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創實技術electronica 2024首秀：加速國內分銷商海外拓展之路

作為全球規模最大、最具影響力的電子元器件展會，備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）於2024年11月12-15日，在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術的基石，正再一次引領全球半導體產業的新一輪變革。時隔2年之久，疊加全球科技和經濟大變局，展示麵積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來自超50個國家和地區的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規模之最。

2024-11-26
功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化矽SiC高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)基(ji)礎(chu)，隻(zhi)有(you)掌(zhang)握(wo)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)熱(re)設(she)計(ji)基(ji)礎(chu)知(zhi)識(shi)，才(cai)能(neng)完(wan)成(cheng)精(jing)確(que)熱(re)設(she)計(ji)，提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)利(li)用(yong)率(lv)，降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)，並(bing)保(bao)證(zheng)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。

2024-11-25
意法半導體披露 2027-2028 年財務模型及2030年目標實現路徑

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 於前天在法國巴黎舉辦了資本市場日活動。在公司戰略保持不變的框架內，意法半導體重申了200億+美元的營收目標和相關財務模型，預計將在 2030 年實現這一目標。意法半導體還製定了一個中期財務模型，預計2027-2028年營收約為180 億美元，營業利潤率在 22% 至 24% 之間。

2024-11-25
【“源”察秋毫係列】多次循環雙脈衝測試應用助力功率器件研究及性能評估

隨著電力電子技術的飛速發展，功率器件在電動汽車、可再生能源、智(zhi)能(neng)電(dian)網(wang)等(deng)領(ling)域(yu)的(de)應(ying)用(yong)日(ri)益(yi)廣(guang)泛(fan)。這(zhe)些(xie)應(ying)用(yong)對(dui)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)性(xing)能(neng)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)提(ti)出(chu)了(le)更(geng)高(gao)的(de)要(yao)求(qiu)。特(te)別(bie)是(shi)在(zai)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)領(ling)域(yu)，功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)需(xu)要(yao)在(zai)高(gao)電(dian)壓(ya)、高電流和高溫環境下穩定工作，這對器件的耐久性和可靠性是一個巨大的挑戰。同時，隨著SiCdengkuanjindaibandaoticailiaodexingqi，gonglvqijiandexingnengdedaolexianzhutisheng，dantongshiyedailailexindeceshixuqiu。ruhezaibaozhengceshixiaolvdetongshi，zhunquepingguzhexiexianjingonglvqijiandexingnengheshouming，chengweilexingyefazhandeguanjian。

2024-11-23
功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法

功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化矽SiC高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)基(ji)礎(chu)，隻(zhi)有(you)掌(zhang)握(wo)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)熱(re)設(she)計(ji)基(ji)礎(chu)知(zhi)識(shi)，才(cai)能(neng)完(wan)成(cheng)精(jing)確(que)熱(re)設(she)計(ji)，提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)利(li)用(yong)率(lv)，降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)，並(bing)保(bao)證(zheng)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。

2024-11-23
第9講：SiC的加工工藝（1）離子注入

離子注入是SiC器件製造的重要工藝之一。通過離子注入，可以實現對n型區域和p型區域導電性控製。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項。

2024-11-19
韌性與創新並存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長

11月5日-6日，由全球電子行業知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業界頗具影響力的係統設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產業搭建了一個專業的交流平台，聚集國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術及產品、市場應用以及供應鏈發展變遷和趨勢，以此助推產業的創新穩健發展。

2024-11-19
貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩健性

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手推出一本新電子書，重點介紹優化電源係統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（麵向未來的供電：兼顧效率與穩健性的先進電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿澤的主題專家對電源係統中的重要組件、架構和應用進行了深入分析。

2024-11-15
兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍•芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業夥伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT®從站控製芯片和GD32G5係列Cortex®-M33內核的高性能MCU，還同步推出一係列搭載全新MCU產品的電機控製和數字能源方案。與此同時，眾多合作夥伴也於發布會首次推出基於GD32 MCUdechuangxinjiejuefangan。zhebujinzhangxianlezhaoyichuangxinzaigongyejishuzinengyuanlingyudechixuguanzhuyujiandingchengnuo，yetixianchugongsiyuxingyehuobanzhijianjinmidehezuoguanxihejianshideshichangjichu。

2024-11-14
功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯和並聯

功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化矽SiC高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)基(ji)礎(chu)，隻(zhi)有(you)掌(zhang)握(wo)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)熱(re)設(she)計(ji)基(ji)礎(chu)知(zhi)識(shi)，才(cai)能(neng)完(wan)成(cheng)精(jing)確(que)熱(re)設(she)計(ji)，提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)利(li)用(yong)率(lv)，降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)，並(bing)保(bao)證(zheng)係(xi)統(tong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。

2024-11-12
采用能量收集技術為嵌入式係統設計永續供電

許(xu)多(duo)無(wu)法(fa)連(lian)接(jie)市(shi)電(dian)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)通(tong)常(chang)會(hui)采(cai)用(yong)電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)，但(dan)當(dang)電(dian)池(chi)電(dian)量(liang)用(yong)完(wan)時(shi)，更(geng)換(huan)電(dian)池(chi)的(de)維(wei)護(hu)成(cheng)本(ben)相(xiang)對(dui)較(jiao)高(gao)，並(bing)造(zao)成(cheng)相(xiang)當(dang)多(duo)的(de)困(kun)擾(rao)，若(ruo)能(neng)通(tong)過(guo)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)技(ji)術(shu)來(lai)為(wei)係(xi)統(tong)永(yong)續(xu)供(gong)電(dian)，便(bian)可(ke)解(jie)決(jue)這(zhe)個(ge)問(wen)題(ti)。本(ben)文(wen)將(jiang)為(wei)您(nin)介(jie)紹(shao)如(ru)何(he)利(li)用(yong)能(neng)量(liang)收(shou)集(ji)技(ji)術(shu)來(lai)建(jian)立(li)永(yong)久(jiu)運(yun)行(xing)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)，以(yi)及(ji)由(you)Silicon Labs（芯科科技）推出的相關解決方案。

2024-11-12
宜普電源轉換公司勝訴，美國國際貿易委員會終裁確認英諾賽科侵權

宜普電源轉換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡稱宜普公司）今日宣布美國國際貿易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）全體委員會維持此前的初步裁定，確認英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化镓技術專利。該相關專利對人工智能、衛星、快速充電器、仿人機器人、自動駕駛以及其他許多技術的發展均至關重要。美國國際貿易委員會決定禁止英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司（以下簡稱英諾賽科）在未獲宜普公司授權的情況下將相關氮化镓產品進口至美國。

2024-11-11

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