機遇與挑戰：

• 易於攜帶或手持式電子產品的需求趨勢大幅增加，軟性電子的應用具有相當發展潛力
• 塑料材料的熔點大約在120℃
  ，無法進行較高溫之組件製程
  ，在此基材上製作高效能傳感器相對困難
• 最主要應用及發展，將在麵板用的有機薄膜晶體管、RFID”及醫療用的傳感器為主

由you於yu易yi於yu攜xie帶dai或huo手shou持chi式shi電dian子zi產chan品pin的de需xu求qiu趨qu勢shi大da幅fu增zeng加jia，進jin而er以yi塑su料liao基ji板ban生sheng產chan製zhi造zao的de電dian子zi產chan品pin近jin年nian來lai備bei受shou矚zhu目mu。塑su料liao基ji板ban擁yong有you許xu多duo獨du特te的de性xing質zhi，例li如ru：具生物兼容性、可撓曲性、耐衝擊

、重量輕巧、柔軟服貼

、高透明度等。而因為塑料材料的熔點大約在120℃
，wufajinxingjiaogaowenzhizujianzhicheng
，yinci，ruoyaozaicijicaishangzhizuochukedagaoxiaonengdechuanganqishixiangduikunnande
，tantaoxianyoukefucicailiaoxianzhidexiangguanzhichengyeshibenwenqizhongdeyigezhongdian。在去年的“2007國際軟性電子與顯示技術研討會（International Symposium for Flexible Electronic　

；ISFED）”中，英國默克公司Michael heckmeierboshizhichu，ruanxingdianzideyingyongjuyouxiangdangfazhanqianli，geguozaijingguoshuniandejichuyanjiu，xianjinyiquchengshubingjiangkezhubutuixiangshichang。tabiaoshiruanxingdianzizuidateseshizaichulechuangxinyingyongwai，yenengqudaixianxingdekeji，duiweilaishenghuoxingtaidailaijidagaibian；而他也明確指出未來軟性電子最主要應用及發展，將在“麵板用的有機薄膜晶體管（Organic TFT）”、“RFID”及“醫療用的傳感器（Medical Sensor）”為主。