中心議題：

• 鋰電池保護IC功能

解決方案：

• 當到達電池過充點時即激活過度充電保護
• 當低於過度放電電壓檢測點時使MOSFET由開轉變為切斷而截止放電
• 當放電電流過大或短路時將Rds(on) 當成感應阻抗以監測其電壓下降情形

近年來
，PDA、數字相機、手機

、可攜式音訊設備和藍芽設備等越來越多的產品采用鋰電池作為主要電源。鋰電池具有體積小
、能量密度高、無記憶效應、循環壽命高、高電壓電池和自放電率低等優點，與鎳鎘、鎳氫電池不太一樣
，鋰電池必須考慮充電
、放電時的安全性
，以防止特性劣化。針對鋰電池的過充、過度放電
、過電流及短路保護很重要，所以通常都會在電池包內設計保護線路用以保護鋰電池。

youyulilizidianchinengliangmidugao，yincinanyiquebaodianchideanquanxing。zaiguoduchongdianzhuangtaixia

，dianchiwendushangshenghounengliangjiangguosheng
，yushidianjieyefenjieerchanshengqiti，yinneiyashangshengerchanshengziranhuopoliedeweixian；反之，在過度放電狀態下，電解液因分解導致電池特性及耐久性劣化，因而降低可充電次數。

鋰離子電池的保護電路就是要確保這樣的過度充電及放電狀態時的安全性，並防止特性劣化。鋰離子電池的保護電路是由保護IC及兩顆功率MOSFET所構成
，其中保護IC監視電池電壓
，當有過度充電及放電狀態時切換到以外掛的功率MOSFET來保護電池，保護IC的功能有過度充電保護

、過度放電保護和過電流／短路保護。  一
、過度充電保護
過度充電保護IC的原理為：當外部充電器對鋰電池充電時
，為防止因溫度上升所導致的內壓上升，需終止充電狀態。此時，保護IC需檢測電池電壓
，當到達4.25V時（假設電池過充點為4.25V）即激活過度充電保護
，將功率MOSFET由開轉為切斷，進而截止充電。

另(ling)外(wai)
，還(hai)必(bi)須(xu)注(zhu)意(yi)因(yin)噪(zao)音(yin)所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)過(guo)度(du)充(chong)電(dian)檢(jian)出(chu)誤(wu)動(dong)作(zuo)

，以(yi)免(mian)判(pan)定(ding)為(wei)過(guo)充(chong)保(bao)護(hu)。因(yin)此(ci)，需(xu)要(yao)設(she)定(ding)延(yan)遲(chi)時(shi)間(jian)，並(bing)且(qie)延(yan)遲(chi)時(shi)間(jian)不(bu)能(neng)短(duan)於(yu)噪(zao)音(yin)的(de)持(chi)續(xu)時(shi)間(jian)。

 二、過度放電保護
在過度放電的情況下，電解液因分解而導致電池特性劣化，並造成充電次數的降低。采用鋰電池保護IC可以避免過度放電現象產生
，實現電池保護功能。

過度放電保護IC原理：為了防止鋰電池的過度放電狀態

，假設鋰電池接上負載，當鋰電池電壓低於其過度放電電壓檢測點（假定為2.3V）時將激活過度放電保護
，使功率MOSFET由開轉變為切斷而截止放電，以避免電池過度放電現象產生，並將電池保持在低靜態電流的待機模式，此時的電流僅0.1μA。
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當dang鋰li電dian池chi接jie上shang充chong電dian器qi，且qie此ci時shi鋰li電dian池chi電dian壓ya高gao於yu過guo度du放fang電dian電dian壓ya時shi，過guo度du放fang電dian保bao護hu功gong能neng方fang可ke解jie除chu。另ling外wai
，考kao慮lv到dao脈mai衝chong放fang電dian的de情qing況kuang
，過guo放fang電dian檢jian測ce電dian路lu設she有you延yan遲chi時shi間jian以yi避bi免mian產chan生sheng誤wu動dong作zuo。

 三
、過電流及短路電流
 因為不明原因（放電時或正負極遭金屬物誤觸）造成過電流或短路
，為確保安全
，必須使其立即停止放電。

過電流保護IC原理為，當放電電流過大或短路情況產生時，保護IC將激活過（短路）電流保護，此時過電流的檢測是將功率MOSFET的Rds(on) 當成感應阻抗用以監測其電壓的下降情形，如果比所定的過電流檢測電壓還高則停止放電，運算公式為:

同樣地，過電流檢測也必須設有延遲時間以防有突發電流流入時產生誤動作。

通常在過電流產生後，若能去除過電流因素（例如馬上與負載脫離），將會恢複其正常狀態，可以再進行正常的充放電動作。

 四、鋰電池保護IC的新功能
 除了上述的鋰電池保護IC功能之外，下麵這些新的功能同樣值得關注：

1.充電時的過電流保護
當連接充電器進行充電時突然產生過電流（如充電器損壞）
，電路立即進行過電流檢測，此時Cout將由高轉為低
，功率MOSFET由開轉為切斷
，實現保護功能。
2.過度充電時的鎖定模式
通常保護IC在過度充電保護時將經過一段延遲時間，然後就會將功率MOSFET切斷以達到保護的目的，當鋰電池電壓一直下降到解除點（過度充電滯後電壓）時就會恢複，此時又會繼續充電→保護→放電→充電→放電。這種狀態的安全性問題將無法獲得有效解決
，鋰電池將一直重複著充電→放電→充電→放電的動作，功率 MOSFET的柵極將反複地處於高低電壓交替狀態，這樣可能會使MOSFET變熱，還會降低電池壽命
，因此鎖定模式很重要。假如鋰電保護電路在檢測到過度充電保護時有鎖定模式，MOSFET將不會變熱，且安全性相對提高很多。

zaiguoduchongdianbaohuzhihou，zhiyaochongdianqilianjiezaidianchibaoshang
，cishijiangjinruguochongsuodingmoshi。cishi
，jishilidianchidianyaxiajiangyebuhuichanshengzaichongdiandeqingxing
，jiangchongdianqiyichubinglianjiefuzaijikehuifuchongfangdiandezhuangtai。

3.減少保護電路組件尺寸
將過度充電和短路保護用的延遲電容器整合在到保護IC裏麵，以減少保護電路組件尺寸。

五、對保護IC性能的要求
1.過度充電保護的高精密度化
當鋰離子電池有過度充電狀態時，為防止因溫度上升所導致的內壓上升，須截止充電狀態。保護IC將檢測電池電壓
，當檢測到過度充電時，則過度充電檢測的功率 MOSFETshizhiqieduanerjiezhichongdian。cishiyingzhuyideshiguoduchongdiandejiancedianyadegaojingmiduhua，zaidianchichongdianshi
，shidianchichongdiandaobaomandezhuangtaishishiyongzhehenguanxindewenti，tongshijiangudaoanquanxingwenti
，yincixuyaozaidadaorongxudianyashijiezhichongdianzhuangtai。yaotongshifuhezhelianggetiaojian，bixuyougaojingmidudejianceqi，muqianjianceqidejingmiduwei25mV，該精密度將有待於進一步提高。
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2.降低保護IC的耗電
suizheshiyongshijiandezengjia
，yichongguodiandelilizidianchidianyahuizhujianjiangdi，zuihoudidaoguigebiaozhunzhiyixia
，cishijiuxuyaozaiduchongdian。ruoweichongdianerjixushiyong
，kenengzaochengyouyuguodufangdianershidianchibunengjixushiyong。weifangzhiguodufangdian
，baohuIC必須檢測電池電壓，一旦達到過度放電檢測電壓以下，就得使放電一方的功率MOSFET切斷而截止放電。但此時電池本身仍有自然放電及保護IC的消耗電流存在
，因此需要使保護IC消耗的電流降到最低程度。 3.過電流／短路保護需有低檢測電壓及高精密度的要求
因不明原因導致短路時必須立即停止放電。過電流的檢測是以功率MOSFET的Rds(on)為感應阻抗，以監視其電壓的下降，此時的電壓若比過電流檢測電壓還高時即停止放電。為了使功率MOSFET的Rds(on)在充電電流與放電電流時有效應用，需使該阻抗值盡量低，目前該阻抗約為20mΩ～30mΩ
，這樣過電流檢測電壓就可較低。

4.耐高電壓
電池包與充電器連接時瞬間會有高壓產生，因此保護IC應滿足耐高壓的要求。

5.低電池功耗
在保護狀態時，其靜態耗電流必須要小0.1μA。

6.零伏可充電
有些電池在存放的過程中可能因為放太久或不正常的原因導致電壓低到0V，故保護IC需要在0V時也可以實現充電。

 六、保護IC發展展望
如前所述，未來保護IC將進一步提高檢測電壓的精密度、降低保護IC的耗電流和提高誤動作防止功能等，同時充電器連接端子的高耐壓也是研發的重點。在封裝方麵，目前已由SOT23-6逐漸轉向SON6封裝，將來還有CSP封裝
，甚至出現COB產品用以滿足現在所強調的輕薄短小要求。

在功能方麵，保護IC不需要整合所有的功能

，可根據不同的鋰電池材料開發出單一保護IC，如隻有過充保護或過放保護功能
，這樣可以大幅減少成本及尺寸。

當然

，功能組件單晶體化是不變的目標，如目前手機製造商都朝向將保護IC、充電電路以及電源管理IC等周邊電路與邏輯IC構成雙芯片的芯片組
，但目前要使功率MOSFET的開路阻抗降低，難以與其它IC整合，即使以特殊技術製成單芯片，恐怕成本將會過高。因此
，保護IC的單晶體化將需一段時間來解決。