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車載網絡趨勢與演進

隨著車輛愈發先進，有助於提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統的內燃機（ICE）驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設計中都包含了數十種傳感器、微控製器及執行器，所有這些器件都會產生或處理大量的數據。

2024-08-10
不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓

消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續航裏程，方可與傳統的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。

2024-08-08
要降本增效還要更可靠！能源基礎設施升級靠它們了！

本文簡要回顧了與經典的矽 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性並降低成本的。然後在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和係統集成選項，並展示了設計人員該如何最好地應用它們來優化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性能，以應對能源基礎設施的挑戰。

2024-08-07
ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉

ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數據中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對於成功運營至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規模將達到近580億美元，複合年增長率為14.8%。

2024-08-07
西門子Xcelerator即服務助力鬆下進行家電開發數字化轉型

西門子支持全球領先的電子產品製造商鬆下電器將產品開發和設計數據管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數字化轉型(DX)策略——“鬆下轉型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分

2024-08-06
高效控製：類比半導體DR7808在新能源汽車中的應用

在(zai)當(dang)前(qian)新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)產(chan)業(ye)迅(xun)猛(meng)發(fa)展(zhan)的(de)大(da)潮(chao)中(zhong)，中(zhong)國(guo)汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)的(de)國(guo)產(chan)化(hua)進(jin)程(cheng)顯(xian)得(de)尤(you)為(wei)迫(po)切(qie)和(he)重(zhong)要(yao)。隨(sui)著(zhe)國(guo)家(jia)對(dui)自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)技(ji)術(shu)的(de)高(gao)度(du)重(zhong)視(shi)和(he)支(zhi)持(chi)，電(dian)機(ji)預(yu)驅(qu)技(ji)術(shu)正(zheng)經(jing)曆(li)著(zhe)一(yi)場(chang)深(shen)刻(ke)的(de)變(bian)革(ge)。從(cong)早(zao)期(qi)依(yi)賴(lai)分(fen)立(li)元(yuan)件(jian)和(he)繼(ji)電(dian)器(qi)的(de)控(kong)製(zhi)方(fang)式(shi)，到(dao)現(xian)在(zai)向(xiang)高(gao)度(du)集(ji)成(cheng)化(hua)的(de)IC解決方案轉型，這一轉變不僅響應了市場對更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時也符合國家推動產業鏈自主可控、提升關鍵核心技術的政策導向。

2024-08-06
第2講：三菱電機SiC器件發展史

三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的曆史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力於開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。

2024-08-02
半導體後端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、huaxueheresunshang。yinci，fengzhuangcailiaobixujubeiyidingdezhiliangyaoqiu。suizheyejieduibandaotichanpinyunxingsududeyaoqiubuduantigao，fengzhuangcailiaoxuyaojubeigengyouyidedianqixingneng，birujubeidijiedianchangshu（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。

2024-08-02
如何利用低功耗設計技術實現超大規模集成電路（VLSI）的電源完整性？

如今的集成電路 (IC) 與(yu)二(er)十(shi)多(duo)年(nian)前(qian)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)有(you)著(zhe)天(tian)壤(rang)之(zhi)別(bie)。新(xin)一(yi)代(dai)的(de)芯(xin)片(pian)麵(mian)積(ji)更(geng)小(xiao)，但(dan)集(ji)成(cheng)了(le)盡(jin)可(ke)能(neng)多(duo)的(de)功(gong)能(neng)，采(cai)用(yong)了(le)先(xian)進(jin)的(de)處(chu)理(li)節(jie)點(dian)和(he)獨(du)特(te)的(de)架(jia)構(gou)，以(yi)實(shi)現(xian)整(zheng)個(ge)芯(xin)片(pian)的(de)高(gao)能(neng)效(xiao)信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)。摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)所(suo)涉(she)及(ji)的(de)不(bu)僅(jin)是(shi)晶(jing)體(ti)管(guan)柵(zha)極(ji)尺(chi)寸(cun)變(bian)小(xiao)，也(ye)涵(han)蓋(gai)了(le)低(di)功(gong)耗(hao)架(jia)構(gou)。

2024-08-02
羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會

全球知名半導體製造商羅姆（總部位於日本京都市）將於8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）等寬禁帶半導體，展示其麵向工業設備和汽車領域的豐富產品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現場舉辦的“寬禁帶半導體器件— 氮化镓及碳化矽論壇”以及“電動汽車論壇”等同期論壇上發表演講，分享羅姆最新的功率電子技術成果。

2024-08-01
第1講：三菱電機功率器件發展史

三菱電機從事功率半導體開發和生產已有六十多年的曆史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力於功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發展史。

2024-08-01
意法半導體公布2024年第二季度財報

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

2024-07-29

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