產品特性：

• 可以被埋置入印製電路板和計算機芯片封裝
• 顯著改善產品的性能並減小產品的尺寸
• 實現產品差異化

應用範圍：

• 適用於標準剛性和柔性印製電路板

電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)的(de)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)們(men)一(yi)直(zhi)在(zai)設(she)法(fa)改(gai)善(shan)電(dian)源(yuan)完(wan)整(zheng)性(xing)並(bing)降(jiang)低(di)電(dian)磁(ci)幹(gan)擾(rao)
，同(tong)時(shi)滿(man)足(zu)無(wu)鹵(lu)要(yao)求(qiu)。現(xian)在(zai)
，他(ta)們(men)擁(yong)有(you)了(le)一(yi)個(ge)符(fu)合(he)上(shang)述(shu)要(yao)求(qiu)的(de)全(quan)新(xin)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。目(mu)前(qian)
，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。

3M 公司的嵌入電容器材料是一種較薄的高性能電容層壓板，可以被埋置入印製電路板和計算機芯片封裝，用以減少阻抗、電源總線噪聲、PCB dianciganraohefenlishidianrongshuliang。jiezhuzhezhongqianrudianrongqicailiao，shejigongchengshikeyixianzhugaishanchanpindexingnengbingjianxiaochanpindechicun，shixianchanpinchayihua。qianrudianrongqicailiaoyijingbeichenggongyingyongyudianxin、計算機硬件、試驗測量、軍事/航空航天
、醫療

、消費類電子等領域。

針對行業對鹵素影響環境的憂慮，3M 公司開發出的新型嵌入電容器材料不使用鹵素化合物，同時不犧牲其性能。鹵素化合物常用於塑料製品，燃燒時可能釋放腐蝕性氣體。

3M 無鹵嵌入電容器材料適用於標準剛性和柔性印製電路板

，包括激光鑽孔。全球製造商和 OEM 公司無需購買3M 公司許可即可使用3M 嵌入電容器材料。該材料符合 RoHS 指令要求**。