他們重複而機械的完成一塊塊PCB Layout
，一段時間後，他們中的一些或許已經有了這樣的一些經驗：哪些要做等長
，哪些要走粗、naxieyaopingxing
，baozhengheshidexianjudengdeng。danshi，tamenpingdeshisuoweidejingyan
，henduoshizhiqiranbuzhiqisuoyiran。wojiaode
，yaoxiangyousuotupodehua
，jiubixuyaotuokuanzijidezhishimian。yejiushiPCB Layout工程師不能讓別人把自己當做“拉線工”來看待。

 

首先，你要具備一定的電路理解能力（當然像硬件工程師那樣的設計能力不是必要的
，如果能，那最好）；

 

其次，需要具備SI/PI工程師做PI/SI分析的能力（當然需要有射頻仿真的能力也不是必須的
，如果能


，那最好）。具備這些知識以後，你不但具備設計一款好的PCB能力，也有和硬件、SI/PI工程師理論的資本，甚至可以從PCB設計上給出他們電路設計的建議。

 

話不多說，從一些PCB設計中總結的一些原則：

 

 

1.布(bu)局(ju)
，就(jiu)是(shi)將(jiang)電(dian)路(lu)元(yuan)件(jian)合(he)理(li)的(de)放(fang)置(zhi)。那(na)怎(zen)麼(me)樣(yang)的(de)放(fang)置(zhi)是(shi)合(he)理(li)的(de)，一(yi)個(ge)簡(jian)單(dan)的(de)原(yuan)則(ze)就(jiu)是(shi)模(mo)塊(kuai)化(hua)劃(hua)分(fen)清(qing)晰(xi)，也(ye)就(jiu)是(shi)說(shuo)有(you)一(yi)定(ding)電(dian)路(lu)基(ji)礎(chu)的(de)人(ren)，拿(na)到(dao)你(ni)的(de)PCB就能夠看出哪塊是用來實現什麼功能的。

 

2.具體的設計步驟：首先根據原理圖

，生成初始的PCB文件
，完成PCB的預布局
，確定一個相對的PCB Layout麵積，然後告訴結構
，結構根據我們給出的麵積，然後根據整體的結構設計，給出具體的約束。

 

3.根據結構的約束完成板邊、定位口以及一些禁布區的繪製，然後完成接插件的擺放。

 

4.元件的擺放原則：一般情況下主控MCU都是置於板子的中心位置，然後接口電路靠近接口放置（比如網口、USB、VGA等等），並且大部分接口都有ESD防護還有濾波處理。遵循的原則是先防護後濾波。

 

5.然後就是電源模塊，一般主電源模塊放置在電源入口處（比如係統5V），分立的電源模塊（比如模塊電路供電的2.5V）可以根據實際情況放置在相同電源網路比較密集的地方。

 

6.一些內部的電路
，沒有引到接插件的。我們一般遵循這樣一個基本原則：高速、低速分區域
，模擬、數字分區域，幹擾源、敏感受體分區域。

 

7.然後對於單個電路模塊來說，遵循電路設計的時候的電流流向來設計。

 

總體的電路布局，大概就是這樣，歡迎大神補充和指正。

 

 

1.布(bu)線(xian)
，最(zui)基(ji)本(ben)的(de)要(yao)求(qiu)就(jiu)是(shi)要(yao)保(bao)證(zheng)所(suo)有(you)網(wang)絡(luo)有(you)效(xiao)連(lian)通(tong)。連(lian)通(tong)，是(shi)很(hen)容(rong)易(yi)做(zuo)到(dao)的(de)，有(you)效(xiao)又(you)是(shi)一(yi)個(ge)比(bi)較(jiao)模(mo)糊(hu)的(de)概(gai)念(nian)。其(qi)實(shi)，電(dian)路(lu)中(zhong)的(de)信(xin)號(hao)無(wu)外(wai)乎(hu)兩(liang)種(zhong)：數字信號和模擬信號，對數字電路來說就是保證足夠的噪聲容限，對模擬信號來說，盡量做到零損失。

 

2.布線前

，一般需要了解整個PCB板層疊設計
，即把所有的布線層規劃為：最優布線層、次優布線層。。。。
，最優布線層，也就是相鄰麵試完整的地平麵，這層我們一般用來布重要的信號（包括DDR中的所有信號、差分信號

、模擬信號等等）。其他信號（I2C、UART、SPI

、GPIO）走其他層，並且保證重要區域隻存在此電路相關信號（比如DDR、網口等）

 

3.然後高速信號布線時需要考慮反射

、串擾、EMC等問題，所以一般都需要做阻抗匹配，比如單線50R
、差分線100R等等，具體以實際設計為準（原則是保證阻抗相等、連續），串擾方麵主要考慮3W/2W原則，包地處理等等。

 

4.電源和功率電路，首先要保證足夠的帶載能力，即電源的整個回流路勁盡可能的粗和短
，從EMC角度叫
，回流為環路
，形成環路天線，對外輻射，所以盡可能的減小環路麵積。

 

總體的電路布線，大概就是這樣，歡迎大神補充和指正。

 

 

1.接地和地設計在PCB設計中是非常重要的一環，因為地作為一個重要的參考平麵，假如地平麵設計出問題了，其他信號也是沒辦法穩定。

 

2.地一般我們分為機殼地和係統地，機殼地顧名思義就是產品的鈑金連接到的地
，係統地即是作為整個電路係統的參考平麵。

 

3.一般係統地和機殼的實際原則是：機殼地和係統地分割
，然後係統地通過磁珠和高壓電容單點或者多點連接。

 

4.關於係統地：從功能上分為數字地
、模擬地、功率地。（關於地分分割一直存在爭論
，我這裏人觀點。)

 

首先，布局非常合理的情況下，我認為地可以不用分割。何謂布局非常合理，即數字區域隻有數字信號
、模擬區域隻有模擬信號、功gong率lv區qu域yu隻zhi有you功gong率lv信xin號hao，並bing且qie在zai他ta們men的de下xia方fang都dou存cun在zai完wan整zheng的de地di平ping麵mian。因yin為wei電dian流liu和he水shui流liu很hen相xiang似si，他ta們men都dou是shi往wang低di處chu流liu，他ta們men下xia方fang都dou存cun在zai完wan整zheng的de地di平ping麵mian，所suo以yi從cong最zui短duan、最低原則，他們直接在下方回流，而不會竄到其他的地方去。

 

但是


，有些時候，並不是這麼理想
，各區域都存在一些交叉，這個時候一般選擇單點了解
，使用0R電阻（不建議使用磁珠，因為高頻時
，磁珠有濾波效果）。電阻的擺放位置靠近交叉最密集的地方，是會流麵積最小。