不像采用鍍層或填孔的傳統方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films產品線使用能在側邊和上表麵進行芯片粘結或引線鍵合的SDWP基ji板ban。與yu引yin線xian鍵jian合he相xiang比bi，側ce邊bian圖tu形xing連lian接jie的de電dian感gan更geng低di
，因yin此ci在zai高gao頻pin下xia工gong作zuo得de更geng好hao，使shi得de這zhe些xie器qi件jian非fei常chang適shi合he機ji電dian或huo光guang電dian應ying用yong裏li的de定ding製zhi電dian路lu，射she頻pin應ying用yong中zhong的de高gao頻pin電dian路lu，以yi及ji高gao比bi特te率lv收shou發fa器qi(TOSA/ROSA)。薄膜器件適合芯片粘結或引線鍵合，線路寬度和間隔小於0.003英寸，公差低至±0.001英寸。

　　　　

使用這種基板，設計者可以在芯片的上表麵和下表麵之間實現連續的導電圖形，把引線鍵合連到芯片側邊的印製線上
，或用pin腳與芯片的側邊實現接觸。SDWP還能讓設計者把芯片安裝在基板上，在直立組裝中定位基板的位置
，且引線鍵合放到變成基板“上表麵”的地方，這樣就能與產品裏的光纖

、棱鏡和透鏡等光學元件實現更好的集成。

　

SDWP基板的鍍層厚度小於0.025英寸，最小線寬和間隔小於0.003英寸
，線寬和間隔公差低至±0.001英寸。與厚膜方案相比，薄膜器件的導線寬度和間隔尺寸小2到3倍

，並且尺寸公差更嚴。基板使用了多種金屬材料，包括TiW/Au/Au鍍層、TiW/Au/Ni鍍層/Au鍍層

，以及Cr/Cu/Cu鍍層/Ni鍍層/Au鍍層。