FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分

，需在SMT投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則
，在回流焊接的高溫衝擊下
，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。

 

預烘烤條件一般為溫度80-100℃時間4-8小時
，特殊情況下，可以將溫度調高至125℃以上
，但需相應縮短烘烤時間。烘烤前，一定要先作小樣試驗
，以確定FPC是否可以承受設定的烘烤溫度，也可以向FPC製造商谘詢合適的烘烤條件。烘烤時，FPC堆疊不能太多，10-20PNL比較合適，有些FPC製造商會在每PNL之(zhi)間(jian)放(fang)一(yi)張(zhang)紙(zhi)片(pian)進(jin)行(xing)隔(ge)離(li)，需(xu)確(que)認(ren)這(zhe)張(zhang)隔(ge)離(li)用(yong)的(de)紙(zhi)片(pian)是(shi)否(fou)能(neng)承(cheng)受(shou)設(she)定(ding)的(de)烘(hong)烤(kao)溫(wen)度(du)
，如(ru)果(guo)不(bu)能(neng)需(xu)將(jiang)隔(ge)離(li)紙(zhi)片(pian)抽(chou)掉(diao)以(yi)後(hou)，再(zai)進(jin)行(xing)烘(hong)烤(kao)。烘(hong)烤(kao)後(hou)的(de)FPC應該沒有明顯的變色


、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格後才能投線。

 

 

根據電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數據，來製造高精度FPC定位模板和專用載板
，使定位模板上定位銷的直徑和載板上的定位孔
、FPC上定位孔的孔徑相匹配。很多FPC因為要保護部分線路或是設計上的原因並不是同一個厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點
，有的還有加強金屬板，所以載板和FPC的結合處需要按實際情況進行加工打磨挖槽的
，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。載板的材質要求輕薄、高強度、吸熱少、散熱快，且經過多次熱衝擊後翹曲變形小。常用的載板材料有合成石、鋁板、矽膠板、特種耐高溫磁化鋼板等。

 

 

我們在這裏以普通載板為例詳述FPC的SMT要點

，使用矽膠板或磁性治具時，FPC的固定要方便很多，不需要使用膠帶，而印刷
、貼片、焊接等工序的工藝要點是一樣的。

 

在進行SMT之前，首先需要將FPC精確固定在載板上。特別需要注意的是，從FPC固定在載板上以後
，到進行印刷、tiezhuanghehanjiezhijiandecunfangshijianyueduanyuehao。zaibanyoudaidingweixiaohebudaidingweixiaoliangzhong。budaidingweixiaodezaiban，xuyudaidingweixiaodedingweimobanpeitaoshiyong，xianjiangzaibantaozaimobandedingweixiaoshang


，shidingweixiaotongguozaibanshangdedingweikongluchulai，jiangFPC一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶固定
，然後讓載板與FPC定位模板分離
，進行印刷、貼片和焊接。帶定位銷的載板上已經固定有長約1.5mm的彈簧定位銷若幹個，可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以完全被鋼網壓入載板內，不會影響印刷效果。

 

方法一（單麵膠帶固定）：用薄型耐高溫單麵膠帶將 FPC 四邊固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹
，膠帶粘度應適中,回流焊後必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。如果使用自動膠帶機
，能快速切好長短一致的膠帶
，可以顯著提高效率，節約成本
，避免浪費。

 

方法二（雙麵膠帶固定）：先用耐高溫雙麵膠帶貼在載板上
，效果與矽膠板一樣，再將 FPC 粘貼到載板，要特別注意膠帶粘度不能太高,否則回流焊後剝離時,很容易造成FPC撕裂。在反複多次過爐以後，雙麵膠帶的粘度會逐步變低
，粘度低到無法可靠固定FPC時必須立即更換。此工位是防止FPC髒(zang)汙(wu)的(de)重(zhong)點(dian)工(gong)位(wei)
，需(xu)要(yao)戴(dai)手(shou)指(zhi)套(tao)作(zuo)業(ye)。載(zai)板(ban)重(zhong)複(fu)使(shi)用(yong)前(qian)，需(xu)作(zuo)適(shi)當(dang)清(qing)理(li)
，可(ke)以(yi)用(yong)無(wu)紡(fang)布(bu)蘸(zhan)清(qing)洗(xi)劑(ji)擦(ca)洗(xi)
，也(ye)可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)防(fang)靜(jing)電(dian)粘(zhan)塵(chen)滾(gun)筒(tong)

，以(yi)除(chu)去(qu)表(biao)麵(mian)灰(hui)塵(chen)、錫珠等異物。取放FPC時切忌太用力，FPC較脆弱，容易產生折痕和斷裂。

 

 

FPC對焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細間距IC為準，但 FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應具有優良的觸變性，焊錫膏應該能夠很容易印刷脫模並且能牢固 地附著在FPC表麵，不會出現脫模不良阻塞鋼網漏孔或印刷後產生塌陷等不良。

 

因為載板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平麵不一致,所以FPC的印刷麵不可能象PCB那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。  錫膏印刷機最好帶有光學定位係統，否則對印刷質量會有較大影響，FPC雖然固定在載板上,但是FPC與載  板之間總會產生一些微小的間隙，這是與PCB硬板最大的區別，因此設備參數的設定對印刷效果也會產生較大  影響。

 

印刷工位也是防止FPC髒汙的重點工位，需要戴手指套作業，同時要保持工位的清潔，勤擦鋼網，防止焊 錫膏汙染FPC的金手指和鍍金按鍵。

 

 

根據產品的特性、元件數量和貼片效率
，采用中、高速貼片機進行貼裝均可。由於每片FPC上都有定位用 的光學MARK標記，所以在FPC上進行SMD貼裝與在PCB上進行貼裝區別不大。需要注意的是，雖然FPC被固 定在載板上，但是其表麵也不可能像PCB硬板一樣平整，FPC與載板之間肯定會存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度
、吹氣壓力等需精確設定，吸嘴移動速度需降低。同時，FPC 以聯板居多

，FPC 的成品率又相對偏低

， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，這就需要貼片機具備BAD MARK識別功能，否則，在生產這類非整 PNL都是好板的情況下
，生產效率就要大打折扣了。

 

 

應采用強製性熱風對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產生。如果是 使用單麵膠帶的，因為隻能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風狀態下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態錫）會流動而產生空焊

、連焊、錫珠，使製程不良率較高。

 

 

由於載板的吸熱性不同，FPC上元件種類的不同，它們在回流焊過程中受熱後溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細地設置回流焊爐的溫度曲線，對焊接質量大有影響。比較穩妥的方法是，根據實際生 產時的載板間隔，在測試板前後各放兩塊裝有FPC的載板，同時在測試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測試點上，同時用耐高溫膠帶將探頭導線固定在載板上。注意
，耐高溫膠帶不能將測試點 覆蓋住。測試點應選在靠近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，這樣的測試結果更能反映真實情況。

 

 

在爐溫調試中，因為FPC的均溫性不好
，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區的參 數易於控製一些
，另外FPC和元件受熱衝擊的影響都要小一些。根據經驗
，最好將爐溫調到焊錫膏技術要求值 的下限，回焊爐的風速一般都采用爐子所能采用的最低風速，回焊爐鏈條穩定性要好,不能有抖動。

 

由於載板在爐中吸熱
，特別是鋁質載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增加強製冷卻風扇，幫助 快速降溫。同時，作業員需帶隔熱手套
，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時
，用力要均勻
， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產生折痕。

 

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗
，重點檢查表麵殘膠、變色、金手指沾錫
、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由於FPC表麵不可能很平整，使AOI的誤判率很高，所以FPC一般不適合作AOI檢查，但通過借助專用的測試治具，FPC可以完成ICT、FCT的測試。

 

由於 FPC 以聯板居多，可能在作 ICT、FCT 的測試以前，需要先做分板
，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業
，但是作業效率和作業質量低下，報廢率高。如果是異形FPC的大批量生產，建議製作專門的FPC衝壓分板模，進行衝壓分割，可以大幅提高作業效率，同時衝裁出的FPC邊緣整齊美觀
，衝壓切板時產生的內應力很低，可以有效避免焊點錫裂。

 

在PCBA柔性電子的組裝焊接過程， FPC的精確定位和固定是重點
，固定好壞的關鍵是製作合適的載板。其次是FPC的預烘烤
、印刷
、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多
，所以精確設定工藝參數是必要的，同時
，嚴密的生產製程管理也同樣重要
，必須保證作業員嚴格執行SOP上的每一條規定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況
，分析原因並采取必要的措施
，才能將FPC SMT產線的不良率控製在幾十個PPM之內。

 

在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著製造的能力。

 

PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀
、元器件剪腳機
、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具
、老化測試架等
，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

 

 

 

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位台上，然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印於對應焊盤


，對漏印均勻的PCB,通過傳輸台輸入至貼片機進行自動貼片。

 

貼片機：又稱“貼裝機”、“表麵貼裝係統”（Surface Mount System），在生產線中
，它配置在錫膏印刷機之後
，是通過移動貼裝頭把表麵貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

 

 

huiliuhanneibuyouyigejiaredianlu
，jiangkongqihuodanqijiaredaozugougaodewenduhouchuixiangyijingtiehaoyuanjiandexianluban，rangyuanjianliangcedehanliaoronghuahouyuzhubanzhanjie。zhezhonggongyideyoushishiwenduyiyukongzhi

，hanjieguochengzhonghainengbimianyanghua，zhizaochengbenyegengrongyikongzhi。

 

 

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術
，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時
，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像
，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理
，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

 

 

用於對插腳元器件進行剪腳和變形。

 

 

bofenghanshirangchajianbandehanjiemianzhijieyugaowenyetaixijiechudadaohanjiemude
，qigaowenyetaixibaochiyigexiemian，bingyouteshuzhuangzhishiyetaixixingchengyidaodaoleisibolangdexianxiang，suoyijiao"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

 

 

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對於分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷
、工作效率高
，是您生產加工的好幫手。

 

 

用於對PCBA板進行清洗，可清除焊後板子的殘留物。

 

 

ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況

 

 

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環境（激勵和負載），使其工作於各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。

 

 

老化測試架可批量對PCBA板進行測試
，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。

 

PCBA外協加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發給其他有實力的PCBA加工廠家。那麼
，PCBA外協加工一般有什麼要求呢？

 

應嚴格按照物料清單
、PCB絲印及外協加工要求進行插裝或貼裝元件
，當發生物料與清單、 PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業時，應及時與我公司聯係
，確認物料及工藝要求的正確性。 

 

 

1
、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。 

 

2、凡與元器件及產品接觸人員均穿防靜電衣
、佩戴防靜電手環
、穿防靜電鞋。

 

3、原料進廠與倉存階段
，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。 

 

4、作業過程中
，使用防靜電工作台麵
，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。

 

5
、焊接設備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經過檢測。

 

6、PCB板半成品存放及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。

 

7、無外殼整機使用防靜電包裝袋。

 

 

1
、極性元器件按極性插裝。 

 

2、絲印在側麵的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時
，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。 

 

3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環朝右；臥式豎向插裝時
，誤差色環朝下；電阻立式插裝時，誤差色環朝向板麵。 

 

 

1、插裝元件在焊接麵引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板麵，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀
，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良； 

 

2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單麵板不小於1mm
，雙麵板不小於0.5mm且需透錫。

 

3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。 

 

4、焊點表麵：光滑
、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔
、露銅等缺陷。

 

5
、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。 

 

6
、焊點截麵：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸麵上無裂錫現象。在截麵處無尖刺

、倒鉤。 

 

7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接後，底部浮高不

 

超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前後錯位或高低不平 

 

為防止PCBA損壞
，在運輸時應使用如下包裝： 

 

1、盛放容器：防靜電周轉箱。

 

2、隔離材料：防靜電珍珠棉。 

 

3
、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大於10mm的距離。 

 

4、放置高度：距周轉箱頂麵有大於50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源
，特別是有線材的電源。 

 

 

板麵應潔淨，無錫珠
、元件引腳、汙漬。特別是插件麵的焊點處，應看不到任何焊接留下的汙物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。