-
射頻和微波開關測試係統基礎
無線通信產業的巨大成長意味著對於無線設備的元器件和組件的測試迎來了大爆發,包括對組成通信係統的各種RF IC 和微波單片集成電路的測試。這些測試通常需要很高的頻率,普遍都在GHz範圍。本文討論了射頻和微波開關測試係統中的關鍵問題,包括不同的開關種類,RF 開關卡規格,和有助於測試工程師提高測試吞吐量並降低測試成本的RF開關設計中需要考慮的問題。
2011-12-15
-
LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息,根據資策會 MIC於日前發布通訊產業調查報告顯示,2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶,至2015年,在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下,將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模,占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
-
TS3011:ST新推高速電壓比較器
近日消息,據外媒報道,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出擁有業界最佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器TS3011。
2011-12-14
-
TDA18274:恩智浦半導體推出高性能矽調諧器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能矽調諧器TDA18274,可用於全球的地麵和有線電視接收。TDA18274混合型矽調諧器支持所有模擬和數字電視標準,有兩種版本可用:一種采用48引腳HLQFN封裝,針對直接“板載”式設計而優化,完全集成射頻濾波器;另一種采用40引腳HVQFN封裝,搭載外置UHF和VHF濾波器。TDA18274同時針對多調諧器應用而優化,集成射頻分頻器功能,免除了對輔助芯片的需求,且可通過晶振輸出緩衝器實現單個16-MHz晶體的共享,並提供一個控製接口,借助四個I2C地址可管理多達4個調諧器。
2011-12-14
-
明年ICT產業將貼近“雲端”發展
資策會產業情報研究所近日(MIC)表示,除震災、水災重創全球經濟外,2011年新興市場發展失速及全球區域經貿爭端,更是影響經濟發展的重要因素;預期2012年全球 ICT 產業板塊變動將持續加速,資訊服務將成為主要發展趨勢。
2011-12-14
-
電源傳導、輻射整改案例分析
說到EMC 的整改問題,很多工程師都會有很刻記憶。有的工程師認為不是自己設計的電路或自己布的PCB,那別人就對這個電源過EMC 沒有更好的方法,還有的一些工程師對電源的IC 的功能情有獨鍾,他們可以分析出很多的情況,認為是這個IC 的功能影響到了產品的EMC 的指標。從本人做EMC 的整改經驗來看不能認同這些朋友的意見。本人從事整改好幾年,經手整改過的產品有電源、陸軍標的逆變電源、工業電源,也有大功率的LED 電源、音視頻產品,對這些產品的工作原理隻知道個大概,無論如何也比不上專職工程師,但一樣可以把這些產品整改符合EMC的要求同時也讓各企業滿意。
2011-12-12
-
明年麵板產業仍難擺脫虧損
今年全球麵板業虧損金額創下曆史新高,信息工業策進會(MIC)資深產業分析師周士雄指出,展望2012年,雖然液晶電視、筆電等多項應用仍有10%以上成長,但由於仍是供過於求,價格反彈不易,明年要擺脫虧損的難度頗高。
2011-12-12
-
明年3D液晶電視滲透率16%
台灣地區資策會MIC預估,明年TFT-LCD麵板仍處於供過於求狀態,明年大尺寸液晶電視的3D麵板滲透率可達16%。
2011-12-12
-
全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息,根據市場調研機構Strategy Analytics於周三發布的最新的一項研究顯示,到2013年,全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
-
2012移動設備及平台或成為主戰場
所有跡象都顯示,西方國家不同領域的資深高科技公司(如IBM、Microsoft與Oracle),將麵臨新崛起的對手,包括來自新興市場的企業。IDC認為,在這場戰爭中可能的輸家會是PC製造商;因為智能手機與平板電腦的年出貨量最快在2012年就會超越PC。
2011-12-09
-
十二五物聯網最受寵,智能電網與醫療商機大
全球市場景氣直落,歐洲國債危機遲遲不解,使得先進國家政府急於緊縮銀根,紛紛放緩國內投資計劃。而中國大陸大手筆投資以ICT產業為主的七大戰略性目標,企圖擴大內需市場趁勢而起。在陸續出台的「十二五規劃綱要」執行項目中,物聯網將是受惠最大的項目之一。
2011-12-08
-
BU94702AKV:羅姆開發出單芯片USB音頻解碼器用於各種音頻設備
日本知名半導體製造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)近日麵向立體聲組合音響、收錄機、AV接收器等各種音頻設備,開發出了可單芯片實現MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲器播放的USB音頻解碼器IC“BU94702AKV”。
2011-12-07
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創新
- 800V AI算力時代,GaN從“備選”變“剛需”?
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


