現有的LED陣列解決方案中，LED陣zhen列lie金jin屬shu印yin刷shua電dian路lu板ban或huo陶tao瓷ci陣zhen列lie基ji底di往wang往wang需xu要yao在zai節jie省sheng成cheng本ben的de小xiao燈deng座zuo基ji底di尺chi寸cun和he提ti供gong所suo需xu的de光guang學xue性xing能neng之zhi間jian作zuo出chu折zhe衷zhong妥tuo協xie的de挑tiao戰zhan，同tong時shi需xu要yao提ti供gong集ji成cheng電dian氣qi
、機械和光學特性，以便在燈具係統中使用。

Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中

，從而提升散熱
、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表麵。

這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經集成進Bridgelux新近發布的Vero數組產品中。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產品更易於集成和具有更高成本效益
，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的係統成本，加快上市時間並提高可靠性。這些技術進步包括隔熱焊片，一個Molex Pico-EZmate連接器，以及改進的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED陣列封裝上相比，新產品的焊片經設計可以簡化直接焊接工藝和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口並有助於現場檢修和替換。

Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示：“新的互連技術是LEDguangyuanfengzhuangdezhongdajinbu，zhejianhualewomenkehudegezhongjishixitongjichengwenti
，youzhuyukaiqizhinengzhaomingxitongshidai。womenzhidaogutaizhaominglingyuchuxianjishuronghebingbutaiyaoyuan，jiuxiangxiaofeidianzichanpinlingyudeqingxingyiyang。ronghexuyaojianggengduodegongnengxing、傳感器
、通信和其它特性集成進LED照明引擎中

，這種先進平台技術非常適合通過使用新的產品架構來實現融合。”

這種塑料殼體互連技術建基於Molex用於消費電子和其它大批量市場的技術
，Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產品
，可以利用整個Vero產品係列提供高成本效益的方式簡便地實現穩固的互連係統。