機遇與挑戰：

• 創新是半導體營業收入保持增長的關鍵

市場數據：

• 2010年半導體營業收入預計增長15.4%
• 2010年矽片總體需求將增長17.4%
• 300毫米矽片需求將增長27.2%

據iSuppli公司，盡管2010年半導體營業收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局麵
，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創新。

預計2010年(nian)支(zhi)出(chu)仍(reng)將(jiang)承(cheng)壓(ya)
，在(zai)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，產(chan)品(pin)創(chuang)新(xin)性(xing)越(yue)強(qiang)，最(zui)終(zhong)會(hui)賣(mai)得(de)越(yue)好(hao)。設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)和(he)矽(gui)片(pian)供(gong)應(ying)商(shang)都(dou)在(zai)依(yi)靠(kao)創(chuang)新(xin)來(lai)推(tui)動(dong)製(zhi)造(zao)業(ye)務(wu)的(de)增(zeng)長(chang)，尤(you)其(qi)他(ta)們(men)都(dou)專(zhuan)注(zhu)於(yu)下(xia)一(yi)代(dai)技(ji)術(shu)。

創新性新產品的銷售增長，使得相關各方獲得更多的利潤。但是，對於半導體製造產業來說，創新也是向300毫米晶圓轉變的關鍵。iSuppli公司預測，2010年矽片總體需求將增長17.4%。但是，300毫米矽片需求將增長27.2%。這與2009年形成鮮明對比，當時對於矽片的需求下降了11.1%。

iSuppli公司預測
，2013年300毫米晶圓產量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸
，複合年度增長率(CAGR)為12.4%。相比之下，200毫米晶圓將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，複合年度增長率為負2%。

圖1所示為iSuppli公司對2008-2013年矽片麵積總產量的預測，按晶圓尺寸細分。

由於經濟形勢改善和正常的增長周期正在形成，廠商將更加傾向於增加矽片訂單。但是
，關鍵問題依然存在：

 ● 出貨量模式如何？
 ● 哪些技術將驅動矽片出貨量
？
 ● 向300毫米晶圓轉變會對其它尺寸晶圓有什麼影響？

iSuppli公司2010年將持續關注這些方麵。

衰退過後的轉變

在衰退之後，半導體製造業通常會發生一些變化
，而2009年衰退過後也不例外。

例如

，在2001年的衰退之後
，半導體產業開始出現三個主要技術轉變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉變，采用新型金屬化方案，轉向300毫米晶圓。當時
，由於製造商轉向成本最合算的200和300毫米晶圓，6英寸晶圓顯然已經無人問津。

這是一個離我們更近的例子。2009年衰退之後
，半導體產業采用300毫米晶圓的趨勢非常明顯
，50%的製造業務都轉向了這種尺寸較大的晶圓。就像150毫米晶圓在2001年的衰退之後失寵一樣，iSuppli公司預測200毫米晶圓將在2009年衰退過後淡出。產業積極向300毫米晶圓過渡
，將繼續給矽片生產商帶來壓力
，因為有些廠商尚未收回在200毫米產品製造設備上麵的投資。