產品特性：

• 能夠實現可伸縮的底板和立體布線
• 所用液晶聚合物經得住260℃的回焊
• 易於封裝並可有效利用縫隙

應用範圍：

• 封裝

日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show 2010”（2010年6月2～4日）上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構成
，形成希望的構造並加熱後冷卻
，可以保持其形狀。預定在2010年度內完成技術開發
，2011年度開始量產。

立體成型FPC的特點是能夠實現可伸縮的底板和立體布線。例如，將其折疊成多褶並形成螺旋狀，便可以製成可伸縮的底板。估計Mectron會將其用於機器人的關節部分等。

作為應用立體布線的例子，Mectron還展出了LED燈泡的試製品。通過在立體底板上封裝朝向多個方向的LED模塊，可以擴大光照射範圍。如果在布線層之外再加上散熱用厚銅箔，則LED模塊散熱也會變得很容易。

此(ci)外(wai)，還(hai)展(zhan)示(shi)了(le)將(jiang)底(di)板(ban)製(zhi)成(cheng)與(yu)設(she)備(bei)縫(feng)隙(xi)一(yi)致(zhi)的(de)形(xing)狀(zhuang)
，從(cong)而(er)易(yi)於(yu)封(feng)裝(zhuang)並(bing)可(ke)有(you)效(xiao)利(li)用(yong)縫(feng)隙(xi)的(de)實(shi)例(li)。展(zhan)出(chu)了(le)將(jiang)封(feng)入(ru)了(le)天(tian)線(xian)的(de)底(di)板(ban)切(qie)成(cheng)圓(yuan)形(xing)
，以(yi)及(ji)與(yu)手(shou)機(ji)外(wai)殼(ke)形(xing)狀(zhuang)相(xiang)同(tong)的(de)底(di)板(ban)。

立體成型FPC上使用的液晶聚合物，與普通柔性底板中使用的聚酰亞胺相同
，也可以經得住260℃的回焊（Reflow）。導熱率方麵，聚酰亞胺為0.2W/m·K，液晶聚合物為0.5W/m·K。聚酰亞胺的吸水率為1.5％
，液晶聚合物不到0.04％，介電損耗因數前者的為0.009，後者為0.0025。