目前，工業市場正在推動3D成像係統的發展
，這些係統可以用在需要使用人機協作機器人、房間映射和庫存管理係統等先進應用才能實現工業4.0的嚴苛環境中。此外
，ToF還可以在汽車應用中實現乘員檢測和駕駛員監測功能，為駕駛員和乘客提供更加安全的汽車駕乘體驗。

 

ADI消費電子事業部總經理Duncan Bosworth表示：“我們的客戶希望深度圖像采集能夠直接使用
，且和拍照一樣簡單。HoloLens混合現實頭戴設備和Azure Kinect開發套件中都使用了Microsoft的ToF 3D傳感器技術，該技術被視為飛行時間技術領域的行業標準。將這種技術與ADI自主構建的解決方案結合，我們的客戶能夠輕鬆開發和擴展他們所需的下一代高性能應用


，拿來即用。”

 

ADI正在設計、生產和銷售一個新的產品係列，其中包括3D ToF成像器、激光驅動器
、基於軟件和硬件的深度係統，這些產品將提供市場上出色的深度分辨率，精度可以達到毫米級。ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像傳感器構建完整係統
，以提供3D細節效果更佳、操作距離更遠
，且操作更可靠的成像

，而且不受視線範圍內的目標限製。這個平台為客戶提供即插即用功能，以快速實現大規模部署。

 

Microsoft合作夥伴硬件架構師Cyrus Bamji表示：“ADI是將物理現象轉化為數字信息這一領域的領導者。此次合作可以擴大我們的ToF傳感器技術的市場滲透率，助力商用3D傳感器、攝像機和相關解決方案的開發，這些產品與方案可與基於Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台構建的Microsoft生態係統兼容。”

 

ToF 3Dchuanganqijishukeyijingquetoushejinchixushunamiaodeshoukongjiguang，zhexiejiguangzhihoucongchangjingzhongfanshedaogaofenbianlvtuxiangchuanganqi，congerkeyiduizhegetuxiangjuzhenzhongdemeigexiangsugeichushenduguzhi。ADI新推出的CMOS ToF產品基於Microsoft的技術可以實現高度精確的深度測量，是具有低噪聲
、防多路徑幹擾高穩定性，且易於量產的校準解決方案。ADI的產品和解決方案已開始提供樣品，預計首款使用Microsoft技術的3D成像產品將於2020年年底發布。

 

如需了解更多信息，請訪問：http://www.analog.com/Pr200923/applications/3d-TOF

 

關於ADI公司

 

Analog Devices, Inc.是全球領先的高性能模擬技術公司，致力於解決最艱巨的工程設計挑戰。憑借傑出的檢測、測量、電源、連接和解譯技術，搭建連接現實世界和數字世界的智能化橋梁，從而幫助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網：http://www.analog.com/Pr200923

 

 

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