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Microchip FPGA采用量身定製的PolarFire FPGA和SoC解決方案協議棧
為(wei)智(zhi)能(neng)邊(bian)緣(yuan)設(she)計(ji)係(xi)統(tong)正(zheng)麵(mian)臨(lin)前(qian)所(suo)未(wei)有(you)的(de)困(kun)難(nan)。市(shi)場(chang)窗(chuang)口(kou)在(zai)縮(suo)小(xiao)，新(xin)設(she)計(ji)的(de)成(cheng)本(ben)和(he)風(feng)險(xian)在(zai)上(shang)升(sheng)，溫(wen)度(du)限(xian)製(zhi)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)成(cheng)為(wei)雙(shuang)重(zhong)優(you)先(xian)事(shi)項(xiang)，而(er)對(dui)全(quan)生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)安(an)全(quan)性(xing)的(de)需(xu)求(qiu)也(ye)在(zai)不(bu)斷(duan)增(zeng)長(chang)。要(yao)滿(man)足(zu)這(zhe)些(xie)同(tong)時(shi)出(chu)現(xian)的(de)需(xu)求(qiu)，需(xu)要(yao)即(ji)時(shi)掌(zhang)握(wo)特(te)殊(shu)技(ji)術(shu)和(he)垂(chui)直(zhi)市(shi)場(chang)的(de)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識(shi)。沒(mei)有(you)時(shi)間(jian)從(cong)頭(tou)開(kai)始(shi)。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上係統（SoC）支持係列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協議棧，涵蓋工業邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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貿澤電子推出新一期EIT計劃，共同探索環境傳感器前沿技術和應用
2023年10月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創新，EIT）計劃推出最新一期內容，在本期中重點介紹了環境傳感器。貿澤通過文章、博客、視頻和《科技在你我之間》播客等技術內容，深入探究了推動環境傳感器發展成熟的技術和應用，以及如何借助這些設備來打造室內空氣質量監控解決方案。
2023-10-11
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意法半導體發布安全軟件，保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發工具包內新增一款軟件，以簡化高性能物聯網（IoT）設備與AWS雲的連接。
2023-10-11
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高壓數字控製應用中實現安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應用中，實現有效的電氣隔離至關重要，它可以避免多餘的漏電流在係統中具有不同地電位（GPD）的兩個部分之間流動[1]。如圖1（左）所示，從輸入到輸出的DC返回電流可能導致兩個接地之間產生電位差，從而導致信號完整性降低、質量下降。這就是隔離器（即隔離式柵極驅動器IC[2]或數字隔離器）的用武之地，如圖1（右）所示。隔離器通過阻止電路兩部分之間的DC和不受控的ACdianliuliudong，jinyunxutongxinxinhaohegonglvtongguogelipingzhang。ciwai，geliqihaiweirenyugaoyaxitongdejiaohutigonglebiyaodebaohu，bingtigongledianpingzhuanhuangongneng，shibutongdianyajibiedexitongzhijiankeyihudong。
2023-10-10
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利用封裝、IC和GaN技術提升電機驅動性能
電機驅動設計方麵的技術進步為我們開啟了許多大門。例如在運動控製係統中，更高精度、效率和控製能力給用戶體驗性和安全性、資源優化以及環境友好性等方麵帶來了諸多好處。無刷電機技術的引入則是業界朝著全麵提升效率邁出的重要一步。
2023-10-09
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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC？這篇文章帶你從入門到精通！
本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 係列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。
2023-10-08
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如何在大功率應用中減少損耗、提高能效並擴大溫度範圍
功耗密集型應用的設計人員需要更小、更輕、更節能的電源轉換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應用中尤其如此，若能實現這些改進，可加快充電速度、延長續航裏程。為了實現這些改進，設計人員目前使用基於寬帶隙 (WBG) 技術的電源轉換器，例如碳化矽 (SiC) 電源轉換器。
2023-10-08
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芯力特Mini LIN SBC SIT1028Q應用方案
SIT1028Q是一款內部集成高壓LDO穩壓源的本地互聯網絡（LIN）物理層收發器，可為外部ECU（Electronic Control Unit）微控製器或相關外設提供穩定的5V/3.3V電源，該LIN收發器符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和SAE J2602標準。主要適用於使用1kbps至20kbps傳輸速率的車載網絡。SIT1028Q的LIN總線輸出引腳具有內部上拉電阻，具有總線輸出波形整形功能以減少電磁輻射（EME）。SIT1028Q以TXD引腳作為輸入端，將微控製器的低壓信號發送至LIN總線，同時LIN引腳接收總線上的數據流，並由接收器的輸出引腳RXD將數據傳回微控製器或傳送到其它微控製器。
2023-10-07
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通過 SPICE 仿真預測 VDS 開關尖峰
電源行業的主要目標之一是為數據中心和5G等應用中的電源設備帶來更高的電源轉換效率和功率密度。與具有單獨驅動器 IC 的傳統分立 MOSFET 相比，將驅動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
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Wi-Fi的發展曆程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞，在此之前並無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時的我這樣的普通人隻能看著 Wi-Fi 設備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什麼，直到 Wi-Fi 聯盟覺得應該用一個簡單的數字來讓我們有一個清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現，它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯網技術的一個實現，所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親，然後現在孫子又出來了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封裝實現更大開關功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段時間便會偶爾出現全新的半導體開關技術；當這些技術進入市場時，便會產生巨大的影響。使用碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等deng寬kuan帶dai隙xi材cai料liao的de器qi件jian技ji術shu無wu疑yi已yi經jing做zuo到dao了le這zhe一yi點dian。與yu傳chuan統tong矽gui基ji產chan品pin相xiang比bi，這zhe些xie寬kuan帶dai隙xi技ji術shu材cai料liao在zai提ti升sheng功gong率lv轉zhuan換huan效xiao率lv和he縮suo減jian尺chi寸cun方fang麵mian都dou有you了le質zhi的de飛fei躍yue。
2023-10-05
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如何為Lattice CertusPro-NX FPGA評估板優先考慮效率和成本
現代現場可編程門陣列(FPGA)係列（如Lattice Semiconductor CertusPro™-NX）適用麵廣泛，但需滿足根據特定市場驅動的需求而定製的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個要素，則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用於CertusPro-NX評估板的解決方案，同時針對特定需求闡明了各種解決方案實現優化的原理和原因。μModule®電源解決方案尺寸小巧、設計簡單，為FPGA係統提供了一種非常實用的設計方法，但還有其他選項可供電源係統架構師考慮。
2023-09-28
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