今年以來，國內 LED封裝行業規模急劇增加。2014年國內LED封裝出貨量增速超過70%，初步預估2015年中國本土企業的LED封裝規模將占到全球比重的40%以上。

 

近兩年來
，一種基於EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非常火熱。其采用Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式，憑借多項優勢吸引著相當一部分的LED封裝廠商積極導入。

 

 

EMC封裝支架是用環氧塑封料做成的白色支架，是一款革命性的產品，它具備耐高溫
、抗UV的性能，以及在高溫下良好的抗黃化的功能。封裝材料PPC在過濾活性炭之後，膠體表麵會發生變化
，而EMC沒有任何的變化。此外在PPA經過實驗之後
，在150度的情況下
，反射率隻能保持40%，而EMC卻可以保持70%。很多業內人士認為從今年開始，會有更多的LED封裝廠商投入到EMC封裝產品的研發中來。

 

對於封裝工藝的改變

，封裝設備廠商更加的敏銳
，EMC封裝的麵市讓很多相關廠商看到了新的市場機遇。預計2015年的LED市場，不管是EMC還是EMC配套的產品
，都將會呈現出爆發式的增長。

 

 

EMC封裝是以環氧塑封料為支架的封裝技術，最大的特點是耐高溫
，其甚至可以在105℃焊腳下正常工作。基於這個特點，業內一致認為
，EMC封裝在需要耐高溫的中大功率器件上使用更有優勢。目前市麵上EMC封裝產品主要是3030居多，並集中在中大功率領域，比如飛利浦、歐司朗的3030都是用的EMC封裝支架

，都是大功率的產品。

 

至於EMC封裝為何更適合用於中大功率，由於EMC封裝可以拚成一個COB的結構，以實現集成光源的效果，因此光效上是有所提升的，非常適合室外路燈、隧道燈等中大功率照明領域。EMC耐熱性能非常強
，而中大功率的發熱量是比較大的，如果去做小功率的話不劃算
，有些大材小用。在EMC封裝過程中，對膠水、熒光粉的性能將提出更高的要求
，目前膠水越來越薄型化，用在EMC封裝需要膠水的耐熱性更高

，而熒光粉需要更高的耐濕耐溫性，這些要求並不是每一家輔料廠都能夠匹配得上的。

 

另外

，EMC封裝還存在熱流明維持率的問題。解決方案有兩個
，一是開發導熱率較高的固晶膠，其次是降低固晶膠厚度
，使產品熱阻更加低。

 

 

盡管EMCfengzhuangzaishichangfeichanghuore
，danzhengtishichangjieshouchengduquexiangchajiongyi
，zhuyaodeyuanyinhaizaiyuchengben。julejie
，weilebaozhengchanpinpinzhi，youdechangjiaxuanyongmoyagongyishengchanpingmianshiEMC支架，但是因為熱固性材料無法回收利用
，導致價格居高不下。

 

因此目前成本太高是EMC封裝缺乏競爭力最主要的原因之一， EMC的結構形式以及製造良品率都會影響到支架的成本，基於這方麵的考慮，一些廠商在EMC封裝上麵主要是結合切割和模壓的方式在走，在成本方麵2015年會比2014年會有很大的進步。