高通高級副總裁卡圖讚:手機市場仍在緩慢複蘇 第三代驍龍8適逢其時
發布時間:2023-11-23 責任編輯:lina
【導讀】2023驍龍峰會在夏威夷舉行。在今年的峰會上,高通帶來了全新的移動和PC平台——驍龍X Elite、第三代驍龍8、第一代高通S7和S7 Pro音頻平台等多項創新成果,而生成式AI的加持,也為其眾多新品注入強大的市場競爭力。
北京時間10月25至27日,2023驍龍峰會在夏威夷舉行。在今年的峰會上,高通帶來了全新的移動和PC平台——驍龍X Elite、第三代驍龍8、第一代高通S7和S7 Pro音頻平台等多項創新成果,而生成式AI的加持,也為其眾多新品注入強大的市場競爭力。
會議期間,集微網同高通高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖讚(Alex Katouzian)圍繞此次發布的新品,移動PC領域的創新技術、同X86的競爭以及手機市場展望等行業關心的熱點話題進行了深入交流。
4nm技術成熟穩定
過去幾年,自第一代驍龍8發布後,驍龍旗艦移動平台的工藝製程一直停留在4nm。在4nm節點,隨著三星Exynos 2400旗艦芯片的回歸,業界也出現過此次第三代驍龍8將采用台積電和三星雙供應商的傳聞。
對於集微網記者就上述問題的求證,卡圖讚表示,第三代驍龍8隻有一個代工廠商。
而對於3nm製程,蘋果在9月推出采用台積電3nm工藝製程的A17 Pro芯片,但iPhone15係列推出後,出現過發熱等情況。此前行業也曾有過對於第三代驍龍8采用3nm製程的猜測。
卡圖讚表示,芯片代工的產能爬坡速度非常快,從開始具備商用條件,到成百上千萬大量級的速度生產出來,可能隻需要1-2個ge月yue的de時shi間jian。但dan如ru果guo一yi個ge市shi場chang上shang處chu於yu領ling先xian位wei置zhi的de工gong藝yi製zhi程cheng出chu現xian問wen題ti,比bi如ru良liang品pin率lv等deng,解jie決jue的de時shi間jian就jiu更geng多duo一yi些xie,因yin為wei要yao保bao證zheng芯xin片pian在zai性xing能neng和he能neng耗hao上shang的de穩wen定ding。
“目前來講對於高通而言,4nm製程技術已經非常完美且相當穩定,良品率也非常理想,能夠更好的發揮出第三代驍龍8的最大優勢。”卡圖讚表示。
對於卡圖讚的表態,從側麵印證目前3nm的良率確實存在進一步優化空間。
“對於代工廠的選擇高通一直都是開放式的,作為Fabless廠chang商shang,我wo們men可ke以yi在zai不bu同tong的de代dai工gong廠chang中zhong做zuo出chu選xuan擇ze,包bao括kuo先xian進jin製zhi程cheng和he成cheng熟shu製zhi程cheng。所suo以yi對dui高gao通tong而er言yan,處chu於yu這zhe種zhong位wei置zhi是shi比bi較jiao合he理li及ji高gao效xiao的de,可ke以yi根gen據ju這zhe些xie不bu同tong晶jing圓yuan廠chang的de產chan品pin性xing能neng、性價比以及目前產能的可用性來選擇最合適的代工廠。”卡圖讚說。
移動PC性能遙遙領先
此次峰會上發布的驍龍X Elite平台,代表著高通正式挺進移動PC領域,定義移動高性能計算的全新標準。
近年來,特別是疫情以來,移動辦公以及對於高性能移動PC的市場需求,推動了Arm架構的PC處理器的發展,最新的消息顯示,AMD、英偉達等傳統X86領域的巨頭廠商也開始有計劃征戰這一賽道。
對於高通而言,其在數年前便開始了對於Arm架構PC處理器的布局,2021年收購Nuvia後,為其在該領域的創新提供了更大的助力。
驍龍X Elite平台采用定製的集成高通Oryon CPU,這款行業領先的移動計算CPU的性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時,功耗僅為競品的三分之一。在同蘋果的M2和英特爾i9等旗艦處理器的比較上,高通的性能和能耗均處於領先水平。
此外,驍龍X Elite專為AI打造,支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型,憑借快達競品4.5倍的AI處理速度,其將繼續擴大高通在AI領域的領先優勢。
卡圖讚認為,在AI能力方麵,驍龍X Elite平台可謂遙遙領先。憑借全新的異構計算架構的設計,CPU、GPU、NPU協同工作,使得驍龍X Elite平台的整體AI算力能夠達到75TOPs。
高通的入局,無疑對該賽道的傳統玩家帶來了挑戰。卡圖讚在采訪中表示,“從目前而言,整個業界沒有任何一家可以與我們在這方麵相比,甚至根據我們對於市場的了解,連接近都無法做到。X86架構下的移動PC算力隻有10個TOPs左右,與我們比相距甚遠。”卡圖讚說。
解決適配加速市場滲透
去年年底,生成式AI浪潮席卷全球,而如今,高通已將大模型注入到手機、PC中,體現出強大的研發創新能力。
在這個過程中,卡圖讚表示,高通同包括中國在內的全球模型供應商開展合作,並結合高通在AI方麵深耕多年積累的創新能力,通過行業領先的量化技術,確保能夠在保持性能和準確性的基礎上,將大模型裝進手機和PC端。
同時,高通加強和微軟等公司的合作,對眾多應用進行優化。通過CPU、GPU和NPU在算力上的協同,通過硬件加速生成式模型的使用速度,為用戶帶來更好的大模型使用體驗。
目前,驍龍X Elite平台能夠實現對於130億參數的大模型的支持。在運行Stable Diffusion時,響應速度小於1秒,這將為內容創作者帶來顯著的效率和體驗的顯著提升。
卡圖讚表示,目前高通已經和多個OEM廠商開展了多個設計方麵的合作,搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中麵市。
對於如何看待驍龍X Elite平台未來的市場前景。卡圖讚表示,無論是消費者還是企業側,對於移動PC平台和大模型的能力認知需要有一個過程,通過將AI賦能PC,並協同產業夥伴對應用進行不斷優化,當消費者和企業真正意識到大模型帶來的切實好處時,便會加速驍龍X Elite平台的市場滲透,他對此表示樂觀。
而對於arm架構PC如何移植X86架構下的應用問題,卡圖讚表示,ArmPC對於windows生態確實是一種全新的領域,除了軟件應用需要通過仿真等方式進行轉換外,硬件的生態係統,包括攝像頭、鼠標、打印機甚至PCB板、內存等,也會存在適配和重新設計的問題。這些問題在X86架構下通常會交由OEM自行完成,而高通希望能夠同OED廠商協同,依托高通的硬件團隊,幫助其適應調整,打造出新的參考設計標準,從而能夠助力OEM廠商將相關產品快速推向市場。
RISC-V保持開放態度
日前,高通宣布攜手穀歌在RISC-V領域展開合作。如何看待這一新興賽道,以及與Arm的關係,高通在該領域的策略如何?
卡圖讚表示看好RISC-V的發展前景和重要性。RISC-V並不要求像手機和PC領域中SoC那樣具有較高複雜度,而且需要非常低的功耗,高通希望將原來跑在Arm平台上的應用能夠移植到RISC-V中,而且目前需要進行應用移植的工作量也不大。
“如果說RISC-V在未來能夠替代Arm的話,還是要拭目以待,但我想我們算是開了一個好頭,我們為CPU的de解jie決jue方fang案an方fang麵mian提ti供gong了le一yi個ge備bei選xuan方fang案an,在zai市shi場chang上shang增zeng加jia了le一yi些xie競jing爭zheng性xing,而er且qie我wo們men所suo做zuo的de工gong作zuo也ye可ke以yi被bei其qi他ta的de市shi場chang細xi分fen拿na過guo來lai加jia以yi利li用yong,促cu進jin他ta們men的de發fa展zhan。”卡圖讚說。
目前,RISC-V也在挺進高性能計算領域,一些采用RISC-V架構的PC產品也已經問世,如果高通布局RISC-V,是否會與目前arm架構CPU的業務產生衝突?
卡圖讚表示,對於RISC-Vgaotongyizhibaochikaifangdetaidu,yuanyiqujinxingchangshi。danmuqian,gaotonghuizhuyaojujiaoyukechuandaishebeilingyu,yinweiduiyugaotongeryan,bijiaobianyujinxingxiangmuguanliheshichanghua。
手機市場仍在緩慢複蘇
後(hou)疫(yi)情(qing)時(shi)代(dai),手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)仍(reng)在(zai)經(jing)曆(li)緩(huan)慢(man)的(de)發(fa)展(zhan),似(si)乎(hu)看(kan)不(bu)到(dao)市(shi)場(chang)複(fu)蘇(su)的(de)信(xin)號(hao)。高(gao)通(tong)如(ru)何(he)展(zhan)望(wang)未(wei)來(lai)手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)的(de)發(fa)展(zhan)前(qian)景(jing),此(ci)次(ci)發(fa)布(bu)的(de)全(quan)新(xin)一(yi)代(dai)移(yi)動(dong)平(ping)台(tai)第(di)三(san)代(dai)驍(xiao)龍(long)8將給市場帶來什麼樣的影響?
卡圖讚表示,基於目前的判斷,高通認為,2024年手機市場相比2023年,改善的幅度並不大。在卡圖讚看來,因為是疫情結束後的第一年,相比於疫情時期,居家辦公等場景推動消費者側產生社交、生(sheng)產(chan)力(li)的(de)需(xu)求(qiu),走(zou)出(chu)疫(yi)情(qing)之(zhi)後(hou),消(xiao)費(fei)者(zhe)更(geng)希(xi)望(wang)自(zi)己(ji)的(de)生(sheng)活(huo)恢(hui)複(fu)正(zheng)常(chang),所(suo)以(yi)更(geng)多(duo)消(xiao)費(fei)集(ji)中(zhong)在(zai)娛(yu)樂(le),如(ru)旅(lv)遊(you),外(wai)出(chu)等(deng)方(fang)麵(mian),因(yin)此(ci)會(hui)相(xiang)對(dui)減(jian)少(shao)對(dui)於(yu)手(shou)機(ji)等(deng)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)購(gou)買(mai),行(xing)業(ye)目(mu)前(qian)仍(reng)在(zai)去(qu)庫(ku)存(cun)的(de)階(jie)段(duan)。
從上述角度而言,卡圖讚認為,第三代驍龍8的推出適逢其時。
“OEMchangshangdechangchu,zaiyuqinenggoutuichudingjideqijianjizhinengshouji,zhexiezhinengshoujijuyoudeyixiexiaofeizheguangfanrenkedegongnengyouzaibuduandetisheng,suoyishuocishiwomentuichugongnengdafutishengdedisandaixiaolong8,那麼自然能夠更好的得到市場的歡迎和接受。”卡圖讚說。
(來源:集微網)
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