產品特性：

• 更高的設計靈活性
• Raw Bayer或係統級芯片（SoC）傳感器
• 支持擴展景深（EdoF）
• 高速工業標準數據接口

應用範圍：

• 下一代相機手機和數字影像產品

日前，意法半導體（ST）發布在照相手機中的標準四分之一英寸光學格式500萬像素CMOS影像傳感器開發藍圖的細節。意法半導體最新的先進傳感器提供多種功能，是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。
 
意法半導體的新傳感器產品為產品設計人員提供更高的設計靈活性，提供更多的可選特性和功能，包括Raw Bayer或係統級芯片（SoC）傳感器


、支持擴展景深（EdoF）或內置片上自動對焦驅動器的相機
、高速工業標準數據接口
、支持常規相機組裝的封裝技術和最新的超小晶圓級相機。

此前

，意法半導體於2009年2月發布300萬像素EDoF傳感器。“新的500萬像素四分之一英寸傳感器是我們創建一個完整的有競爭力的EDoF傳感器藍圖的重要組成部分，” 意法半導體傳感器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，“利用我們最先進的65/45nm像(xiang)素(su)技(ji)術(shu)
，結(jie)合(he)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)獨(du)有(you)的(de)畫(hua)質(zhi)強(qiang)化(hua)技(ji)能(neng)，以(yi)及(ji)兼(jian)容(rong)晶(jing)圓(yuan)級(ji)相(xiang)機(ji)組(zu)裝(zhuang)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)能(neng)夠(gou)提(ti)供(gong)兼(jian)具(ju)創(chuang)新(xin)與(yu)吸(xi)引(yin)力(li)的(de)各(ge)種(zhong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，且(qie)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)具(ju)有(you)競(jing)爭(zheng)力(li)。”

首款傳感器的工程樣片現已上市
，隨著今年下半年新產品的問世，開發藍圖將會持續延伸。支撐該係列產品的意法半導體65/45nm像素製程可使像素縮小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空間內集成500萬像素的相機，模塊高度僅為5mm，可實現機身超薄的手機設計。新傳感器還將受益於意法半導體獨有的像素隔離技術，此項技術可最大限度提升傳感器的信噪比（SNR），提供同類產品中最佳的畫質。

在即將推出的新器件當中
，四分之一英寸Bayer傳感器可為手機提高像素密度

，手機圖像處理是由主機係統或獨立的圖像信號處理器（ISP）負責。通過提供一係列係統級芯片（SoC）傳感器，在芯片上嵌入最大化相機景深的EDoFchuliqidenggongneng，yifabandaotikeyishixiangjishoujijinyibuweixinghua。zhegegongnengmianqushejirenyuanshejizidongduijiaogongneng
，shichanpinchengbenhechicunyubiaozhundingjiaomokuaichiping。yifabandaotilantuzhongdeqitachuanganqijiangshiyongyuyizidongduijiaoweishouxuandeshebei
，yinweizhexiechanpinweizidongduijiaojigoujichengyigeyinquandianji（VCM）驅動器。

這些傳感器將集成工業標準的並口，使傳感器可以直接連接大多數手機處理器。全係列傳感器將集成移動工業處理器接口（MIPI）聯盟製定的單線或雙線1GHz相機串口（CSI-2），以及標準移動影像架構（SMIA）工作組製定的650Mbit/s 小型相機端口（CCP2） 
，這些接口的好處是可以縮小產品的形狀尺寸

，支持高數據速率，實現高速影像傳輸。

意法半導體的500萬像素影像傳感器藍圖還將提供標準裸片和矽通孔（TSV）封裝。標準封裝將支持整合板上芯片（COB）傳感器連接與分立光學組件的相機。TSV可實現晶圓級相機（WLC）等新興技術。以全自動化的晶圓級相機組裝為特色
，WLC可節省下一代相機手機和數字影像產品的製造成本
，同時還可以提升畫質。