從剛接觸PCB開始
，導師就告訴我
，微帶線的傳輸速度快

，損耗小。是啊
，畢竟微帶線有一部分能量是在空氣中傳播的，空氣的介電常數是1，損耗角忽略不計嘛。在光口協議上也能找到這樣的證據：

普通板材帶狀線走6000mil，微帶線能走8000mil呢。

 

果然，微(wei)帶(dai)線(xian)損(sun)耗(hao)比(bi)帶(dai)狀(zhuang)線(xian)小(xiao)呢(ne)。但(dan)是(shi)同(tong)樣(yang)疑(yi)問(wen)出(chu)現(xian)了(le)

，為(wei)什(shen)麼(me)我(wo)們(men)看(kan)到(dao)那(na)麼(me)多(duo)的(de)高(gao)速(su)串(chuan)行(xing)總(zong)線(xian)並(bing)沒(mei)有(you)使(shi)用(yong)微(wei)帶(dai)線(xian)走(zou)線(xian)而(er)大(da)部(bu)分(fen)走(zou)的(de)是(shi)帶(dai)狀(zhuang)線(xian)？小(xiao)陳(chen)問(wen)了(le)不(bu)少(shao)人(ren)
，答(da)案(an)是(shi)這(zhe)樣(yang)的(de)：可能是因為EMC吧

？也可能是因為表底層需要放器件沒有那麼多空間吧
？管他呢，反正任何結果你認為他對的時候，總能找到相應的理由去解釋他。

 

直到有一天
，我看到了一組這樣的數據：

他們的回損基本相同都小於-25dB。微帶線的損耗居然比帶狀線的要大？結果的正確性被否定了
，小陳開始真正的去找原因了。

 

圖中的數據使用的是TU872 SLK-sp板材
，表層微帶線蓋油，走線寬度9-27
，而帶狀線走線寬度為7-12。微帶線走線更寬，問題不是出現在導體損耗上。會不會是因為蓋油的原因呢？小陳繼續尋找
，找到了一份常用綠油的datasheet：

綠油的損耗居然比FR4還高那麼多！馬上就是仿真驗證，在FR4板材（DF≈0.025）時，損耗是這樣的：

在TU 872SLK-sp板材（DF≈0.008）時，損耗是這樣的：

原來籠統的說微帶線損耗小是不對的，在現在高速串行信號大部分使用高速板材的背景下，微帶線基本沒有優勢啊！