手機連接器專題二:分類
發布時間:2013-01-16 責任編輯:alexwang
【導讀】現代生活中充斥著各種各樣的電子產品,這些產品豐富了我們的生活娛樂,方便了工作學習,連接器是(shi)所(suo)有(you)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)中(zhong)不(bu)可(ke)或(huo)缺(que)的(de)一(yi)部(bu)分(fen)。而(er)手(shou)機(ji)尤(you)其(qi)是(shi)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)在(zai)我(wo)們(men)生(sheng)活(huo)中(zhong)所(suo)使(shi)用(yong)的(de)頻(pin)度(du)也(ye)是(shi)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),作(zuo)為(wei)兩(liang)者(zhe)結(jie)合(he)點(dian)的(de)手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi),我(wo)們(men)使(shi)用(yong)頻(pin)繁(fan),卻(que)知(zhi)之(zhi)有(you)限(xian),提(ti)起(qi)它(ta),普(pu)通(tong)消(xiao)費(fei)者(zhe)的(de)第(di)一(yi)反(fan)應(ying)可(ke)能(neng)是(shi)數(shu)據(ju)連(lian)接(jie)線(xian),充(chong)電(dian)器(qi),類(lei)似(si)於(yu)蘋(ping)果(guo)的(de)lingting連接線,耳機的3.5mm連lian接jie線xian等deng,其qi實shi,這zhe僅jin僅jin是shi手shou機ji連lian接jie器qi的de很hen小xiao一yi部bu分fen。電dian子zi元yuan件jian技ji術shu網wang將jiang推tui出chu手shou機ji連lian接jie器qi的de一yi些xie列lie專zhuan題ti,從cong定ding義yi分fen類lei市shi場chang趨qu勢shi等deng方fang麵mian帶dai大da家jia一yi起qi了le解jie這zhe個ge熟shu悉xi而er又you陌mo生sheng的de電dian子zi器qi件jian。手shou機ji連lian接jie器qi專zhuan題ti二er:分類。

電池連接器
電池連接器
電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界麵, 低接觸阻抗和高連接可靠性。
I/O連接器
I/Olianjieqishishoujizhongzuizhongyaodejinchutongdaozhiyi,baohandianyuanjixinhaoliangbufenzhilianjie,tijidejianxiaohechanpinbiaozhunhuajiangshiweilaifazhandezhuyaofangxiang。caiyongdeshiyuanxingheMiniUSB連接器,手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展,當前市場主流是5pin,由於各手機廠家有各自的手機方案,使Micro USB連接器出現標準化和定製化相結合的發展趨勢,同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢,2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。
卡連接器
卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主,今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方麵作改進,達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品麵向多功能發展,市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。
FPC連接器
FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,目前以0.4mm pitch產品為主,0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢,FPC的引腳數會相應減少,市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看,將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
天線連接器Antenna
作為手機最重要的功能---通話,就不能不提及連接手機天線(負責信號收發的裝置,老式手機外置,現在一般都內置) 的連接器,行內稱Antenna Connector。其功能為連接手機PCB與天線,其形狀會影響天線的高頻性能,導致信號的變化,如信號差、不穩定等等。這種連接器,對高頻性能要求高。所以,很多雜牌機,未經過正規檢測,其信號收發有的好,有的壞。
板對板連接器
手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm pitch為主,會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
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