手機應用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
發布時間:2010-11-22 來源:digitimes
MEMS組件的市場機遇和挑戰:
- MEMS組件手機應用中最被看好
- 加速度計價格直落
- 符合消費性電子產品應用範圍
MEMS組件的市場數據:
- MEMS組件封裝高度降至1mm
- 目前手機市場全球1年出貨量達12億~15億
微機電係統(MEMS)慣性組件應用已起飛,目前尤以手機中的應用最被全球業者所看好,故業者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標,封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業者均已推出3×3mm,且高度為0.9mm的加速度計產品,以符合下遊業者的設計。除了產品尺寸外,目前加速度計價格直落、符合消費性電子產品的應用範圍更是主要推動力。
除了投影機、車用電子等產業外,目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場最被全球各家業者所看好,業者認為MEMS組件將可因此起飛。
目前手機內已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風組件,用以作收音及過濾噪聲等功能;另外,加速度計則可做翻轉等動作辨識;而陀螺儀則可搭配加速度計作為個人導航及更精準的動作判別等。
另外,MEMS業界人士更預期,未來的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標準配備,故整體來看,手機搭載MEMS組件的市場持續擴大。
為符合應用於手機中的零組件,最重要的便是產品體積的大小,故各家業者已積極朝薄型封裝的技術發展。現階段,0.9mm的封裝高度已可符合下遊需求。
更重要的便是產品價格,以加速度計來看,目前平均產品價格(ASP)已降至1美元以下,而業界人士分析,在2015年時,加速度計將來到0.5美元,最終會至0.3美元才會至穀底。然即便產品價格直直落,加速度計產品的總產值仍將居各項MEMS組件之冠,市場預估,在2012年時,加速度計年出貨量將突破10億顆,市場商機無窮。
當然,除了手機外,數字相機、車用導航器、遊戲機等消費性電子產品也都是MEMS組件重要的應用領域。市場分析師多認為,隨著應用麵擴大,未來將以設計為主,故也可加速晶圓代工市場的發展,以及整合元業者(IDM)的釋單速度。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列:為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




