SOD882D的產品特性：

• 采用可焊性鍍錫側焊盤
• 尺寸僅為1mm x 0.6mm
• 高度僅有0.37 mm（典型值）
• 是1006尺寸係列最扁平封裝產品之一

SOD882D的應用範圍：

• 提供多種ESD保護和開關二極管選擇
• 適用於對安裝和耐用性有特殊要求的設備

恩智浦半導體（NXP）今天宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）係列中最扁平封裝的產品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。

恩智浦SOD882D封(feng)裝(zhuang)采(cai)用(yong)兩(liang)個(ge)可(ke)焊(han)性(xing)鍍(du)錫(xi)底(di)盤(pan)
，底(di)盤(pan)采(cai)用(yong)裸(luo)露(lu)設(she)計(ji)，側(ce)麵(mian)鍍(du)錫(xi)。這(zhe)種(zhong)創(chuang)新(xin)焊(han)盤(pan)設(she)計(ji)支(zhi)持(chi)底(di)盤(pan)和(he)側(ce)盤(pan)焊(han)接(jie)，並(bing)可(ke)輕(qing)鬆(song)實(shi)現(xian)目(mu)視(shi)檢(jian)測(ce)。這(zhe)款(kuan)新(xin)型(xing)封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)針(zhen)對(dui)最(zui)大(da)剪(jian)力(li)和(he)板(ban)料(liao)彎(wan)曲(qu)而(er)優(you)化(hua)，降(jiang)低(di)了(le)封(feng)裝(zhuang)的(de)傾(qing)斜(xie)角(jiao)
，支(zhi)持(chi)機(ji)械(xie)耐(nai)用(yong)性(xing)要(yao)求(qiu)高(gao)的(de)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)。SOD882D在熱力、電氣
、安裝及體積等特性方麵完全兼容其他現有2引腳或無引腳1006封裝。

恩智浦半導體小信號分立產品管理總監Ralf Euler表示：“恩智浦憑借在分立式無引腳封裝技術方麵的專業優勢，成功開發出了SOD882D封裝產品的新型焊盤設計，這是對深受市場歡迎的SOD882產品的升級。作為小信號分立產品的行業領導者*，我們相信，SOD882D解決方案填補了空間嚴重受限類設備封裝市場的空白，適用於手機、平板電腦
、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝係列的又一力作，該係列產品十分豐富，涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能。”

采用SOD882D封裝的首批產品為一款100V單個高速開關二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極管(PESD*LD)，設計用於保護一條最高30 kV（IEC 61000-4-2；4級）的信號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證，線路電容範圍為23-152 pF（典型值）。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保護二極管將於年底發布。

該係列還包括肖特基和低電容ESD保護二極管，將於今年底和2011年初推出。

SOD882D不含鹵素和氧化銻
，符合耐燃性分類規範UL 94V-O及RoHS標準。

上市時間

三款采用SOD882D的新型ESD保護二極管（PESD5V0S1BLD
、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD）和開關二極管(BAS16LD)目前已經上市。

兩款電容為1.05 pF和11 pF的ESD保護二極管（PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD）將於2010年12月上市。