FCI是一家頂尖的連接器和互聯係統製造商，已開發出先進的AirMax VS高速背板連接器技術，為未來傳輸速率達到40 Gb/s的設計奠定了基礎。這種革命性的ExaMAX連接器設計融合了新型連接器終端設計技術（這種技術大大地減少了終端天線效應和接地共振）和緊湊外形特征及優化PCB封裝技術
，讓用戶的係統設計變得更簡單、更靈活。

ExaMAX插拔接口處的新型接觸結構保證存有兩個可靠的接觸點
，並使接觸端子頭部過配合部分最小化
，從而消除不必要的插入損耗共振。 精(jing)確(que)的(de)端(duan)子(zi)注(zhu)塑(su)一(yi)體(ti)成(cheng)型(xing)將(jiang)差(cha)分(fen)對(dui)平(ping)衡(heng)的(de)分(fen)布(bu)在(zai)完(wan)整(zheng)的(de)通(tong)道(dao)並(bing)處(chu)於(yu)補(bu)充(chong)的(de)接(jie)地(di)麵(mian)，這(zhe)種(zhong)優(you)化(hua)結(jie)構(gou)可(ke)防(fang)止(zhi)額(e)外(wai)的(de)接(jie)地(di)共(gong)振(zhen)，顯(xian)示(shi)出(chu)控(kong)製(zhi)良(liang)好(hao)的(de)阻(zu)抗(kang)和(he)完(wan)全(quan)對(dui)稱(cheng)
，並(bing)呈(cheng)現(xian)出(chu)整(zheng)個(ge)連(lian)接(jie)器(qi)最(zui)低(di)限(xian)度(du)的(de)串(chuan)擾(rao)。

“設(she)計(ji)這(zhe)種(zhong)獨(du)一(yi)無(wu)二(er)的(de)插(cha)拔(ba)接(jie)口(kou)所(suo)麵(mian)臨(lin)的(de)挑(tiao)戰(zhan)
，除(chu)了(le)要(yao)消(xiao)除(chu)端(duan)子(zi)頭(tou)部(bu)天(tian)線(xian)效(xiao)應(ying)共(gong)振(zhen)外(wai)，還(hai)應(ying)保(bao)證(zheng)存(cun)有(you)兩(liang)個(ge)可(ke)靠(kao)的(de)接(jie)觸(chu)點(dian)，在(zai)極(ji)端(duan)的(de)配(pei)接(jie)條(tiao)件(jian)下(xia)具(ju)有(you)足(zu)夠(gou)的(de)觸(chu)點(dian)插(cha)拔(ba)次(ci)數(shu)和(he)正(zheng)向(xiang)力(li)。大(da)量(liang)的(de)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)和(he)機(ji)械(xie)分(fen)析(xi)得(de)到(dao)完(wan)善(shan)

，以(yi)便(bian)驗(yan)證(zheng)產(chan)品(pin)的(de)性(xing)能(neng)、耐久性和可靠性，並確認信道性能達到40 Gb/s。”FCI公司的首席技術官Danny Morlion說道。

除了具備這種創新型插拔接口外，ExaMAX連接器技術還具有與AirMax連接器外殼相似的緊湊設計特征：低成本的平麵壓接塊、PCB板麵占用空間較低以及優化的空氣流性。經過優化的PCB封裝具有較大的縱列空間，用於高帶寬封裝，允許插針式接地過孔，從而產生較大的信號帶寬，抑製相鄰縱列對之間的封裝串擾。

我們已付出大量精力用來設計ExaMAX連接器，在保持最低的應用成本的同時，在性能、密度和便於用戶設計之間達到最佳平衡。”MORLION補充道。

ExaMAX技術能適應範圍廣泛的各種係統互聯應用
，將為各種背板連接器、中間板連接器
、夾層連接器、正交連接器
、共麵連接器和電纜I/O互聯產品的廣泛設計提供平台，以解決未來串行數據速率高達40 Gb/s的要求。ExaMAX連接器與硬公製設計實踐相兼容，很容易與所有AirMax高速背板信號、導向套件和電源模塊一起使用，為係統設計者帶來驚人的靈活度和容量，在設備設計時實現成本與性能的最佳平衡。
 
FCI將於2013年1月29-30日在美國加州聖克拉拉市舉行的“設計大會2013”展覽會上展示ExaMAX高密度背板連接器的信號完整度性能。   在516號參觀展位上
，您將看到現場操作的背板和電纜I/O連接器演示品
，其有源信號傳輸速率達到25 Gb/s
，滿足OIF 25G-LR規範中的所有性能要求。