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博世收購Akustica是為了其MEMS-CMOS集成技術和專利
最近汽車電子巨頭博世對規模極小的MEMS麥克風公司Akustica的收購,目的是Akustica在標準芯片上集成MEMS的技術,以加強其在汽車MEMS領域的領先地位,而並非是想進入電聲器件市場。
2009-09-30
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博世將收購數字MEMS麥克風鼻祖Akustica
博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布,將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類MEMS麥克風公司Akustica,並將其納入博世的MEMS業務部門Bosch Sensortec GmbH的一部分
2009-08-25
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便攜產品中的EMI、ESD器件整合應用新趨勢
便攜設備麵臨著諸多潛在的電磁幹擾(EMI)/射頻幹擾(RFI)源的風險,如開關負載、電源電壓波動、短路、電感開關、雷電、開關電源、RF放大器和功率放大器、帶狀線纜與視頻顯示屏的互連及時鍾信號的高頻噪聲等。因此,設計人員需要針對音頻插孔/耳機、USB端口、揚聲器、鍵盤、麥克風、相機、顯示屏互連等多個位置,為便攜設備選擇適合的EMI/RFI濾波方案。
2009-08-05
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MEMS市場前景看好 應用領域各顯特色
2008年,在國際金融危機的影響下,中國網絡與通信類電子整機、計算機類電子整機、消費類電子整機產量以及汽車電子增速明顯下降,這也直接導致MEMS加速度計、MEMS壓力計、DMD(數字微鏡元件)、噴墨打印頭、矽麥克風等產品需求量快速下滑。
2009-06-05
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Mouser 與樓氏電子簽訂全球經銷協議
日前,Mouser 宣布與樓氏電子(Knowles Acoustics)簽訂全球經銷協議。Knowles Acoustics是高級聲學元件領先的設計者和製造商。 除在全球助聽器領域中的市場領先之外,樓氏電子還為全球主要手機品牌和消費類電子設備提供MEMS表麵貼裝麥克風。
2009-06-01
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雅馬哈將撤出矽麥克風業務
為了應對經營環境惡化,雅馬哈2009年3月19日公布了包括撤出非盈利業務和削減人工費在內的業務改善措施。因不盈利而決定撤出的業務是鎂(Mg)成形部件業務和矽(Si)麥克風業務。
2009-03-26
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用MEMS方法製備麥克風刻不容緩
用MEMS方法製備麥克風已是電聲業界一個刻不容緩的課題了
2009-03-02
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝夥伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風製造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證,成為代工及封裝合作夥伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美,歐洲及亞洲,將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
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東芝延後在台MEMS代工計劃
據Digitimes網站報道,東芝公司日前已經通知台積電及聯電兩家公司,受全球經濟低迷影響,東芝將推遲在上述任何一家公司生產MEMS麥克風的計劃
2008-12-11
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中芯MEMS出師不利 恩智浦訂單緊急喊停
10月底宣布跨足微機電(MEMS)晶圓代工的中芯國際出師不利,MEMS設備商指出,由於大客戶恩智浦(NXP)原計劃在中芯投產MEMS麥克風,卻因當前景氣不明而緊急喊煞車,這對於整體MEMS晶圓代工市場來說,無疑再度投下一個充滿變量的震撼彈。不過,中芯對此並未予以回應。
2008-12-02
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2011年MEMS麥克風市場將高達16億顆
全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大,預計2011年全球市場規模將高達16億顆。
2008-10-21
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利用MEMS麥克風改善移動設備聲學性能
MEMS(微型機電係統)麥克風外形較小,與目前廣泛采用的駐極體麥克風相比,具備更強的耐熱、抗振和防射頻幹擾性能。由於強大的耐熱性能,MEMS麥克風采用全自動表麵貼裝(SMT)生產工藝,而大多數駐極體麥克風則需手工焊接。這不僅能簡化生產流程,降低生產成本,而且能夠提供更高的設計自由度和係統成本優勢。
2008-10-17
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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