機遇與挑戰：

• MEMS與IC相結合是必然的趨勢
• MEMS沒有所謂的標準化
• MEMS產業在中國機會多多

“MEMS是一個古老而年輕的行業。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕
，是因為這是一個新應用層出不窮的領域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應用與機遇”研討會上說
，“MEMS產業經過多年的發展
，正在從高端軍事、工業應用轉向普羅大眾的消費應用。在後摩爾時代，MEMS將大放異彩。”

2008年，TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導體代工行業的明星。2009年Q1，SMIC也宣布開始MEMS量產。

那麼，MEMS與成熟的IC製造之間又是怎樣的一種關係呢?“MEMS與IC相結合是必然的趨勢，即要與IC產業整合
，使芯片從單一的工藝集成轉向應用集成。”程玉華院長表示，“MEMS的應用應該更加智能化，可以預見的應用領域包括了生物醫療、物聯網、3C市場

、汽車電子等。關鍵是要團結一切可以團結的力量，將產業做大做強。”

敏芯微電子的CEO李剛認為，MEMS製造與IC的最大不同在於其沒有所謂的標準化
，往往一條生產線隻能做一種產品，這是限製MEMS產業發展的瓶頸之一。其次，MEMS產業還缺乏成熟的產業鏈支持

，如設計軟件
、測試封裝等。並且市場對於單一產品的需求畢竟有限。凡此種種都限製了MEMS產業的“井噴式發展”。但是
，MEMS產業在中國仍是機會多多。中國有眾多的高校和科研院所在進行MEMS研究，有著廣泛的MEMS研究課題，如RF-MEMS、Bio-MEMS、NEMS、MOEMS等等。很多的4寸和6寸IC生產線也亟待轉型
，這些都是MEMS發展的利好元素。

來自德國Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems的Thomas Gessner教授介紹了德國在MEMS智能係統方麵的發展現狀。他認為智能係統是未來的發展趨勢，更多的功能將會集成在單一的係統中。當然
，複雜的係統也是MEMS封裝的嚴峻挑戰。

MEMS是繼3D CIS和Flash存儲器後的又一個關鍵的3D IC產品，市場很大

，但仍有待成長。MEMS的市場化程度仍然不足，備選技術少，技術受限，因此更需要嶄新的概念和殺手級的應用出現。阿凡達的大熱讓人們再一次見識到了MEMS的威力，其中的表演捕捉技術和計算機圖形CG等實現了虛擬與現實的完美鏈接，更不用說已經大放異彩的Wii遊戲機和iPhone等。可以說
，MEMS正在改變我們的生活，它正期待著更大
、更精彩的舞台。