機遇與挑戰：

• 半導體設備產業購並潮即將到來
• 半導體設備產業需要透過整並來維持成長速度

市場數據：

• 應材於2009年以3.64億美元購並Semitool
• 2010年全球半導體資本設備投入金額可望為294億美元，年成長率達76%

華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(AppliedMaterials)執行長 MikeSplinter指出，半導體設備產業購並潮即將到來，半導體設備產業需要透過整並來維持成長速度。

在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現金及短期投資，銀彈充足，應材可能會進行較購並Semitool規模還大的投資

，應材於2009年以 3.64億美元購並Semitool。然而Splinter亦表示，購並規模越大，整合難度越高。

Splinter投身半導體產業長達40年，自2003年起擔任應材執行長的職位。Splinter認為芯片業者對於製造設備的投資仍然相當謹慎，對於全球經濟複蘇以及企業開始采購 PC及服務器還沒有準備好。

據Gartner的預期

，2010年全球半導體資本設備投入金額可望為294億美元，年成長率達 76%。

應材已經進軍太陽能設備領域
，然而其推出的SunFab薄膜太陽能麵板設備受到批評
，因為薄膜太陽能麵板價格雖低，但卻較傳統的多晶矽麵板效率低。據Splinter透露
，應材太陽能部門約半數的收入來自多晶矽麵版設備。

在上季中，太陽能是應材唯一虧損的部門，Splinter認為2010年有望達成損益兩平。

據ju分fen析xi師shi看kan法fa

，由you於yu大da陸lu太tai陽yang能neng麵mian板ban廠chang商shang以yi低di價jia打da入ru市shi場chang，太tai陽yang能neng麵mian板ban產chan業ye麵mian臨lin供gong給gei過guo剩sheng的de壓ya力li。應ying材cai已yi經jing在zai大da陸lu設she立li研yan發fa中zhong心xin
，而er技ji術shu長chang(ChiefTechnologyOfficer)MarkPinto已經坐鎮大陸研發中心。

由於美國高稅率，加上海外的低勞工成本
、獎勵計畫，美國科技公司移往海外的誘因增加
，Splinter認為歐巴馬政府 (ObamaAdministration)需要替美國科技公司創造更為平等的競爭環境。此外
，由於半導體產業鏈擴及全球，Splinter對於美國高升的保護主義感到憂心。