蘋果供應鏈去三星化成為市場焦點根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查
，在美國記憶體大廠美光(Micron)並購日本廠商爾必達(Elpida)之後，全球DRAM與NAND Flash市場有了新的局麵，蘋果已經提高對非三星體係廠商的DRAM采購量。在美國重新強化製造產業的當下，銷售成績甚佳的美國蘋果公司(Apple)，與南韓三星(Samsung)在平板電腦、zhihuixingshoujishichangdezhuanlizhanduanbingxiangjie
，riqianmeiguofayuanyijingzuochusanxingbaisudepanjue
，danshuangfangdezhuanlisusongzhanhaimeiyoujieshu，keyiquedingdeshishuangfangzaigongyinglianfangmianyijingyoushengbiandejixiang。

TrendForce指出，在過去，蘋果的iPod係列產品熱銷全球的年代，蘋果就已經是三星最大的NAND Flash買主，蘋果甚至是全球最主要的NAND Flash采購者
，他們拿到的價格因為量大，相對也是較優惠。隨著智慧型手機iPhone係列的大賣

、平板電腦iPad係列產品顛覆與重新定義行動運算市場，蘋果不隻是在NAND Flash是最重要買主，在價格較高
、要求省電的行動記憶體(Mobile DRAM)市場也是重要的采購者。如果蘋果減少對三星采購NAND Flash的數量，而倚重在另一家韓廠海力士(Hynix)，日本的東芝(Toshiba)以及美國的美光，對三星Flash事業的營收將有一些影響。差別在於
，過去的三星可能無法消化這麼多的Flash產能，但現在三星的國際品牌效應已經有一定成果，受到的衝擊可能不會如外界想像地高。

圖1：各DRAM廠在蘋果供應鏈比重

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蘋果分散采購風險

TrendForcerenwei，pingguofensancaigoufengxianshijidingdegongsizhengce
，congzhengtichanyelaikan，sanxingzaipingguogongyingliantixizhongdebili
，yijingzaijixujiangdi。qizhong
，yizhihuixingshoujiiPhone、平板電腦iPad使用的液晶麵板來看，小尺寸麵板主要已經是Japan Display、LG與Sharp等廠商供應，蘋果隻有在Macbook係列筆記型產品才有采用三星供應的麵板。蘋果在iPhone 4開始
，智慧型手機就不再使用三星的麵板。新一代iPhone 5采用的視網膜麵板采用in-cell新製程
，一樣未采購三星的產品。

蘋果在行動運算裝置使用的鋰電池，主要采購在ATL、Sanyo的比例提高
，降低對三星SDI的采購比重，甚至在iPhone 5並未采用三星的鋰電池。LED背光零組件方麵，蘋果在iPhone、iPad主要采用的仍舊是日亞化(Nichia)、豐田合成(TG)的LED產品。

行動式記憶體成兵家必爭之地，三星在蘋果供應鏈比重從2012年初的40%一路下滑，價格方麵的議題可能是主因

根據TrendForce的調查，三星在蘋果行動式記憶體的供應鏈中
，市占率有逐步下滑的趨勢，從2012年年初約40%zuoyou，zhijinjiangdegengdi
，qiyujunyouhailishijierbidasuoguafen，tanjiuqizhuyinyouer，yishipingguopingjieqipangdadecaigouliangyidingdiyushichangxingqingshenduodejiage
，sanxingbuyuantuoxiexiapingguozhuanerxiangqitaDRAM廠下單
，加上三星Galaxy家族出貨量已躍居全球第一，即使蘋果轉單至其他DRAM廠


，多出的產能仍可用於自家Galaxy係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)

，對(dui)三(san)星(xing)的(de)衝(chong)擊(ji)自(zi)然(ran)可(ke)以(yi)減(jian)到(dao)最(zui)低(di)。再(zai)者(zhe)，蘋(ping)果(guo)必(bi)須(xu)維(wei)持(chi)一(yi)定(ding)家(jia)數(shu)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)才(cai)能(neng)維(wei)持(chi)價(jia)格(ge)上(shang)的(de)采(cai)購(gou)優(you)勢(shi)，爾(er)必(bi)達(da)與(yu)美(mei)光(guang)正(zheng)式(shi)結(jie)盟(meng)後(hou)，雙(shuang)方(fang)結(jie)合(he)在(zai)Mobile DRAM、NAND Flash的長處
，推出整合型態的eMCPchanpin，feichangyouzhuyutuozhanxingdongyunsuanzhuangzhishichang。pingguotishengerbidadecaigouliang
，chulekeyiqianzhisanxingbantujinyibukuoda，yikeweichixingdongjiyitishichangsanqiangdinglideshichangjushi。

隨著iPhone5即將登場發售
，以及iPad Mini平板電腦也即將現身，加上New iPad的記憶體容量為1GB，蘋(ping)果(guo)對(dui)於(yu)行(xing)動(dong)式(shi)記(ji)憶(yi)體(ti)的(de)消(xiao)化(hua)量(liang)大(da)舉(ju)攀(pan)升(sheng)
，盡(jin)管(guan)蘋(ping)果(guo)已(yi)經(jing)改(gai)成(cheng)主(zhu)要(yao)下(xia)單(dan)給(gei)海(hai)力(li)士(shi)及(ji)爾(er)必(bi)達(da)，實(shi)際(ji)上(shang)仍(reng)有(you)部(bu)份(fen)的(de)量(liang)有(you)使(shi)用(yong)三(san)星(xing)的(de)記(ji)憶(yi)體(ti)產(chan)品(pin)，但(dan)可(ke)以(yi)確(que)定(ding)的(de)是(shi)蘋(ping)果(guo)正(zheng)積(ji)極(ji)加(jia)速(su)去(qu)三(san)星(xing)化(hua)。

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A6與A7可能是蘋果在行動運算裝置最後一個去三星化的關鍵零組件

整體而言，蘋果在關鍵零組件大部分都有這種去三星化的跡象
，但其行動運算核心零組件，也就是處理器A6晶片



，仍是由三星負責半導體製程代工。蘋果目前正積極尋找其他替代來源中，除了媒體之前有披露的台積電(TSMC)以外，TrendForce認為，從合作關係與晶圓廠能力來看
，還有另外兩個可能的晶圓廠可以代工蘋果的處理器產品
，不論是目前的A6或2013年投產的A7
，格羅方德(GlobalFoundries)與已經供應蘋果筆記型電腦客製化Core i處理器產品的英特爾(Intel)，都可能和台積電一樣有機會出線
，端看蘋果對產品的要求與試產的結果而定。

至zhi於yu蘋ping果guo是shi否fou因yin為wei去qu三san星xing化hua而er釋shi出chu更geng多duo轉zhuan單dan給gei台tai係xi廠chang商shang
，除chu了le代dai工gong一yi樣yang是shi鴻hong海hai體ti係xi為wei主zhu外wai，以yi及ji平ping板ban電dian腦nao的de已yi經jing麵mian板ban有you友you達da也ye參can與yu供gong應ying外wai，其qi他ta關guan鍵jian零ling組zu件jian大da多duo都dou沒mei有you機ji會hui
，而er是shi繼ji續xu下xia單dan給gei全quan球qiu各ge領ling域yu的de一yi線xian廠chang商shang，還hai是shi以yi美mei中zhong日ri韓han廠chang商shang受shou惠hui為wei主zhu。