東芝推出適用於高溫環境工作的小型光繼電器,最高額定工作溫度達135°C
發布時間:2026-02-25 來源:轉載 責任編輯:lily
【導讀】隨sui著zhe汽qi車che電dian氣qi化hua和he自zi動dong駕jia駛shi技ji術shu的de快kuai速su發fa展zhan,車che載zai電dian子zi設she備bei對dui高gao溫wen環huan境jing下xia穩wen定ding運yun行xing的de半ban導dao體ti元yuan件jian需xu求qiu日ri益yi增zeng長chang。為wei滿man足zu這zhe一yi挑tiao戰zhan,東dong芝zhi電dian子zi元yuan件jian及ji存cun儲chu裝zhuang置zhi株zhu式shi會hui社she於yu2026年2月25日推出了四款新型電壓驅動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封裝,具備高達135°C的最高額定工作溫度,專為車載半導體測試設備、探針卡及老化設備等高溫應用場景設計,標誌著東芝在高溫光繼電器技術領域的重要突破。

東芝通過優化內置元件的設計,將新款光繼電器的最高工作溫度從現有產品[1]的125°C提升至135°C。此外,由於產品采用輸入側內置電阻的電壓驅動型設計,無需外接電阻,有助於減少電路板麵積。同時,該產品采用尺寸典型值為1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封裝,實現整體器件的小型化。
這些特性的結合使新款光繼電器非常適合應用於車載半導體測試設備、探針卡和老化設備中——在有限的電路板空間內安裝多個光繼電器,並且需要可靠的高溫工作能力。
未來,東芝將繼續擴充支持高溫設備工作的光繼電器產品線,為車載設備的電氣化與自動駕駛的提高做出貢獻。
應用:
用於測試存儲器、SoC、LSI等的半導體測試設備
探針卡
老化設備
特性:
最高額定工作溫度:135°C
小型封裝:S-VSON4T(1.45mm×2.0mm(典型值))
主要規格:


總結
東dong芝zhi此ci次ci推tui出chu的de四si款kuan新xin型xing光guang繼ji電dian器qi不bu僅jin提ti升sheng了le工gong作zuo溫wen度du上shang限xian,還hai通tong過guo內nei置zhi電dian阻zu設she計ji和he緊jin湊cou封feng裝zhuang實shi現xian了le電dian路lu板ban空kong間jian的de高gao效xiao利li用yong,充chong分fen滿man足zu了le現xian代dai車che載zai半ban導dao體ti測ce試shi係xi統tong對dui高gao密mi度du、高可靠性的嚴苛要求。

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