1

 

元器件應安裝在最佳自然散熱的位置上，使傳熱通路盡可能的短。同一塊PCB上的元器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的元器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上遊（入口處）
，發熱量大或耐熱性好的元器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流的最下遊。元器件安裝方向的橫向麵與風向平行
，以利於熱對流。

 

2

 

發熱元器件應盡可能地置於PCB的上方，條件允許時應處於氣流通道上。發熱量大的集成電路芯片，一般盡量放置在主PCB上
，目的是為了避免底殼過熱
；如果放置在主PCB下，那麼需要在芯片與底殼之間保留一定的空間，這樣可以充分利用氣體流動散熱。

 

3

 

對於采用自由對流空氣冷卻的開關電源，元器件熱流通道要短、橫截麵積要大
，通道中無絕熱或隔熱物。對於采用強製空氣冷卻的開關電源


，最好是將功率器件（或其他元器件）按照橫長方式排列，以使傳熱橫截麵盡可能的大。

 

4

 

PCBdererongliangyingjunyunfenbu，buyaobadagonghaoyuanqijianjizhongbufang。fareliangdadeyuanqijianyingfensananzhuang，ruowufabimian，zeyaobaaideyuanqijianfangzaiqiliudeshangyou，bingbaozhengzugoudelengquefengliangliujingrehaojizhongqu。lengqueqiliuliusubudashi，yuanqijiananchapaifangshipailie，yitigaoqiliuwenliuchengdu，zengjiasanrexiaoguo。

 

5

 

元器件在PCB上豎立排放、發熱元器件不安裝在機殼上時，元器件與機殼之間的距離應大於35～40cm。在水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB邊緣布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近PCB上方布置

，以便減少它們工作時對其他元器件的影響。

 

6

 

在元器件布局時應考慮到對周圍熱輻射的影響

，對熱敏感的元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離。對於溫度高於30℃的熱源，一般要求在自然冷卻條件下
，元器件離熱源距離不小於4mm。對溫度比較敏感的元器件最好安置在溫度最低的區域（如底部），不要將它放在發熱元器件的正上方。多個元器件最好在水平麵上交錯布局。

 

7

 

開關電源PCB的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑
，合理配置元器件或PCB。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方，所以在PCB上配置元器件時
，要避免在某個區域留有較大的空域。在配置多塊PCB時也應注意這一問題。

 

8

 

在有通風口的殼體內部
，元器件布局應服從空氣流動方向，即進風口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→擊穿電路→小功率電阻電路→有發熱元器件的電路→出風口
，構成良好的散熱通道。發熱元器件要在機殼上方
，熱敏元器件在機殼下方
，應利用金屬殼體作為散熱裝置。可以考慮把發熱高、輻射大的元器件專門設計安裝在一塊PCB上。

 

9

 

設計上保證元器件工作熱環境的穩定性，以減輕熱循環與衝擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過1℃/min
，溫度變化範圍不超過20℃，此指標要求可根據所設計開關電源的特性進行調整。

 

10

 

元器件的冷卻劑及冷卻方法應與所選冷卻係統及元器件相適應，不能因此產生化學反應或電解腐蝕。

 

11

 

冷卻係統的電功率一般為所需冷卻熱功率的3％～6％。冷卻時，氣流中含有水分、溫差過大，會產生凝露或附著。水分及其他汙染物等會導致電氣短路

、電氣間隙減小或發生腐蝕，對此應采取的措施如下。

 

● 冷卻前後溫差不要過大。

● 溫差過大會產生凝露的部位，水分不應造成堵塞或積水；如果有積水



，積水部位的材料不能發生腐蝕。

● 對裸露的導電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施。

 

12

 

電容器（液態介質）應遠離熱源。在進行PCB的布局過程中，各個元器件之間、集成電路芯片之間或元器件與芯片之間應該盡可能地保留空間
，目的是利於通風和散熱。

 

13

 

在規則容許之下，散熱部件與需要進行散熱的元器件之間的接觸壓力應盡可能大，同時確認兩個接觸麵之間完全接觸。

 

14

 

duiyucaiyongreguandesanrefangan
，yingjinliangjiadahereguanjiechudemianji，yiliyufareyuanqijianhejichengdianluxinpiandengderechuandao。kongjiandewenliuyibanhuiduidianluchanshengyouzhongyaoyingxiangdegaopinzaosheng

，yingbimianqichansheng。

 

15

 

當PCB中發熱元器件量較少時（少於3個），可在發熱元器件上加散熱器或導熱管；如果當溫度還不能降下來
，可采用帶風扇的散熱器
，以增強散熱效果。當發熱元器件量較多時（多於3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCBshangfareyuanqijiandeweizhihegaodierdingzhidezhuanyongsanreqi
，huoshizaiyigedadepingbansanreqishangkouchubutongdeyuanqijiangaodiweizhi，jiangsanrezhaozhengtikouzaiyuanqijianmianshang，yumeigeyuanqijianjiechuersanre。danyouyuyuanqijianzhuanghanshigaodiyizhixingcha
，sanrexiaoguobingbuhao，tongchangzaiyuanqijianmianshangjiarouruanderexiangbiandaoredianlaigaishansanrexiaoguo。

 

 

推薦閱讀：