重點：

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● 新思科技連續8年榮獲TSMC接口IP和工具支持“年度合作夥伴獎”。

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● 新思科技數字與模擬定製平台和參考流程通過TSMC認證，包括用於5nm設計基礎架構的IC Compiler™II布局布線和WoW設計解決方案。

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● TSMC與新思科技合作開發並交付VDE雲解決方案。

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● 新思科技高品質DesignWare®接口IP產品組合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工藝中成功實現近100次流片。

 

新思科技芯片設計事業部營銷與商務開發副總裁Michael Jackson表示：“我們很榮幸能夠獲得TSMC多項嘉獎。通過與TSMC在5nm工藝、WoW設計解決方案、VDE雲解決方案和接口IP等領域的深入合作
，我們為設計人員提供先進的設計平台和IP產品組合，加快產品上市時間。”

 

 

TSMC設計基礎設施市場部高級總監Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2018年度合作夥伴獎’
，以表彰其在半導體設計領域的創新與貢獻。憑借提供豐富的高品質DesignWare IP 產品組合
、經過認證的設計平台和雲解決方案，新思科技與TSMC幫助共同用戶實現設計目標


，加速量產。”

 

關於新思®

 

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）致(zhi)力(li)於(yu)創(chuang)新(xin)改(gai)變(bian)世(shi)界(jie)
，在(zai)芯(xin)片(pian)到(dao)軟(ruan)件(jian)的(de)眾(zhong)多(duo)領(ling)域(yu)，新(xin)思(si)科(ke)技(ji)始(shi)終(zhong)引(yin)領(ling)技(ji)術(shu)趨(qu)勢(shi)，與(yu)全(quan)球(qiu)科(ke)技(ji)公(gong)司(si)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)，共(gong)同(tong)開(kai)發(fa)人(ren)們(men)所(suo)依(yi)賴(lai)的(de)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)和(he)軟(ruan)件(jian)應(ying)用(yong)。新(xin)思(si)科(ke)技(ji)是(shi)全(quan)球(qiu)排(pai)名(ming)第(di)一(yi)的(de)芯(xin)片(pian)自(zi)動(dong)化(hua)設(she)計(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)商(shang)，全(quan)球(qiu)排(pai)名(ming)第(di)一(yi)的(de)芯(xin)片(pian)接(jie)口(kou)IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用：智能汽車
、物聯網
、人工智能
、雲計算和信息安全。 

 

新思科技成立於1986年
，總部位於美國矽穀
，目前擁有13000多名員工，分布在全球100多個分支機構。2018財年預計營業額31億美元
，擁有3000多項已批準專利，為美國標普500指數成分股龍頭企業。

 

自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢
、西安、南京

、香港、澳門九大城市設立機構，員工人數超過1100人
，建立了完善的技術研發和支持服務體係，秉持“加速創新、推動產業、成就客戶”的理念，與產業共同發展，成為中國半導體產業快速發展的優秀夥伴和堅實支撐。新思科技攜手合作夥伴共創未來

，讓明天更有新思！

 

 

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