隨著消費電子產品朝著小型化、多功能化方向的進一步發展。如手機
、掌上電腦、數碼相機等消費類電子產品以及高端助聽器等民用電聲裝置都用微型矽麥克風及其陣列為代表的高性價比、小體積
、易封裝、批量集成的微型矽聲學元器件來為它們服務。而在信息時代的今天，微型矽麥克風已然成為主打產品
，它的性能在HTC和小米2中得到了很好的驗證。那麼它的結構等信息到底是什麼樣的
，下麵簡單為大家介紹一下。

麥克風傳感芯片

麥克風傳感芯片的一些特點：

1、靈敏度為-42dB±3dB（參考1V/Pa），並可根據客戶要求進行調整±3dB
2、頻率響應範圍：50Hz-10000Hz（參考1000Hz）
3

、信噪比：> 58dB
4、失真度：< 10% （120dBL）
5
、工作溫度：-40 - 85ºC
6

、功耗：<150 微安
7、芯片尺寸：1.35×1.35×0.3mm

圖一、MSMA係列麥克風芯片

麥克風封裝技術

在zai電dian子zi行xing業ye大da家jia都dou知zhi道dao封feng裝zhuang是shi技ji術shu是shi一yi個ge關guan鍵jian，現xian在zai我wo們men就jiu來lai看kan看kan麥mai克ke風feng芯xin片pian什shen麼me優you秀xiu的de封feng裝zhuang技ji術shu特te點dian造zao就jiu了le它ta在zai最zui短duan的de時shi間jian，用yong最zui快kuai的de速su度du在zai全quan球qiu範fan圍wei內nei推tui廣guang應ying用yong
，進jin而er推tui動dong整zheng個geMEMS行業在國內的發展和壯大。

1 、性能優良。配合相應的芯片，封裝後的矽麥克風產品性能指標已經達到
，甚至部分超過同類產品水平。
2 、成本具有極高競爭力。優化的生產工藝，植根於中國大陸的供應商及生產資源
，決定了本產品方案具有極強的成本優勢。
3 、是全球首款可雙麵貼裝的矽麥克風

，一款產品可以兼容 High-Mou nt 和 Zero-Height 兩種使用方式
，客戶使用具有更大的靈活性。

 圖二
、MSMA係列麥克風的封裝技術

麥克風信號處理芯片

圖三、麥克風信號處理芯片