2020中國(深圳)集成電路峰會將於10月底召開
發布時間:2020-09-10 責任編輯:lina
【導讀】每年一屆的中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“IC峰會”)是集成電路產業界研討和交流的盛會,2020年中國(深圳)集成電路峰會將在10月29—30日在深圳南山區召開。
每年一屆的中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“IC峰會”)是集成電路產業界研討和交流的盛會,2020年中國(深圳)集成電路峰會將在10月29—30日在深圳南山區召開。
本屆IC峰會以“新時期,芯生態”為主題,以新時期創新共贏、開放合作為理念,聚焦IC設計產業、研討先進特色製造和封裝工藝、探索創新生態體係、促進產品創新應用。IC峰會將麵向包括IC設計、製造、封測、應用等集成電路行業上下遊全鏈條的專業人士,邀請國內外著名院士、專家學者、技術大咖和企業家圍繞IC關鍵核心技術與產業化、IC產業鏈生態建設和協同發展、未來技術發展與熱點應用、資本整合與產業模式創新、芯片與整機企業聯動等主題進行研討和交流。峰會上將發布、fenxiangmuqianquanguodejichengdianluchanyeqingkuangheshenzhenzuoweichuangxinchengshidezuixindekejichuangxinqingkuanghejichengdianluchanyefazhanqingkuang,zuzhifengfudegaofengluntanheduochangzhuantiluntan,qiyezhanshichuangxinanli、行業分析師共享全球趨勢、產業生態。
近年,全球集成電路產業鏈正在發生深刻變化,我國集成電路產業迎來了新的挑戰和機遇,麵臨著全麵提升創新能力、優化產業鏈結構的需求,我國集成電路產業將進入高質量發展的攻堅階段。
深圳是全國IC產業重鎮,也是國內集成電路產品的集散中心、應(ying)用(yong)中(zhong)心(xin)和(he)設(she)計(ji)中(zhong)心(xin),近(jin)年(nian)來(lai)深(shen)圳(zhen)一(yi)直(zhi)重(zhong)點(dian)發(fa)展(zhan)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye),在(zai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)產(chan)業(ye)規(gui)模(mo)和(he)技(ji)術(shu)方(fang)麵(mian)處(chu)於(yu)國(guo)內(nei)領(ling)先(xian)水(shui)平(ping),深(shen)圳(zhen)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)應(ying)用(yong)同(tong)樣(yang)優(you)勢(shi)明(ming)顯(xian),在(zai)無(wu)人(ren)機(ji)、汽車電子、安防、物聯網、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等領域聚集成上千家領先企業,作為全國集成電路產業中的核心城市,深圳將為進一步促進集成電路產業發展繼續作出貢獻。
為貫徹落實習近平總書記對廣東重要講話和對深圳重要批示指示精神,搶抓粵港澳大灣區和中國特色社會主義先行示範區建設“雙區驅動”重大曆史機遇,構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局。深圳市人民政府聯合國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦峰會。
在此誠邀關心和支持集成電路產業的領導、專家、產業界精英和媒體的朋友們參加峰會,峰會將搭建IC行(xing)業(ye)交(jiao)流(liu)和(he)行(xing)業(ye)趨(qu)勢(shi)分(fen)享(xiang)的(de)平(ping)台(tai),把(ba)脈(mai)未(wei)來(lai)市(shi)場(chang)熱(re)點(dian)與(yu)應(ying)用(yong),促(cu)進(jin)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)與(yu)應(ying)用(yong)合(he)作(zuo),共(gong)同(tong)研(yan)討(tao)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)大(da)計(ji),進(jin)一(yi)步(bu)推(tui)動(dong)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)。
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