【導讀】在輔助智能駕駛和自動駕駛中

，毫米波雷達與激光雷達
、車(che)載(zai)攝(she)像(xiang)頭(tou)等(deng)硬(ying)件(jian)設(she)備(bei)一(yi)起(qi)擔(dan)負(fu)著(zhe)采(cai)集(ji)車(che)輛(liang)周(zhou)邊(bian)交(jiao)通(tong)環(huan)境(jing)數(shu)據(ju)的(de)重(zhong)要(yao)使(shi)命(ming)。通(tong)過(guo)數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)可(ke)以(yi)讓(rang)汽(qi)車(che)識(shi)別(bie)清(qing)楚(chu)路(lu)況(kuang)，從(cong)而(er)根(gen)據(ju)周(zhou)圍(wei)環(huan)境(jing)隨(sui)時(shi)做(zuo)出(chu)決(jue)策(ce)，確(que)保(bao)安(an)全(quan)駕(jia)駛(shi)。

毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪

、塵霧等惡劣環境條件下依舊可以正常工作

，再加上可以直接測量距離
、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動駕駛中重要的傳感設備之一，目前在L1/2級別自動駕駛汽車上通常搭載1-3個毫米波雷達，預計未來發展到L4/5，將搭載超過10個毫米波雷達。

毫米波雷達應用分布圖

據Yole市場研究預測，2021年到2027年
，車載雷達產品市場年複合增長率（CAGR）將達14%
，達到128億美元規模

，其中毫米波雷達市場包含4D產品達到80億美元，CAGR超40%。各家汽車部件廠商紛紛推出相關產品

，爭奪市場份額。

2021~2027 automotive radar platform market forecast(來源：Yole)

隨著自動駕駛級別的提高，毫米波雷達產品也在逐步發展，包括更遠的探測距離、更高的探測維度(3D→4D)探測、更細的角度探測分辨率、更高的頻率
、更多的材料集成、更快的算力等。為實現相應需求，對芯片的封裝技術也提出了更高的要求，如更高的集成度、更低的互連電感、更低的成本等。

傳統打線封裝
，由於線材的電感較高
，較難滿足高頻產品的要求
，所以毫米波雷達芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。

●  芯片倒裝封裝是在芯片焊盤上製作金屬凸塊，將芯片翻轉後直接與基板相連，縮短連接長度從而實現更快速的連接以及更低的功耗;

●  扇出式封裝
，則通過重構晶圓後再布線的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時
，不需要基板從而降低封裝總成本；

出於集成度的需求，集成天線和雷達收發器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝，也逐漸被用戶所采用。AiP可縮小整體產品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產品性能，未來將逐漸成為毫米波雷達產品的主流封裝形式。

長電科技目前擁有成熟的芯片倒裝（FCCSP）封裝和扇出型（eWLB）封裝
，以及AiP封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，並(bing)已(yi)經(jing)實(shi)現(xian)車(che)規(gui)級(ji)產(chan)品(pin)的(de)量(liang)產(chan)。同(tong)時(shi)
，長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)近(jin)年(nian)來(lai)與(yu)業(ye)界(jie)知(zhi)名(ming)客(ke)戶(hu)就(jiu)車(che)載(zai)毫(hao)米(mi)波(bo)雷(lei)達(da)收(shou)發(fa)接(jie)收(shou)器(qi)芯(xin)片(pian)和(he)集(ji)成(cheng)天(tian)線(xian)的(de)AiP的SOC產品進行了合作開發。公司還麵向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定製化開發與技術服務需求。

產品開發方麵
，長電科技可以在封裝協同設計、仿真及封裝可靠性驗證

、材料及高頻性能測試
，客戶產品的高分辨率和低功耗方麵給客戶提供技術支持服務。長電科技在集成天線的AiP封裝相關工藝方麵具備多種工藝能力
，在增強散熱、產品翹曲度管控方麵擁有深厚的材料選擇經驗和工藝管控能力。

深(shen)耕(geng)相(xiang)關(guan)封(feng)測(ce)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)多(duo)年(nian)，長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)目(mu)前(qian)擁(yong)有(you)眾(zhong)多(duo)成(cheng)熟(shu)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，同(tong)時(shi)具(ju)備(bei)可(ke)定(ding)製(zhi)並(bing)共(gong)同(tong)開(kai)發(fa)適(shi)合(he)於(yu)客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)能(neng)力(li)。未(wei)來(lai)，長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)將(jiang)持(chi)續(xu)保(bao)持(chi)與(yu)客(ke)戶(hu)緊(jin)密(mi)的(de)合(he)作(zuo)
，不(bu)斷(duan)拓(tuo)展(zhan)高(gao)性(xing)價(jia)比(bi)、高集成度
、高密度互聯和高可靠性的解決方案，為全球客戶提供優質的產品與服務。

長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的係統集成、設計仿真、技術開發
、產品認證、晶圓中測
、晶圓級中道封裝測試、係統級封裝測試
、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D

、係統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路係統應用
，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子
、大數據存儲

、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構
，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。

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