VJ0805/1206/1210/1808/1812:Vishay的高可靠性MLCC
發布時間:2008-09-19
產品特性:
- 高可靠性,低故障
- 電容值:100pF~0.27μF
- 額定電壓:250 VDC~1000 VDC
- 可替代帶引線的通孔電容器
應用範圍:
- 醫療、計算機
- 電機控製、電源應用
- 建築、采礦應用
- 電信應用的照明係統
Vishay日前宣布,其 HVArc Guard表麵貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計,旨在減少機械破碎相關的電容器故障。
憑借可選聚合體端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard MLCC 可減少電容器故障,並通過限製電容器故障節約保修成本,從而進一步減少電路板上受損元件的數量或減少對整個設備的損壞。
Vishay 今天推出的該係列 MLCC 專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用於回掃轉換器的電壓倍增器以及照明鎮流器電路等應用而優化,它們將用於醫療、計算機、電機控製、建築、采礦及電信應用的照明係統及電源。
VJ HVArc Guard 器件具有全球專利的獨特內部設計結構,可在高壓時防止表麵電弧放電。這種設計可實現比標準高壓 MLCC 更高的電容,並有助於在高壓產品中使用尺寸更小的封裝,從而縮減器件尺寸和降低元件成本。
HVArc Guard 表麵貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器具有100pF 至 0.27μF 的電容,可提供兩倍的標準擊穿電壓,它們的額定電壓介於 250 VDC 至 1000 VDC。這些器件無需保形塗層,可替代帶引線的通孔電容器。
目前,具有可選聚合體端子的 VJ HVArc Guard® 表麵貼裝 X7R MLCC 已可提供樣品,並已實現量產,供貨周期約為 9 周。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列:為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



