中心議題：

• 觸控麵板技術特性將影響其最適合應用
• 觸控麵板成本與使用情境是未來技術發展的動力
• 觸控麵板專利布局勝的分布

人機接口產業在長期的醞釀之中由蘋果計算機的iPhone手shou機ji正zheng式shi鳴ming鑼luo揭jie開kai序xu幕mu

，眾zhong人ren驚jing訝ya連lian連lian，久jiu久jiu不bu能neng平ping息xi。觸chu控kong技ji術shu在zai以yi藍lan天tian為wei幕mu，昭zhao日ri引yin導dao
，響xiang亮liang的de前qian進jin曲qu的de氛fen圍wei中zhong

，引yin發fa廣guang泛fan回hui響xiang，確que為wei近jin年nian來lai產chan業ye界jie罕han見jian的de現xian象xiang
，因yin為wei：

(1)新人機接口引進的新產品概念在一片了無新意的3C產品中活化了生機。
(2)模塊化設計概念下，日漸褪色的係統整合創意的末梢神經突然恢複知覺，讓係統設計者在模塊組合經驗活化創意。
(3)新技術的引進牽動整個上下遊產業鏈重新組合換位，都認為機不可失。
(4)應用麵積無遠弗屆，NB、手機、PDA，掌上遊戲機
、MP3音樂播放機，導航係統、ATM提款機等受到全麵的衝擊。

目前已發表的觸控技術有電阻式

、表麵電容式
、紅外線式、投射電容式
、電磁式、光學成像式
、內嵌光檢式及複合式(指電磁與電容式)等不一而足
，各家各派各具優缺點
，並各自擁有其應用麵。雖然成本/性能是永遠的檢驗標準，但由於iPhone的(de)出(chu)現(xian)使(shi)得(de)觸(chu)控(kong)麵(mian)板(ban)產(chan)生(sheng)質(zhi)變(bian)，使(shi)得(de)多(duo)手(shou)指(zhi)觸(chu)控(kong)形(xing)成(cheng)主(zhu)流(liu)規(gui)格(ge)

，並(bing)激(ji)發(fa)產(chan)業(ye)對(dui)人(ren)機(ji)界(jie)麵(mian)的(de)使(shi)用(yong)與(yu)應(ying)用(yong)重(zhong)新(xin)思(si)考(kao)
，進(jin)而(er)擠(ji)動(dong)各(ge)類(lei)觸(chu)控(kong)技(ji)術(shu)的(de)使(shi)用(yong)版(ban)圖(tu)。

一

、麵板技術特性將影響其最適合應用

就觸控技術而言，所謂的最適合應用基本上得從兩個角度來討論：(1)應用類別；(2)使用情境。

zhiyaoyoupingmuzuoweishuchudedifang，jibenshangdoukewaiguachukongmianbanzuoweishuru，dancongyingyongleibielaikan
，chukongmianbanjibenshangkefenweixiaofeixingdianzigongyeyongjiyiyongdianzichanpin，ershiyongqingjingzeyibikong、指控
、手寫/筆寫、多指、多人與環境的適應性等為主要的考慮重點。在iPhone的推波助瀾之下，最適合應用勢必產生結構上的變化。

就消費電子產品而言：手機、GPS、多媒體播放器
、數碼相機等一般手持裝置
，都在5以下等將由傳統電阻式由筆控為主轉為手/筆控、多手指的應用
，因此可預見投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優勢(0.8-1/英寸)占大宗，但投射電容式成本每年以20%-30%的下降速度，估計至20年
，將接近電阻式的價格，可推測至2012年

，就5麵板的應用
，電容將幾乎取代電阻式。

就中尺寸(5-10)的消費電子產品如導航器、車載
、小筆電、UMPC等而言，由於控製IC與麵板的貼合技術的門檻較小尺寸高
，因此取代的速度較慢
，估計也將到2014年方能全麵上路。值得注意的是
，由於消費性電子產品手寫輸入是個重要的使用情境，因複合式麵板(筆寫/手寫)將會出現而產生另一波應用需求。就小尺寸而言，電阻式至少在2010年前仍將維持價格優勢，但投射電容式優越的使用情境，勢必成為下一波小尺寸觸控麵板的主流。

就工業用電子，如IPC、收款機、ATM、POS
、醫療儀器麵板、博奕機台、電dian子zi告gao示shi板ban等deng使shi用yong情qing境jing不bu同tong的de消xiao費fei性xing電dian子zi產chan品pin，其qi最zui適shi合he技ji術shu也ye有you所suo不bu同tong。主zhu要yao以yi麵mian板ban尺chi寸cun與yu使shi用yong情qing境jing及ji環huan境jing適shi應ying性xing為wei考kao慮lv。如ru工gong業ye計ji算suan機ji需xu解jie決jue手shou套tao問wen題ti
，醫yi學xue應ying用yong則ze常chang需xu筆bi控kong輸shu入ru，需xu求qiu嚴yan苛ke
，不bu適shi合he電dian阻zu式shi。因yin此ci可ke推tui測ce大da尺chi寸cun觸chu控kong麵mian板ban將jiang是shi紅hong外wai線xian式shi超chao聲sheng波bo式shi的de天tian下xia，在zai多duo指zhi應ying用yong的de使shi用yong情qing境jing，紅hong外wai線xian式shi則ze略lve勝sheng一yi籌chou。

至於中尺寸(10-15)則屬於尷尬區
，紅外線與超聲波式的成本無法與電阻式競爭，而目前投射電容仍無中尺寸(4.3)以上的解決方案。故中尺寸在短期內仍為電阻式的天下，惟多指觸控的使用情境，10.4以下的投射電容式的麵板如台商升達科技(Sentelic)已著手開發。

至於其它觸控麵板技術，如電磁式(N-ting)表麵電容式
，內嵌光檢測式(友達)、光學成像式(Microsoft)等，大都因成本與良率或使用情境無法在短期內形成競爭優勢，恐非長期飯票。簡而言之，未來：

(1)大尺寸應用：以紅外線與超音波及電阻式為主。
(2)中尺寸(10-17)：電阻式為主流。
(3)中小尺寸(10.4以下)：投射電容式將會是主流。

二
、成本與使用情境是未來技術發展的動力

jishizaihandongxia
，taiyangyijiuhuicongdongfangshengqi，shichangshangdefazhanyeshi，lianganyuanshengtibuzhu，qingzhouyiguowanzhongshan。shichangdaoxiangyizhiyedoushichengbenyushiyongqingjingzaituidong
，shiyongqingjingjiandandeshuo，jiushigongneng。erchukongmianbanshangqiangtiaoshiyushiyongzhedehudong，yincishiyongqingjinggengweitieqie。shiyongqingjingxuyiwutaidebujing、道具、燈光等硬件設施與整個表演軟件內容為相互搭配演出。在硬件上：多指觸控(多指偵測)、手寫、筆寫、手控、筆控等會是主要趨勢，由於目前麵板技術還無法同時支持以上功能
，因此新的麵板技術或者複合式麵板(如電阻式＋電容式，或電阻式＋電容
，或電磁式＋電容式)將成為各家廠商研發的方向
，如(美)N-ting開發電磁式與電容式的組合
、美商WACOM開發電磁式與電阻式的組合，而台商升達科技則著力電阻式與電容式的最具成本與使用情境的優勢。

硬件最主要的核心，則是控製IC與ITO光學薄膜(ITOFilm)的貼合

，壓合為主要障礙

，其中ITO薄膜原是電阻式的技術。需轉換到電容式的結構
，估計難度不高，目前有日本的Nisha、台商洋華、時緯、接口等廠商都積極與控製IC廠商台美商新思、台商升達

、義隆電子積極配合，相輔相成。但關鍵在IC為開展使用情境，目前市麵上並無控製IC可支持最終的使用情境。如無IC支持，軟件程序是無法完全支持的。如上所述
，中小尺寸(10以下)的多指觸控
、筆/手寫並進

、筆bi手shou控kong雙shuang修xiu，都dou在zai在zai影ying響xiang未wei來lai應ying用yong麵mian及ji市shi場chang的de發fa展zhan。目mu前qian也ye有you多duo家jia廠chang商shang積ji極ji投tou入ru在zai此ci一yi領ling域yu發fa展zhan，觸chu控kong產chan業ye其qi實shi行xing之zhi有you年nian，無wu聲sheng無wu息xi直zhi到daoiPhone的多手指應用方才引爆
，平地一聲雷，但投射電容式觸控IC因其門檻相當高
，若非具相當研發實力恐難完成。其主要技術門檻在：(1)係統噪聲的處理
；(2)手指上的汗、油
、膏、汙的克服；(3)Coverlens或機構保護麵的厚度使感應靈敏度降低；(4)人體體質不同造成係統穩定度降低
；(5)在小尺寸應用上手指分辨率低使光標分辨率不易提升，往往使Demo容rong易yi

，量liang產chan困kun難nan
，若ruo無wu長chang期qi經jing驗yan累lei積ji是shi無wu法fa克ke服fu量liang產chan的de穩wen定ding問wen題ti的de。目mu前qian美mei商shang新xin思si與yu台tai商shang升sheng達da在zai此ci方fang麵mian有you長chang期qi基ji礎chu
，其qi它ta廠chang商shang恐kong將jiang需xu渡du過guo一yi段duan學xue習xi曲qu線xian。

三、專利布局勝出的關鍵

至於ITOguangxuebomojiegoushangdezhuanligengshiduoruniumao，shiduonianlaizaichukongmianbandefazhan
，gejiazaizhuanlishangdebujuyishizhegechanyedileibumangeshichukongmianban，dangranqiyuanchuangzhedouhuiyousuobaohu。danjiutoushedianrongshimianbanxiangguanzhuanlijiyou100多種。後繼者幾乎完全沒有插手的空間
，目前在投射電容麵板主要掌握在美國Synaptics(新思)
、蘋果(Apple)及台灣升達科技手上。舉個簡單例子，觸控板上必然要單擊/雙擊的動作(新思、升達)，若要多手指偵側

，那也是專利(升達、義隆)
，若要在板子上做滑動(升達、新思、義隆)
，多手指偵測後要做其它翻頁動作(Apple)，那些都是專利。目前因投射電容式尚未有多家及大量產品投入，可見不久的將來，一定刀光四射。

四
、產業上下遊的整合

由you於yu觸chu控kong產chan業ye牽qian動dong整zheng個ge產chan業ye鏈lian
，因yin此ci產chan業ye上shang下xia遊you的de整zheng合he將jiang會hui是shi未wei來lai發fa展zhan的de重zhong要yao觀guan察cha指zhi針zhen。投tou射she式shi電dian容rong本ben身shen最zui大da的de障zhang礙ai在zai於yu係xi統tong整zheng合he與yu應ying用yong時shi的de狀zhuang況kuang，畢bi竟jing麵mian板ban終zhong究jiu得de安an裝zhuang在zai屏ping幕mu上shang
，其qi噪zao聲sheng與yu係xi統tong其qi它ta電dian路lu所suo產chan生sheng的de噪zao聲sheng極ji易yi對dui觸chu控kong產chan生sheng幹gan擾rao，造zao成cheng定ding位wei不bu準zhun
，若ruo隻zhi是shi手shou勢shi應ying用yong或huo許xu可ke行xing
，若ruo未wei來lai手shou寫xie與yu指zhi針zhen的de應ying用yong、控製IC便是關鍵；第二：因係統機構的設計致使Coverlens變厚，原則上問題將日益嚴重。另外，模塊廠是否需含客製化Coverlens也是產業供應鏈的一大挑戰。最後，當麵板整合到LCD屏幕麵板上的貼合


，亦將考驗製程的能力，因為目前麵板貼合良率本身也隻有80%-85%而(er)已(yi)
，另(ling)一(yi)段(duan)的(de)貼(tie)合(he)勢(shi)必(bi)將(jiang)使(shi)良(liang)率(lv)再(zai)低(di)
，而(er)目(mu)前(qian)產(chan)業(ye)上(shang)下(xia)遊(you)整(zheng)合(he)的(de)商(shang)業(ye)模(mo)式(shi)亦(yi)為(wei)明(ming)朗(lang)，除(chu)美(mei)商(shang)新(xin)思(si)與(yu)台(tai)商(shang)升(sheng)達(da)與(yu)台(tai)商(shang)義(yi)隆(long)電(dian)子(zi)等(deng)有(you)較(jiao)明(ming)顯(xian)進(jin)展(zhan)，其(qi)它(ta)尚(shang)未(wei)清(qing)楚(chu)有(you)具(ju)體(ti)方(fang)案(an)。

五
、結論

就以上討論，在整個觸控技術在現在產業鏈，可有如下幾點結論：

(1)目前觸控麵板仍以小尺寸應用主(尤其是多指觸控)，而投射電容式麵板勢將成為主流而逐漸取代電阻式方案。
(2)Demo不等於量產，目前多指應用解決方案，Demo者多但可量產者少，其間仍有相當大的距離。
(3)控製IC廠商本身的研發能量決定未來/電子/產品使用情境的發展。
(4)選擇當麵板技術是係統廠商最重要量。
(5)與控製IC廠商的合作關係攸關觸控麵板廠商的生存。
(6)雖困難度高
，但垂直整合勢在必行。

總結觸控麵板技術，就多指觸控其技術成本及普遍應用性來看，目前以投射電容式為發展主流
，但仍有諸多的障礙需克服解決。