【導讀】隨著ChatGPT的火爆，AI技術再次引發人們的關注。數據顯示，現在與AI相關的芯片占比約為20%，而到2030年這一占比將會上升至70%。這意味著，未來不管做什麼芯片
，多少都和AI有關係。

隨著ChatGPT的火爆
，AI技術再次引發人們的關注。數據顯示，現在與AI相關的芯片占比約為20%
，而到2030年這一占比將會上升至70%。這意味著，未來不管做什麼芯片
，多少都和AI有關係。

與AI相(xiang)伴(ban)而(er)來(lai)的(de)，是(shi)巨(ju)大(da)的(de)算(suan)力(li)需(xu)求(qiu)。現(xian)如(ru)今(jin)，半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝(yi)製(zhi)程(cheng)發(fa)展(zhan)已(yi)進(jin)入(ru)後(hou)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)階(jie)段(duan)

，芯(xin)片(pian)資(zi)源(yuan)密(mi)度(du)和(he)數(shu)字(zi)邏(luo)輯(ji)時(shi)鍾(zhong)頻(pin)率(lv)的(de)提(ti)升(sheng)幅(fu)度(du)逐(zhu)代(dai)次(ci)衰(shuai)減(jian)，導(dao)致(zhi)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)廠(chang)商(shang)隻(zhi)能(neng)通(tong)過(guo)增(zeng)加(jia)芯(xin)片(pian)麵(mian)積(ji)以(yi)提(ti)升(sheng)集(ji)成(cheng)度(du)，不(bu)斷(duan)挑(tiao)戰(zhan)光(guang)罩(zhao)極(ji)限(xian)。

Chiplet（芯粒，或小芯片）因其具有提升良率、突破光罩極限

、芯片架構靈活、芯xin片pian組zu件jian技ji術shu供gong應ying貨huo架jia化hua等deng優you異yi特te點dian，受shou到dao產chan業ye界jie和he學xue術shu界jie的de廣guang泛fan重zhong視shi。它ta是shi一yi種zhong把ba傳chuan統tong單dan芯xin片pian設she計ji方fang案an改gai為wei基ji於yu多duo個ge芯xin粒li進jin行xing設she計ji，並bing利li用yong先xian進jin封feng裝zhuang工gong藝yi進jin行xing集ji成cheng的de芯xin片pian設she計ji方fang法fa。Chiplet一詞既指一種特定技術，芯片設計方法

、芯片設計架構
，也可指組成最終芯片的“芯粒”組件，有時還被用來指代整個與Chiplet技術相關的產業群體。

國內也掀起過Chiplet的熱潮
，不過到現在
，Chiplet芯片主要以企業內部定製為主，沒有形成開放的生態。芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在ICCAD 2023上表示
，開放式的Chiplet率先落地的應用場景
，會是AIGC和智慧駕駛。

用Chiplet重塑AIGC和智慧駕駛行業

Chiplet在這兩年出現頻率極高，但從其本身而言，它在產業界並非新東西
，而是已經存在十多年。Chiplet能夠在一定程度上緩解性能功耗間的矛盾，目前還存在兩種較為極端的認知：一種認為Chiplet無所不能，能夠實現中國集成電路突圍，另一種則認為Chiplet隻是一種封裝技術
，不必把它看太重。

但事實上，任何一門工藝本質上都是一把錘子，怎麼使用，何時使用都要看具體針對哪些場景和問題。對現在這個時間點來說，AIGC和自動駕駛對於算力的需求增長最為迅速，所以Chiplet技術應用在這兩個場景的增長動力明顯增強。

戴偉民表示，國內近年來掀起百模大戰
，實際上AI大模型數量最終會大幅收斂，因為它的電能消耗非常大而功能較為雷同，未來會在通用大模型中間進行微調，形成垂直領域大模型（垂域）

，比如醫療、政務等，形象來講，AI相關的應用是樹葉，通用大模型就是樹幹
，垂域大模型就是樹枝，而樹根就是算力。

以iPhone 4為代表的智能手機開啟了移動互聯網“牛市”，那麼下一輪“牛市”在哪裏
？戴偉民認為
，以ChatGPT為代表的大模型正引領大算力硬件的“牛市”，利用Chiplet技術的AI芯片是具性價比和能耗優勢的解決方案，將能夠應對大模型訓練和推理不斷增長的市場。

實際上，芯原早在6年前就已經與穀歌就AI的前沿應用展開合作，彼時業界對AI大模型這一概念還不熟知，也就是說，芯原早先於浪潮之前，就已開始布局相關技術。

智慧駕駛是Chipletlingyigezhongyaoshichang。yifangmian
，qichejiagouzhengzaizhujiancongfensanshizhuanbianweiangongnenghuoweizhizuhedeyukongjiegou
，lingyifangmian
，yujichechangjiangdafuzengjiasuanli，yitansuogenglinghuodefangshi
，jiangdaxingxinpianzhongbutonggongnengfengehuohunda。

而Chiplet在汽車芯片中快速應用的主要驅動力包括三點。一是通過增加特定Chiplet來升級汽車芯片，可以大幅簡化汽車芯片迭代時的設計工作和車規流程
；二是幾顆Chiplet同時失效的概率遠遠小於一顆汽車芯片失效的概率，因此也增加了汽車芯片的可靠性；三是Chiplet架構支持將高安全等級的相關功能放在一顆Die內
，娛樂交互相關功能集成於另一顆Die，實現不同安全等級的子係統之間的有效隔離，從而有效提升汽車的安全性。

戴偉民表示，芯原在汽車半導體領域深耕多年，從智慧座艙到自動駕駛技術均有布局。

助力中國領先落地Chiplet

“芯原成立於2001年，並於2020年成功在上海證券交易所科創板掛牌上市，19年磨一劍。”戴偉民如是說。那麼芯原在Chiplet技術方麵進展如何？

芯原擁有豐富的處理器IP，其中包括已廣泛部署在各個高端及主流汽車中的GPU IP及其衍生發展而來的GPGPU，已在全球68家企業的120餘款人工智能芯片中獲得采用的NPU IP及已被全球前20大雲平台解決方案提供商中的12家所采用的VPU IP等。芯原也已經布局了Chiplet接口IP和先進封裝技術。

“IP芯片化，IP as a Chiplet”和”芯片平台化
，Chiplet as a Platform”是芯原結合技術和市場特點，實現Chiplet產業化的重要手段。目前芯原已經基於Chiplet架構推出了高端應用處理器芯片平台，並有序進行迭代工作。芯原的客戶也基於其多個IP，推出了麵向數據中心和自動駕駛的采用Chiplet架構的芯片產品。

在AI應用方麵
，除了NPU、GPGPU、高性能GPU的儲備外
，芯原還將自有的處理器IP進行原生耦合
，形成了AI-GPU
、AI-VPU、AI-ISP等子係統，給AI設備帶來了顛覆性的技術升級
，將有力促進AIGC的快速發展。

在汽車方麵，芯原擁有獲ISO 26262功能安全認證的處理器IP和車規級接口IP，可為客戶提供完整的車規級芯片設計與量產服務。比如，芯原的ISP IP同時獲得了汽車功能安全及工業功能安全認證，其芯片設計流程也獲得汽車功能安全管理體係認證。芯原的GPU IP和NPU IP已經在汽車上獲得了廣泛的應用

，包括信息娛樂係統
、儀表盤、車身環視、駕駛員狀態監控係統
、ADAS、自動駕駛汽車等。此外，芯原已經幫助客戶設計了多顆基於先進工藝的高性能自動駕駛芯片
，並成功幫助客戶設計和量產了多顆車規級MCU芯片。

Chiplet給產業帶來四個顯著的變化：IP芯片化、集成異構化、集成異質化和I/O增量化。其中，最為關鍵的是
，統一的接口標準對於Chiplet產業落地發展至關重要。UCIe是一個很有影響力的國際開放標準。我們應該擁抱這種能極大整合業內資源的開放標準。芯原是大陸首批加入該組織的企業。

“芯原擁有豐富的處理器IP核，以及領先的芯片設計能力，加上我們與全球主流的封裝測試廠商、芯片製造廠商都建立了長久的合作關係，所以非常適合推出Chiplet業務。我們有望成為推出第一批Chiplet商用產品的企業，我們會不斷努力，助力Chiplet在智慧駕駛、AIGC等領域的產業化落地。”戴偉民如是說。

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