三美電機推出低成本壓力傳感器
發布時間:2010-03-05 來源:技術在線
產品特性:

采用1.4mm見方壓力傳感器的模塊。封裝尺寸為7.0mm×7.0mm×6.1mm。
該公司為了減小壓力傳感器的芯片麵積,采用了高速矽深度蝕刻(Deep RIE:Deep Reactive Ion Etching,深度反應離子蝕刻)裝置。通過日本千歲業務所(北海道)的150mm晶圓生產線製造。
采用Deep RIE可以減小芯片麵積的理由是,幾乎可以垂直對矽進行深度蝕刻。能夠垂直形成在壓力檢測用隔(Diaphragm)xiamianxingchengdekongdongjiemianjiegou。eryibanqingkuangxiashitongguoliyongguibiaomianjiejinggexiangyixingdeshishishikeshizaiqingxiefangxiangshangjinxingshendushikede,kongdongdejiemianxingzhuanghuixingchenggemocebianchangjiaoduandetixing。youyubixuyaokuankuodishejizuoweishikejidiandexinpiandibianmianji,yincinanyijianxiaoxinpianmianji。
- 壓電電阻式
- 低成本
- 減小芯片麵積
- 低價格
- 可用於血壓計

采用1.4mm見方壓力傳感器的模塊。封裝尺寸為7.0mm×7.0mm×6.1mm。
該公司為了減小壓力傳感器的芯片麵積,采用了高速矽深度蝕刻(Deep RIE:Deep Reactive Ion Etching,深度反應離子蝕刻)裝置。通過日本千歲業務所(北海道)的150mm晶圓生產線製造。
采用Deep RIE可以減小芯片麵積的理由是,幾乎可以垂直對矽進行深度蝕刻。能夠垂直形成在壓力檢測用隔(Diaphragm)xiamianxingchengdekongdongjiemianjiegou。eryibanqingkuangxiashitongguoliyongguibiaomianjiejinggexiangyixingdeshishishikeshizaiqingxiefangxiangshangjinxingshendushikede,kongdongdejiemianxingzhuanghuixingchenggemocebianchangjiaoduandetixing。youyubixuyaokuankuodishejizuoweishikejidiandexinpiandibianmianji,yincinanyijianxiaoxinpianmianji。
不過,如果在壓電電阻式壓力傳感器的製造過程中采用Deep RIE的話,很有可能會成為製造成本上升的因素。原因是裝置價格在幾千萬~1億日元之間,大幅高於采用濕式蝕刻的方法。另外,為了進行高精度加工,需要使用價格為矽晶圓2倍以上的SOI(Silicon On Insulator)晶圓。采用SOI晶圓的原因是為了在空洞形成時將氧化膜層作為蝕刻停止層使用,從而確保蝕刻的麵內均勻性。
至於采用Deep RIE和SOIhaikeyijiangdichengbendeyuanyin,gaigongsizhichuchulexinpianmianjidexiaoxinghuayiwai,haibaokuocaiyonglezaigonglvbandaotidengdeliangchanzhongbiaoxianchusedegaozaixianxinghekekaoxingshengchanxian,yincichengpinlvgaoyujingzhengqiye。lingwaigaigongsihaiqiangtiaozhichu,youyuzizhilexinhaochuliIC,因此即使芯片單體的成本競爭力降低,壓力傳感器模塊仍然可以保持較高的成本競爭力。
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