首款40納米TD商用終端芯片問世,中國3G應用有望提速
發布時間:2011-01-20
新聞事件:
2011年1月19日,展訊通信有限公司發布了其最新研發的40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G,並展示了多款基於該芯片的商用手機產品。展訊公司介紹,SC8800G是全球首款利用40納na米mi工gong藝yi製zhi造zao的de商shang用yong手shou機ji芯xin片pian,在zai此ci工gong藝yi節jie點dian上shang製zhi造zao出chu的de芯xin片pian,可ke以yi在zai成cheng本ben和he功gong耗hao上shang獲huo得de顯xian著zhu的de競jing爭zheng優you勢shi,這zhe對dui於yu此ci前qian在zai終zhong端duan成cheng本ben上shang飽bao受shou詬gou病bing的de基ji於yu中zhong國guo本ben土tu標biao準zhun的deTD-SCDMA 3G網絡的推廣,無疑具有巨大的推動作用。
展訊推出的SC8800G采用CMOS 40nm先進工藝,具有集高性能、低功耗、高集成度、低成本等優勢,能夠滿足下一代通信體驗的需求。SC8800G可運行於TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS和EDGE模式,並支持速率為2.8Mbps 的TD-HSDPA和 2.2Mbps的 TD-HSUPA。展訊預測,SC8800G的問世將大大降低TD-SCDMA終端價格,使其接近2.5G產品的價格,為3G業務爭取更多的用戶;同時,40nm技術的成功應用也將對TD-LTE,乃至未來的4G技術,智能城市、物聯網、移動互聯網 、“三網合一”等領域的技術的發展起到巨大推動作用。目前基於展訊SC8800G芯片開發的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機已通過工業與信息化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試,產品完全達到了商用標準。
展訊通信董事長兼首席執行官李力遊博士在產品發布會上表示:“對於展訊研製成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片,我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領先的3G通信技術及一流的團隊,同時也具備了先進工藝芯片產品的產業化能力。”他還介紹,目前其他主要競爭對手最先進的手機芯片的工藝節點在65nm,展訊此舉是一個跨越式的發展。據悉,展訊此前手機芯片采用的工藝節點在150nm左右。
- 展現發布40納米多模通信芯片SC8800G
- 降低TD-SCDMA終端價格
- 推動3G應用發展
2011年1月19日,展訊通信有限公司發布了其最新研發的40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G,並展示了多款基於該芯片的商用手機產品。展訊公司介紹,SC8800G是全球首款利用40納na米mi工gong藝yi製zhi造zao的de商shang用yong手shou機ji芯xin片pian,在zai此ci工gong藝yi節jie點dian上shang製zhi造zao出chu的de芯xin片pian,可ke以yi在zai成cheng本ben和he功gong耗hao上shang獲huo得de顯xian著zhu的de競jing爭zheng優you勢shi,這zhe對dui於yu此ci前qian在zai終zhong端duan成cheng本ben上shang飽bao受shou詬gou病bing的de基ji於yu中zhong國guo本ben土tu標biao準zhun的deTD-SCDMA 3G網絡的推廣,無疑具有巨大的推動作用。
展訊推出的SC8800G采用CMOS 40nm先進工藝,具有集高性能、低功耗、高集成度、低成本等優勢,能夠滿足下一代通信體驗的需求。SC8800G可運行於TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS和EDGE模式,並支持速率為2.8Mbps 的TD-HSDPA和 2.2Mbps的 TD-HSUPA。展訊預測,SC8800G的問世將大大降低TD-SCDMA終端價格,使其接近2.5G產品的價格,為3G業務爭取更多的用戶;同時,40nm技術的成功應用也將對TD-LTE,乃至未來的4G技術,智能城市、物聯網、移動互聯網 、“三網合一”等領域的技術的發展起到巨大推動作用。目前基於展訊SC8800G芯片開發的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機已通過工業與信息化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試,產品完全達到了商用標準。
展訊通信董事長兼首席執行官李力遊博士在產品發布會上表示:“對於展訊研製成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片,我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領先的3G通信技術及一流的團隊,同時也具備了先進工藝芯片產品的產業化能力。”他還介紹,目前其他主要競爭對手最先進的手機芯片的工藝節點在65nm,展訊此舉是一個跨越式的發展。據悉,展訊此前手機芯片采用的工藝節點在150nm左右。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC,都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統:來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度



