模型介紹

 

1.相鄰層印製線平行布線

 

 

這種模型主要是分析兩條印製線形成的平板電容，其實在實際中
，一般情況下的印製線寬是沒有PCB的厚度大的
，更不太可能兩條走線有很大長度的平行布局，所以可以看出光從頂層和底層來看，線間電容是很小的。

 

不過此模型可以做一些延伸：

 

● 將印製線看作平麵時麵積就較大了，這時模擬地和數字地；電源走線和數字地；電源走線和模擬地
；多對數字信號和地，它們之間的寄生電容就會比較大。所以應該避免不希望產生耦合的平麵之間的平行布線。

 

● 多層板時，當PCB厚度一定時
，層數越多，相鄰兩層的厚度就會很小，這時一般的印製線寬也會有比較大的電容，所以應避免相鄰層平行布線。

 

2.沒有地平麵的PCB中相鄰兩條印製線間電容

 

 

此模型在實際中主要是在單麵板中
，其實可能也存在於多層板的相鄰層間
，因為不可能每層都有相鄰的大麵積參考層。

 

由數據圖看出，起決定性作用的因素是線間距，與線寬關係不大。至於PCB厚度，由於這個基本是個定量
，所以可以不用著重考慮。在PCB布線時

，不希望有串擾的兩個信號，避免靠近和平行走線。

 

3.帶一層地平麵兩條PCB印製線間電容（微帶線）

 

 

此模型在雙麵板和多層板比較常見
，相比沒有地平麵的情況有兩點大不同：

 

● 在相同線距情況下，線寬開始起著很大的作用

，線寬越寬

，電容越大。

 

● 曲線變化非常陡峭，此時線距有著更大的影響。

  

其實增加地平麵後，不僅僅降低了線間寄生電容，而且C2與C3（C2<<C3）形成的分壓可以降低串擾。所以，增加地平麵有利於降低容性串擾耦合。

 

4.雙層地平麵時線間寄生電容（帶狀線）

 

 

此模型在實際中存在於多層板和帶屏蔽的多芯線纜
，或(huo)者(zhe)帶(dai)金(jin)屬(shu)屏(ping)蔽(bi)罩(zhao)的(de)布(bu)線(xian)可(ke)以(yi)參(can)考(kao)。由(you)曲(qu)線(xian)可(ke)以(yi)看(kan)出(chu)，帶(dai)雙(shuang)層(ceng)地(di)平(ping)麵(mian)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，對(dui)於(yu)線(xian)間(jian)寄(ji)生(sheng)電(dian)容(rong)和(he)串(chuan)擾(rao)的(de)控(kong)製(zhi)具(ju)有(you)更(geng)大(da)的(de)作(zuo)用(yong)。對(dui)於(yu)一(yi)些(xie)需(xu)要(yao)高(gao)度(du)隔(ge)離(li)的(de)信(xin)號(hao)線(xian)，應(ying)該(gai)采(cai)取(qu)此(ci)類(lei)措(cuo)施(shi)。

 

結語

 

以上四個模型在我們設計PCB時有著重要的參考意義，在實際中

，無論是單層、雙層、多層板中，這四種模型都會存在，不會獨立存在。要將元器件
、走線、線纜、平麵都看成是其中的元素。我們無法完全避免耦合，卻可以通過設計減小耦合，以及思考這些模型對於幹擾路徑分析的意義。

 

本文轉載自韜略科技。

 

 

推薦閱讀：