新聞事件：

• 意法半導體將開始量產采用樹脂封裝的MEMS麥克風

事件影響：

• 提高封裝可靠性
• 配備電磁屏蔽室
• 能否憑借半導體解決方案戰勝電子部件廠商？

意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械係統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體製的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍製造的MEMS芯片（聲波傳感器）。

在量產工序中，將把2009年宣布開展合作業務的歐姆龍製造的MEMS芯片與意法半導體的ASIC組合在一起進行樹脂封裝。MEMS芯片尺寸為2mm×2mm的產品也將在近期投放市場。意法半導體計劃進一步發展此次的封裝技術
，在今後開發出利用多孔矽來封裝MEMS芯片的產品。

提高封裝可靠性

一般情況下，采用樹脂封裝可以提高封裝時的可靠性


，另一方麵，卻又容易受到EMI（電磁噪聲）的影響，從麥克風內部由LSI發出的EMI可能會泄漏到四周。MEMS麥克風大多配備在智能手機和筆記本電腦等受EMI影響較大的設備中
，所以MEMS麥克風的EMI對策非常重要。

此次的MEMS麥(mai)克(ke)風(feng)之(zhi)所(suo)以(yi)能(neng)提(ti)高(gao)封(feng)裝(zhuang)可(ke)靠(kao)性(xing)，是(shi)因(yin)為(wei)耐(nai)負(fu)荷(he)能(neng)力(li)變(bian)強(qiang)。麥(mai)克(ke)風(feng)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)與(yu)設(she)備(bei)外(wai)殼(ke)緊(jin)緊(jin)貼(tie)合(he)並(bing)固(gu)定(ding)的(de)設(she)計(ji)，由(you)此(ci)能(neng)獲(huo)得(de)較(jiao)高(gao)的(de)聲(sheng)波(bo)特(te)性(xing)。將(jiang)麥(mai)克(ke)風(feng)的(de)音(yin)孔(kong)對(dui)準(zhun)設(she)備(bei)外(wai)殼(ke)上(shang)的(de)小(xiao)孔(kong)，在(zai)加(jia)壓(ya)狀(zhuang)態(tai)下(xia)
，麥(mai)克(ke)風(feng)音(yin)孔(kong)周(zhou)圍(wei)的(de)麵(mian)就(jiu)可(ke)以(yi)固(gu)定(ding)到(dao)設(she)備(bei)外(wai)殼(ke)內(nei)側(ce)的(de)麵(mian)上(shang)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)壓(ya)力(li)和(he)跌(die)落(luo)試(shi)驗(yan)表(biao)明(ming)，在(zai)受(shou)到(dao)40N的力時，金屬封裝產品就會損壞，而意法半導體的樹脂封裝產品則平安無事。另外，在加載15N力的情況下進行的手機1.5m跌落試驗中
，該樹脂封裝產品也是毫發無損，而金屬封裝產品則表現不佳。由此可見

，此次的MEMS麥克風有望實現高可靠性封裝。

樹shu脂zhi封feng裝zhuang中zhong不bu存cun在zai金jin屬shu封feng裝zhuang特te有you的de因yin形xing狀zhuang而er產chan生sheng的de課ke題ti。在zai金jin屬shu封feng裝zhuang中zhong
，由you於yu折zhe疊die部bu分fen呈cheng圓yuan角jiao，因yin此ci音yin孔kong周zhou圍wei的de平ping麵mian麵mian積ji會hui變bian小xiao，這zhe一yi影ying響xiang在zai小xiao型xing封feng裝zhuang中zhong變bian得de更geng為wei明ming顯xian
，恐kong會hui對dui封feng裝zhuang可ke靠kao性xing造zao成cheng不bu良liang影ying響xiang。而er在zai幾ji乎hu全quan都dou是shi直zhi角jiao的de方fang形xing樹shu脂zhi封feng裝zhuang中zhong，則ze不bu會hui出chu現xian此ci類lei問wen題ti。

配備電磁屏蔽室

意法半導體為了使產品具備抗EMI幹gan擾rao的de性xing能neng，在zai封feng裝zhuang內nei部bu設she置zhi了le電dian磁ci屏ping蔽bi室shi，但dan該gai公gong司si並bing未wei透tou露lu有you關guan技ji術shu的de詳xiang細xi信xin息xi。前qian麵mian已yi經jing提ti到dao，意yi法fa半ban導dao體ti計ji劃hua把ba矽gui用yong作zuo將jiang來lai的de封feng裝zhuang材cai料liao
，而er且qie歐ou姆mu龍long的deMEMS麥克風芯片具有較強的抗電磁噪聲性能，由此可以推測出，不僅是樹脂封裝產品
，矽封裝產品很可能也具有EMI屏蔽功能。

MEMS領域的封裝技術能夠決定終端的競爭力。在2012年6月於美國舉行的國際學會“Hilton Head Workshops 2012”上，與MEMS封裝相關的令人感興趣的發布接連不斷。意法半導體的MEMS技術主管Benedetto Vigna也發表了演講。

能否憑借半導體解決方案戰勝電子部件廠商？

在MEMS麥克風市場上
，美國樓氏電子（Knowles Electronics）擁有較大的市場份額。美國蘋果公司公開的供應商名單（蘋果公司的PDF英文發布資料）中就有樓氏電子，因此估計“iPhone”係xi列lie等deng智zhi能neng手shou機ji已yi經jing配pei備bei了le樓lou氏shi電dian子zi的de產chan品pin。而er且qie
，盡jin管guan市shi場chang份fen額e正zheng在zai迅xun速su減jian少shao

，但dan手shou機ji供gong貨huo量liang依yi然ran很hen大da的de芬fen蘭lan諾nuo基ji亞ya的de產chan品pin也ye配pei備bei了le樓lou氏shi電dian子zi的deMEMS麥克風。意法半導體計劃憑借基於新型封裝技術的MEMS麥克風，在這個供貨量極大的市場上，從樓氏電子手中奪取市場份額。

在預測兩家公司的未來發展時，頗有意思的是二者在封裝技術解決方案上采取的完全不同的做法。樓氏電子從MEMS麥克風量產之初
，就一直采用以FR-4jibanweijichudedianzibujianshifengzhuangfangfa，eryifabandaotizejihuajinzaocaiyongshuzhizuoweifengzhuangcailiao
，bingjihuajinkuaikaishicaiyongguifengzhuang，zhekeyishuoshidianxingdebandaotichangshangshizuofa。

關於樹脂封裝的MEMS麥克風
，樓氏電子也已開發完成，但在確立量產體製方麵，意法半導體處於領先地位。在規模達到10億個的元器件市場上
，半導體廠商和電子部件廠商雙方都存在“成功者”。在消除兩者界限的MEMS技術中
，到底哪個解決方案會取勝呢
？此次的競爭或許會成為試金石。