzhuang。ciguochengyouqiguyoudejuxianxing,yinweimeigejixiecaozuodouduikelizengjialeyidingliangdechicunheyizhixingdepiancha,chanshengbunengjieshoudeleijixiaoying,daozhicucaodechicunpiancha。
影響焊球性能的另一個因素是眾所周知的缺陷效應。簡單地說就是氧化作用。大家都知道焊球在操作、存cun儲chu和he運yun輸shu過guo程cheng中zhong,由you於yu彼bi此ci以yi及ji與yu容rong器qi壁bi的de碰peng撞zhuang會hui變bian黑hei。氧yang化hua作zuo用yong如ru果guo嚴yan重zhong,同tong時shi由you於yu流liu量liang不bu足zu或huo氧yang化hua層ceng太tai厚hou在zai回hui流liu中zhong得de不bu到dao改gai善shan,就jiu會hui對dui生sheng產chan非fei常chang不bu利li。這zhe些xie都dou會hui在zai焊han球qiu和he其qi相xiang連lian的de襯chen底di焊han盤pan間jian引yin起qi不bu充chong分fen的de焊han接jie。很hen明ming顯xian,減jian少shao氧yang化hua對dui工gong藝yi將jiang是shi非fei常chang重zhong要yao的de。
最後但同樣重要的影響因素是焊球的幾何尺寸、直徑和圓度。大多數焊球供應商采用x和ylianggefangxiangceliangqihanqiudezhijing。zhebushizuijiade,yinweihenrongyicuoguozuidadehezuixiaodehanqiuzhijing。yuanduyeshiyigexuyaokaolvdeyinsu,danzhiyoujishaodehanqiugongyingshangkaolvdao。
性(xing)能(neng)最(zui)好(hao)的(de)焊(han)球(qiu)應(ying)該(gai)幾(ji)乎(hu)是(shi)圓(yuan)的(de)。球(qiu)的(de)幾(ji)何(he)尺(chi)寸(cun)很(hen)重(zhong)要(yao)。首(shou)先(xian),如(ru)今(jin)焊(han)球(qiu)的(de)澱(dian)積(ji)設(she)備(bei)很(hen)精(jing)確(que),任(ren)何(he)古(gu)怪(guai)形(xing)狀(zhuang)的(de)焊(han)球(qiu)可(ke)能(neng)會(hui)引(yin)起(qi)設(she)備(bei)發(fa)生(sheng)障(zhang)礙(ai),從(cong)而(er)大(da)大(da)影(ying)響(xiang)產(chan)量(liang)。第(di)二(er),如(ru)果(guo)在(zai)相(xiang)同(tong)的(de)BGA上使用了不同直徑的焊球並且差別很大,那就會引起共麵問題。

如前所述,開發出了一種可消除幾乎所有問題的焊球製作方法,能製作出很圓的焊球,該焊球具有一致的、可重複的直徑和特別薄的氧化層。此工藝是Henkel的專利,采用了專利的機械噴射工藝和革新的分類法,具有更高的質量控製、很低的雜質(氧化作用)和優秀的共麵性。為了解決氧化作用這個共同問題,我們開發了Accurus的工藝以減少表麵的氧氣量,從而最小化缺陷效應並增加焊球板的壽命。
采用一些獨特的方法也能解決直徑和圓度問題。我們相信兩種測量焊球直徑的方法不夠簡單。對MulticoreAccurus焊球,至少需要測量10次,有時甚至更多。最終球的直徑是多次測量的平均值。另外,圓度值(R)由測量球的直徑得到的最大值和最小值之間平均確定的。通常,當R值小於0.033時,可以認為球圓度係數是良好的。
- 評價焊球質量的標準
- 如何製作BGA焊球
- BGA上使用的焊球直徑一致
- 製作的焊球保持為圓形
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年裏CAGR已增長了近25%,預計還將繼續維持此增長率。同時,器件封裝更加功能化,具有更高的I/Oshuliang,gengxidejieju。henmingxianfengzhuangqudechenggongdeguanjianyinsushiyonglaibaqijianlianjiedaozaitidedibanshanghanqiudewanshanchengdu。danshi,lingrenjingyadishi,muqianhaimeiyouhanqiuzhiliangdequanqiubiaozhun,fengzhuanggongsizhinengyikaohanqiuchangshangzijidefenxilaipingjiazhiliang。
新型焊球生產法可提供一定質量水平的焊球,其可重複性和可控性用傳統的製作方法是得不到的。評價焊球質量主要有三個主要標準:焊球的生產工藝、完成焊球的氧化程度和焊球的幾何形狀。所有這些條件都將影響BGA或CSP終端產品的良率、性能和可靠性。

傳統的焊球生產法包括切割細線或衝孔金屬層得到小金屬顆粒的機械工藝。顆粒落入熱油池中,熔化為小圓焊料di。dangyoulengqueshi,hanliaodiguhuachengqiuzhuang。ciguochengyouqiguyoudejuxianxing,yinweimeigejixiecaozuodouduikelizengjialeyidingliangdechicunheyizhixingdepiancha,chanshengbunengjieshoudeleijixiaoying,daozhicucaodechicunpiancha。
影響焊球性能的另一個因素是眾所周知的缺陷效應。簡單地說就是氧化作用。大家都知道焊球在操作、存cun儲chu和he運yun輸shu過guo程cheng中zhong,由you於yu彼bi此ci以yi及ji與yu容rong器qi壁bi的de碰peng撞zhuang會hui變bian黑hei。氧yang化hua作zuo用yong如ru果guo嚴yan重zhong,同tong時shi由you於yu流liu量liang不bu足zu或huo氧yang化hua層ceng太tai厚hou在zai回hui流liu中zhong得de不bu到dao改gai善shan,就jiu會hui對dui生sheng產chan非fei常chang不bu利li。這zhe些xie都dou會hui在zai焊han球qiu和he其qi相xiang連lian的de襯chen底di焊han盤pan間jian引yin起qi不bu充chong分fen的de焊han接jie。很hen明ming顯xian,減jian少shao氧yang化hua對dui工gong藝yi將jiang是shi非fei常chang重zhong要yao的de。
最後但同樣重要的影響因素是焊球的幾何尺寸、直徑和圓度。大多數焊球供應商采用x和ylianggefangxiangceliangqihanqiudezhijing。zhebushizuijiade,yinweihenrongyicuoguozuidadehezuixiaodehanqiuzhijing。yuanduyeshiyigexuyaokaolvdeyinsu,danzhiyoujishaodehanqiugongyingshangkaolvdao。
性(xing)能(neng)最(zui)好(hao)的(de)焊(han)球(qiu)應(ying)該(gai)幾(ji)乎(hu)是(shi)圓(yuan)的(de)。球(qiu)的(de)幾(ji)何(he)尺(chi)寸(cun)很(hen)重(zhong)要(yao)。首(shou)先(xian),如(ru)今(jin)焊(han)球(qiu)的(de)澱(dian)積(ji)設(she)備(bei)很(hen)精(jing)確(que),任(ren)何(he)古(gu)怪(guai)形(xing)狀(zhuang)的(de)焊(han)球(qiu)可(ke)能(neng)會(hui)引(yin)起(qi)設(she)備(bei)發(fa)生(sheng)障(zhang)礙(ai),從(cong)而(er)大(da)大(da)影(ying)響(xiang)產(chan)量(liang)。第(di)二(er),如(ru)果(guo)在(zai)相(xiang)同(tong)的(de)BGA上使用了不同直徑的焊球並且差別很大,那就會引起共麵問題。

如前所述,開發出了一種可消除幾乎所有問題的焊球製作方法,能製作出很圓的焊球,該焊球具有一致的、可重複的直徑和特別薄的氧化層。此工藝是Henkel的專利,采用了專利的機械噴射工藝和革新的分類法,具有更高的質量控製、很低的雜質(氧化作用)和優秀的共麵性。為了解決氧化作用這個共同問題,我們開發了Accurus的工藝以減少表麵的氧氣量,從而最小化缺陷效應並增加焊球板的壽命。
采用一些獨特的方法也能解決直徑和圓度問題。我們相信兩種測量焊球直徑的方法不夠簡單。對MulticoreAccurus焊球,至少需要測量10次,有時甚至更多。最終球的直徑是多次測量的平均值。另外,圓度值(R)由測量球的直徑得到的最大值和最小值之間平均確定的。通常,當R值小於0.033時,可以認為球圓度係數是良好的。
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