產品特性：

• 該產品嵌合高度為0.8mm
• 產品的觸點間距為0.25mm
• 體積和封裝麵積分別削減了44％和24％
• 使用溫度範圍為-40℃～+85℃
• 端子中設有鎳屏障 可防止焊錫溢出

應用範圍：

• 適於要求高密度封裝的智能手機等小型便攜產品的內裝連接

日本航空電子工業宣布開發出了垂直嵌合型基板對電纜細線同軸連接器新產品“FI-JZ係列”。嵌合高度為0.8mm，在垂直嵌合型基板對電纜同軸連接器中為“業界最薄”（該公司）。

新產品的觸點間距為0.25mm
，屬於“業界最小級別”（日本航空電子工業）
，進深也為“業界最小”的2mm。與該公司原產品相比
，體積和封裝麵積分別削減了44％和24％（均為50芯時的數值）。新產品尺寸小且薄，因此適於要求高密度封裝的智能手機等小型便攜產品的內裝連接。

新產品采用HOLD接觸構造
，雖然高度低但確保了接觸可靠性。適用的電線為#44～#46。端子中設有鎳屏障，可防止焊錫溢出。接觸電阻在100mΩ以下。耐壓能力在AC100Vr.m.s.下不到1分鍾。使用溫度範圍為-40℃～+85℃。保證嵌合壽命最大為20次。