電子元件細分行業是產業升級關鍵
發布時間:2010-05-13 來源:電子元件技術網
機遇與挑戰:
集成電路等電子元器件細分行業,是產業結構升級推進的關鍵,製約著國內信息產業建設。
自今年年初,電子行業保持高度景氣勢頭,而隨著自動化、勞動生產要求的提高,國內市場已開始轉暖,未來長期發展空間可期。技術流公司在此波景氣行情中,表現將更突出。
通富微電:集成電路封測技術領先
封測行業技術進步體現為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點;封測企業利潤水平取決於產品結構。以封裝形式劃分,高端產品毛利率可以達到25%-30%,低端隻有10%左右。
電子元器件目前處於周期性上升通道,集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數量同比增長22%,生產量創下曆史新高。
2010年一季度,該公司營業收入3.88億元,同比增長100.12%;營業利潤3282萬元,淨利潤3013萬元,同比上升2829.5%。業績同比出現大幅增長,源於去年一季度受金融風暴影響基數較低。
今年集成電路設計類企業的景氣度較上年明顯提升,通富微電采用“以訂單確定生產”的模式,飽和訂單使封裝業務處於滿產運行,還提升了綜合毛利率。
今年一季度報表顯示,通富微電管理費用同比增長62.96%,主要用於研發投入,而且結合往例來看,其研發費用取得的成效頗豐。
通富微電作為第一家成功開發BGA產品的本土企業,新產品已經實現量產,高端BGA產品可應用於手機SD卡等設備中。
去年研發成功的先進封裝技術,獲得中央大筆補貼,今年實現規模生產。中央財政補貼的13200萬元中,“先進封裝工藝開發及產業化”項目將分三年獲得7500萬,“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。
這項技術也順應了國際企業將部分封測業務剝離、或轉移至中國生產的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優勢,通富微電將在此業務的客戶資源上取得領先地位。
且由於高端封裝業務的引入,產品結構開始升級生產效率提高,2009年毛利率達17.07%,同比增長2.16%。新亞製程:開啟國內電子製程新紀元
中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)製(zhi)程(cheng)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)機(ji)遇(yu),主(zhu)要(yao)來(lai)源(yuan)於(yu)產(chan)業(ye)升(sheng)級(ji)和(he)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)的(de)深(shen)化(hua)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi),電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)行(xing)業(ye)的(de)專(zhuan)業(ye)化(hua),導(dao)致(zhi)分(fen)工(gong)的(de)精(jing)細(xi)化(hua)。為(wei)了(le)達(da)到(dao)提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang),同(tong)時(shi)降(jiang)低(di)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben),電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)業(ye)外(wai)包(bao)現(xian)象(xiang)越(yue)發(fa)廣(guang)泛(fan),這(zhe)就(jiu)促(cu)進(jin)了(le)電(dian)子(zi)製(zhi)程(cheng)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)。
目mu前qian國guo內nei專zhuan注zhu於yu的de電dian子zi製zhi程cheng供gong應ying的de公gong司si較jiao少shao,新xin亞ya製zhi程cheng是shi綜zong合he實shi力li較jiao強qiang的de一yi家jia,提ti供gong電dian子zi製zhi程cheng係xi統tong解jie決jue方fang案an和he五wu千qian多duo種zhong供gong選xuan產chan品pin,涉she及ji電dian子zi設she備bei、化工輔料等類別。
根據曆年年報,新亞製程2006-2008年營業收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元,分別同比增長39.26%、23.82%。
電子製程行業的風險來源於其下遊行業,電子信息製造業容易受到經濟周期波動的影響,所以在2009年新亞製程普遍調低了產品報價,主營業務收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24%左右,高於普通產品供應商。
電dian子zi製zhi程cheng產chan品pin大da多duo屬shu生sheng產chan過guo程cheng中zhong的de消xiao耗hao品pin和he低di值zhi易yi耗hao品pin,雖sui絕jue對dui價jia值zhi低di但dan種zhong類lei繁fan多duo,其qi需xu求qiu總zong量liang巨ju大da且qie相xiang對dui穩wen定ding,這zhe也ye保bao證zheng了le行xing業ye相xiang對dui穩wen定ding攀pan升sheng的de業ye績ji。
gaigongsiyinglimoshishiyifuwucujinchanpinxiaoshou,tongguotigongzizhuyanfadedianzizhichenggongyijiejuefangan,shixianxiangguandianzizhichengchanpindexiaoshou,weilaigongyijiejuefangankenengdandushoufei。
- 電子行業保持高度景氣勢頭
- 電子元器件細分行業是產業結構升級推進的關鍵
- 通富微電2009年毛利率達17.07%,同比增長2.16%
- 以封裝形式劃分,高端產品毛利率可以達到25%-30%,低端隻有10%左右
集成電路等電子元器件細分行業,是產業結構升級推進的關鍵,製約著國內信息產業建設。
自今年年初,電子行業保持高度景氣勢頭,而隨著自動化、勞動生產要求的提高,國內市場已開始轉暖,未來長期發展空間可期。技術流公司在此波景氣行情中,表現將更突出。
通富微電:集成電路封測技術領先
封測行業技術進步體現為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點;封測企業利潤水平取決於產品結構。以封裝形式劃分,高端產品毛利率可以達到25%-30%,低端隻有10%左右。
電子元器件目前處於周期性上升通道,集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數量同比增長22%,生產量創下曆史新高。
2010年一季度,該公司營業收入3.88億元,同比增長100.12%;營業利潤3282萬元,淨利潤3013萬元,同比上升2829.5%。業績同比出現大幅增長,源於去年一季度受金融風暴影響基數較低。
今年集成電路設計類企業的景氣度較上年明顯提升,通富微電采用“以訂單確定生產”的模式,飽和訂單使封裝業務處於滿產運行,還提升了綜合毛利率。
今年一季度報表顯示,通富微電管理費用同比增長62.96%,主要用於研發投入,而且結合往例來看,其研發費用取得的成效頗豐。
通富微電作為第一家成功開發BGA產品的本土企業,新產品已經實現量產,高端BGA產品可應用於手機SD卡等設備中。
去年研發成功的先進封裝技術,獲得中央大筆補貼,今年實現規模生產。中央財政補貼的13200萬元中,“先進封裝工藝開發及產業化”項目將分三年獲得7500萬,“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲5700萬元。
這項技術也順應了國際企業將部分封測業務剝離、或轉移至中國生產的大趨勢。外加股東富士通帶來的海外市場開拓優勢,通富微電將在此業務的客戶資源上取得領先地位。
且由於高端封裝業務的引入,產品結構開始升級生產效率提高,2009年毛利率達17.07%,同比增長2.16%。新亞製程:開啟國內電子製程新紀元
中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)製(zhi)程(cheng)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)機(ji)遇(yu),主(zhu)要(yao)來(lai)源(yuan)於(yu)產(chan)業(ye)升(sheng)級(ji)和(he)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)的(de)深(shen)化(hua)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi),電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)行(xing)業(ye)的(de)專(zhuan)業(ye)化(hua),導(dao)致(zhi)分(fen)工(gong)的(de)精(jing)細(xi)化(hua)。為(wei)了(le)達(da)到(dao)提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang),同(tong)時(shi)降(jiang)低(di)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben),電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)業(ye)外(wai)包(bao)現(xian)象(xiang)越(yue)發(fa)廣(guang)泛(fan),這(zhe)就(jiu)促(cu)進(jin)了(le)電(dian)子(zi)製(zhi)程(cheng)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)。
目mu前qian國guo內nei專zhuan注zhu於yu的de電dian子zi製zhi程cheng供gong應ying的de公gong司si較jiao少shao,新xin亞ya製zhi程cheng是shi綜zong合he實shi力li較jiao強qiang的de一yi家jia,提ti供gong電dian子zi製zhi程cheng係xi統tong解jie決jue方fang案an和he五wu千qian多duo種zhong供gong選xuan產chan品pin,涉she及ji電dian子zi設she備bei、化工輔料等類別。
根據曆年年報,新亞製程2006-2008年營業收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元,分別同比增長39.26%、23.82%。
電子製程行業的風險來源於其下遊行業,電子信息製造業容易受到經濟周期波動的影響,所以在2009年新亞製程普遍調低了產品報價,主營業務收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24%左右,高於普通產品供應商。
電dian子zi製zhi程cheng產chan品pin大da多duo屬shu生sheng產chan過guo程cheng中zhong的de消xiao耗hao品pin和he低di值zhi易yi耗hao品pin,雖sui絕jue對dui價jia值zhi低di但dan種zhong類lei繁fan多duo,其qi需xu求qiu總zong量liang巨ju大da且qie相xiang對dui穩wen定ding,這zhe也ye保bao證zheng了le行xing業ye相xiang對dui穩wen定ding攀pan升sheng的de業ye績ji。
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