TE Connectivity 在2015慕尼黑上海電子展上展示先進電路保護解決方案
發布時間：2015-03-10 責任編輯：susan
【導讀】TE Connectivity將參與於2015年3月17-19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑上海電子展 ，在E5展廳5402展台展示，旗下的業務部門電路保護部將提供全方位而且創新的先進電路保護解決方案，目標向電子行業進發。
TE 電路保護部將會特別展示麵向平板電腦等超便攜式設備的電路保護解決方案，其中包括:
MHP-TAM 溫度保護器件
MHP-TAM器件是可恢複的高精度溫度保護器件，可以為需要大電池電流的平板電腦提供有效的電池安全保護。
大電流可回流焊熱保護(HCRTP)器件
特別適合大功率和大電流的汽車應用，比如ABS模塊、預熱塞和引擎冷卻風扇。除了幫助汽車電子設計人員滿足嚴苛的AECQ汽車標準(包括AECQ振動測試)要求之外，可表麵安裝的HCRTP器件還可以加快安裝速度。
PolyZen YC 器件係列
這一係列提供集成式方法以保護消費電子產品，比如平板電腦、機頂盒、硬盤和直流電源端口避免ESD和其它電氣過應力(EOS)事件引起的損壞。與使用多個分立器件的解決方案相比，單一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止過壓、過電流、反向偏壓和過熱事件的損壞。
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