產品特性：

• 可在固態硬盤（SSD）應用中增強可靠性、降低功耗和 BOM 成本
• 並與針對高容量內存模塊的現有標準保持兼容
• 支持1.8V 電源供應
• 支持 SMBus 和 I2C 接口

適用範圍：

• 企業服務器和存儲應用

擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出麵向超低功耗固態硬盤應用的全新精密溫度傳感器產品係列。新的器件係列可將功耗降至最低、優化材料清單成本（BOM），並與針對高容量內存模塊的現有標準保持兼容。

IDT TS3000GB0A0  是針對企業服務器和存儲應用的低功耗

、高精度溫度傳感器。它支持1.8V 電源供應

，可降低功耗並與針對 SSD 內存模塊的現有供應電壓相兼容
，無需額外的電壓調節器。該器件延續了 IDT 一貫業界領先的溫度精度
，超過了美國電子工程設計發展聯合會(JEDEC)為 B 級別溫度傳感器在 -40 °C  至  +125 °C 範圍內設立的 JC42.4 規範。創新的模數轉換器可實現高達 12 位 (0.0625°C) 的可編程分辨率
，且做到無論分辨率大小
，都小於100納秒的業界領先的轉換時間，從而在整個溫度範圍內大幅提升熱控製回路的總體精度。

市場研究機構 Gartner 公司的 John Unsworth 表示：“企業 SSD 可以更小的尺寸和更低的功耗實現大幅性能提升。過去幾年，對企業級 SSD 的需求已經得到巨大的關注。我們預計未來五年的單位出貨量增長超過 41%，SSD 供貨商的銷售額增加四倍。”

IDT 副總裁兼企業計算部門總經理 Mario Montana 表示：“未來十年，SSD 市場會實現爆炸性增長，同時 SSD 市場也是 IDT 的戰略重心。我們的內存和 SSD 客戶認為 IDT 是shi高gao性xing能neng和he低di功gong耗hao係xi統tong解jie決jue方fang案an領ling域yu的de領ling導dao者zhe。我wo們men最zui新xin的de溫wen度du傳chuan感gan器qi擁yong有you這zhe些xie特te質zhi，並bing且qie與yu我wo們men廣guang泛fan的de企qi業ye服fu務wu器qi和he存cun儲chu解jie決jue方fang案an產chan品pin組zu合he相xiang得de益yi彰zhang，包bao括kuo PCI Express 閃存控製器和交換器
、計時、電源管理和其他存儲接口產品。”

IDT TS3000GB0A0 支持 SMBus 和 I2C 接口，與最新一代的閃存和控製器相兼容。它與JEDEC wanquanjianrong，weikehutigongjiyubiaozhundejiejuefangan
，erzaishichangzhong，daduoshuyuzhijingzhengderechuanganqibingbuzunxunrenhebiaozhunhua。gaiqijianjichenglexianjindepianneidianyuanguanli，kezaiguanjianmoshiqijianjianggonghaojiangzhizuidi，rudangyidonghuorongcuoqiyexitongyoudianchigongdianshi。tahaiyongyoushurumaocilvboheshangdiandianyachizhiyizengqiangrongcuo，zheshizhenduifuwuqihecunchushebeidezhongyaotezheng。

供貨

IDT TS3000GB0A0 已向合格客戶提供樣品，提供 RoHS 兼容  8  引腳  TDFN 封裝。

*Gartner 公司預測：全球半導體消費型電子設備， 2012 年第一季度更新。Nolan Reilly 等, 2012 年 3 月 8 日。