導讀：近年來
，中國電連接器市場的需求一直保持高速增長，新技術、新材料的出現也極大的推動了行業應用水平的提高
，未來連接器將向哪個方向發展
，請看本文分析。

中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長
，新技術、新材料的出現也極大推動了行業應用水平的提高。其主要趨勢是：
   
一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產品連接器
、光纖連接器、寬帶連接器以及細間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm

、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
   
二是在圓筒形開槽插孔

、彈性絞線插針以及雙曲麵線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
   
三是半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發展的技術驅動力。例如
，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發展
，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線達數千線。
   
四(si)是(shi)盲(mang)配(pei)技(ji)術(shu)使(shi)連(lian)接(jie)器(qi)構(gou)成(cheng)了(le)新(xin)的(de)連(lian)接(jie)產(chan)品(pin)
，即(ji)推(tui)入(ru)式(shi)連(lian)接(jie)器(qi)，它(ta)主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)係(xi)統(tong)級(ji)互(hu)連(lian)。它(ta)的(de)最(zui)大(da)優(you)點(dian)是(shi)不(bu)需(xu)要(yao)電(dian)纜(lan)
，安(an)裝(zhuang)拆(chai)卸(xie)簡(jian)單(dan)，便(bian)於(yu)現(xian)場(chang)更(geng)換(huan)，插(cha)合(he)速(su)度(du)快(kuai)
，分(fen)離(li)平(ping)滑(hua)穩(wen)定(ding)
，可(ke)獲(huo)得(de)良(liang)好(hao)的(de)高(gao)頻(pin)特(te)性(xing)，適(shi)用(yong)於(yu)宇(yu)宙(zhou)飛(fei)船(chuan)。
   
五是組裝技術由插入式安裝技術(THT)向表麵貼裝(SMT)技術發展，進而向微組裝(MPT)技術發展。積極采用微機電係統(MEMS)是提高連接器技術及性價比的動力源泉。
   
在開關方麵
，開關將向小型化、薄型化、片式化、複合化
、多功能、高精度、長壽命方向發展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗淨性
、密封性以及耐環境性等綜合性能。它們可應用於各種領域，例如數控機床
、鍵盤等領域
，配合電子設備電路進一步取代其他通/斷開關
、電(dian)位(wei)器(qi)編(bian)碼(ma)器(qi)等(deng)。此(ci)外(wai)
，新(xin)材(cai)料(liao)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)也(ye)是(shi)推(tui)動(dong)電(dian)接(jie)插(cha)元(yuan)件(jian)技(ji)術(shu)水(shui)平(ping)的(de)重(zhong)要(yao)條(tiao)件(jian)之(zhi)一(yi)。目(mu)前(qian)在(zai)我(wo)國(guo)電(dian)接(jie)插(cha)元(yuan)件(jian)行(xing)業(ye)重(zhong)點(dian)發(fa)展(zhan)的(de)產(chan)品(pin)中(zhong)，存(cun)在(zai)以(yi)下(xia)關(guan)鍵(jian)共(gong)性(xing)技(ji)術(shu)問(wen)題(ti)：

一是高彈性接觸件材料
、線簧材料、納米材料
、有記憶功能材料、耐環境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應用技術與研究跟不上生產製造的實際需要；

二是新的專業工藝技術
、微細加工和製造技術、自動化綜合測試技術、特殊環境條件下的加固技術和實驗技術、結構優化設計技術
、可靠性設計技術
、混合結構設計技術等需要滿足結構越來越複雜、功能越來越強大
、體積越來越小的電接插元件要求。